本发明公开了一种UHFRFID电子标签天线，包括具有调谐与支撑作用的介质基板，以及设在所述介质基板上表面的谐振金属天线图案。本发明所述UHFRFID电子标签天线，可以克服现有技术中弯折偶极子阻抗匹配困难与带宽较窄等缺陷，以实现弯折偶极子...

本发明公开了一种用strap制作卡片的工艺，包括步骤：a、将电子标签芯片倒封装于FPC板上，制成电子标签芯片载带strap；b、将步骤a所得strap与天线连接，得到半成品；c、将步骤b所得半成品压制于PVC中，得到所需卡片。本发明所述...

一种宽频带的UHFRFID电子标签天线，包括天线图案和介质基板，天线图案包括折合部分、弯折部分、T形阻抗匹配结构，折合部分左右对称分布，呈向内侧平倒的直角U形，折合部分U形短边连接弯折部分，弯折部分左右对称分布，分别由3个相连的直角U形...

本发明公开了超高频RFID标签的制造方法，用刀模在多层结构材料上模切出超高频RFID天线；将超高频射频识别芯片倒装封装于上述超高频天线的端子上或将超高频射频识别芯片先封装成芯片模组，再将芯片模组利用粘接或铆接组装到上述超高频RFID天线...

本发明属于微电子元器件制造领域，特别是一种超结形成方法，其包括下列步骤：提供一衬底材料；在该衬底材料体中形成一个蚀刻的深沟槽；用离子注入的方法，把杂质沿深沟槽槽壁注入；炉管推进得到超结。本发明可减少制造掺杂区的步骤，简化工艺流程，从而降...

平坦化半导体结构的方法，属于微电子元器件制造领域，包括以下工艺流程：提供一硅衬底，使用四甲基氢氧化氨在硅衬底刻蚀出凹槽；在凹槽区氧化出一层200A–2000A的氧化层；在氧化层生长一层氧化硅，将凹槽填平；把凹槽以外的氧化硅去除。本发明可...