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无锡华测电子系统有限公司专利技术
无锡华测电子系统有限公司共有248项专利
一种超大动态范围的数控衰减电路制造技术
本发明公开了一种超大动态范围的数控衰减电路,涉及微波通信技术领域,包括数控衰减器、二选一开关、放大器、三路的耦合电路、五选一开关;数控衰减器的输出与二选一开关连接;二选一开关的一路输出与放大器连接,另一路输出与耦合电路连接;五选一开关包...
一种新型超宽带低相噪频率源制造技术
本发明公开了一种新型超宽带低相噪频率源,涉及微波通信技术领域,该频率源运用高速DDS技术实现超小步进和窄带的低杂散性能,运用最新的低噪声PLL技术产生小步进、低相噪、低杂散的跳频低本振信号,运用低噪声梳状谱倍频技术产生低相噪的高本振信号...
一种可调节产品键合面角度的夹具制造技术
本发明涉及一种可调节产品键合面角度的夹具,包括带开口的底座,在所述底座的开口内壁两侧通过第一转轴配合转动块,第一转轴的一端伸出底座并与扶手连接,在扶手的下部与复位弹簧的一端抵接,复位弹簧的另一端与安装板的抵接;于转动块的表面设置第一调节...
一种多通道瓦片式收发组件制造技术
本实用新型公开了一种多通道瓦片式收发组件,属于通信组件领域。该多通道收发组件包括盒体、PCB基板、隔框、LTCC基板和盖板;PCB基板与LTCC基板通过隔框的互连框架传输微波信号和低频信号;PCB基板上设置有4个收发电路,每个发射支路包...
数字控制式可调微波延时器制造技术
本实用新型公开了一种数字控制式可调微波延时器,属于微波测量技术领域。该数字控制式可调微波延时器,包括外盖板、内盖板、PCB板、供电板和盒体;盒体的两侧设置有连接器,供电板、PCB板、内盖板从下到上依次设置在盒体内,外盖板设置在盒体的顶部...
一种固态64通道收发组件制造技术
本实用新型公开了一种固态64通道收发组件,属于通信组件领域。该固态64通道收发组件包括四个收发模块,每个收发模块为16通道收发组件,一个通道对应一个天线端口;每个收发模块包括射频电路和控制电路,控制电路与射频电路连接;其中,四个收发模块...
一种基于定向耦合器的和差网络制造技术
本实用新型公开了一种基于定向耦合器的和差网络,属于微波组件领域。该和差网络包括两条主线和两条分支臂;第一主线和第二主线平行设置,所述两条分支臂平行设置在所述两条主线之间且分别与每条所述主线垂直连接;所述两条分支臂的长度为
一种超宽带雷达收发前端制造技术
本实用新型公开了一种超宽带雷达收发前端,属于频率合成技术领域。该超宽带雷达收发前端包括接收下变频模块、上变频模块、频率源模块和电源控制模块;频率源模块用于为接收下变频模块提供本振信号,为上变频模块提供本振信号和超带宽线性调频信号;接收下...
一种低线路损耗的高频混压线路板制造技术
本实用新型公开了一种低线路损耗的高频混压线路板,涉及射频技术领域,该高频混压线路板包括低频层和高频层,高频电路布设在高频层上,走射频信号,其余电路布设在低频层上,走低频控制信号和电源供电;低频层采用多层FR‑4覆铜基材制成,高频层采用高...
一种提高空间利用率的TR组件结构制造技术
本实用新型公开了一种提高空间利用率的TR组件结构,涉及微波技术领域,该TR组件结构的盒体采用双面布腔结构,其相对的两侧分别开设有正面腔和反面腔,正面腔和反面腔处于不同平面、相互隔离且互不贯通,正面腔和反面腔中布设不同的电路结构,盒体的盒...
一种具有天线口负载失配保护功能的微波收发前端制造技术
本实用新型公开了一种具有天线口负载失配保护功能的微波收发前端,涉及射频技术领域,该微波收发前端包括发射通道、接收通道、发射功率检测单元、驻波功率检测单元、控制单元以及双工器,发射通道的发射端连接发射功率检测单元的第一端,发射功率检测单元...
一种避免自激的收发组件制造技术
本实用新型公开了一种避免自激的收发组件,涉及微波技术领域,该收发组件包括盒体、基板、电路单元以及隔离框,基板和电路单元均设置在盒体内部,电路单元安装在基板上,电路单元至少包括三级放大器,隔离框采用金属材料制成,隔离框环绕并固定在中间级放...
一种具有提高电路动态范围功能的射频接收机制造技术
本实用新型公开了一种具有提高电路动态范围功能的射频接收机,涉及通信技术领域,该射频接收机包括,依次串联的限幅器、预选滤波器、电调衰减器、第一级低噪声放大器、耦合器以及第二级低噪声放大器,耦合器的输出端依次连接检波器、A/D转换器和控制器...
一种负压监视电路制造技术
本实用新型公开了一种负压监视电路,属于负压监视领域。该负压监视电路包括电阻、稳压二极管、二极管和三极管;二极管的正极通过第一电阻连接正电源,二极管的负极与稳压二极管的负极连接,稳压二极管的正极连接负电源;二极管负极还通过第二电阻接地;二...
一种新型低频接口互连结构制造技术
一种新型低频接口互连结构,包括多孔式铝硅盖板,多孔式铝硅盖板的结构为:包括盖板本体,盖板本体上部一端在竖直方向延伸有凸起,所述凸起的内壁面形成有多层台阶,所述凸起内部的盖板本体上开有多个均匀排列的圆孔,所述圆孔内插入有聚四氟乙烯介质,所...
一种线宽可调节的微带线结构制造技术
本实用新型公开了一种线宽可调节的微带线结构,涉及微波技术领域,该微带线结构包括微带线单元和调试点,调试点设置在微带线单元的一侧,并通过连接线与微带线单元相连,调试点和连接线均采用与微带线单元相同的材料制成,调试点在连接线断开时与微带线单...
杠杆式元器件拆除装置制造方法及图纸
一种杠杆式元器件拆除装置,包括上底座,其底部设置有与其成一体的底板,底板与上底座的一端面垂直,所述底板上放置盒体,所述盒体内有元器件;所述上底座的截面成“凹”字形结构,并在其一端面开有螺旋孔,所述螺旋孔内装入推动螺栓,所述上底座的中间位...
一种新型弹簧止压式工装制造技术
一种新型弹簧止压式工装,包括基座,基座上表面中间安装有过渡板,过渡板两侧的基座上分别安装有第一限位板和第二限位板,过渡板后端的基座上安装有固定块,过渡板、第一限位板和第二限位板的前端均与基座的前端平齐,基座前端端面通过紧固件固定有第一支...
一种微型芯片载体共晶焊接固定和精准对位工装制造技术
本实用新型涉及一种微型芯片载体共晶焊接固定和精准对位工装,包括底座,所述底座成直角形结构,所述底座第一直角边中部设置有凹坑,所述凹坑上开有长条形孔,所述凹坑上部顺序安装有金属推片和凸形推块,金属推片和凸形推块通过推块螺栓锁紧,所述凹坑的...
一种射频同轴电缆的焊接工装制造技术
本实用新型涉及一种射频同轴电缆的焊接工装,包括底座,所述底座上安装有与其垂直的支撑杆,所述支撑杆上间隔安装有电缆支架和连接器卡槽,所述电缆支架和连接器卡槽对接设置,所述连接器卡槽的安装结构为:包括连接器托板,所述连接器托板固定在支撑杆上...
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