一种宽频带的UHFRFID电子标签天线，包括天线图案和介质基板，天线图案包括折合部分、弯折部分、T形阻抗匹配结构，折合部分左右对称分布，呈向内侧平倒的直角U形，折合部分U形短边连接弯折部分，弯折部分左右对称分布，分别由3个相连的直角U形组成，弯折部分连接T形阻抗匹配结构；T形阻抗匹配结构为不闭合的口字形。本发明专利技术一种宽频带的UHFRFID电子标签天线，实现了宽频，可以同时在北美和欧洲地区使用。引入T形阻抗匹配结构，便于实现天线与芯片的匹配；实部可调范围为1-150欧，虚部可调范围为1-280欧。采用了折合结构，可以大大增加天线的虚部，采用折合和弯折结构，减小了天线尺寸，实现了小型化。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种电子标签天线，属于电子器件领域。
技术介绍
电子标签天线，采用传统弯折偶极子阻抗匹配较困难，带宽较窄，由于欧洲的 UHF标准、北美的UHF标准不同，而现实中一般要求天线的带宽最好能全部覆盖这两个地区的频段。
技术实现思路
本专利技术要解决的技术问题是克服现有的缺陷，提供了一种宽频带的UHF RFID电子标签天线，可以覆盖两个主要的地区频段，并且实现天线尺寸的小型化。为了解决上述技术问题，本专利技术提供了如下的技术方案一种宽频带的UHF RFID电子标签天线，包括天线图案和介质基板，天线图案包括折合部分、弯折部分、T形阻抗匹配结构，从外向内依次为折合部分、弯折部分、T形阻抗匹配结构，所述折合部分左右对称分布，呈向内侧平倒的直角U形，且U形的两边长度不同；所述折合部分U形短边连接弯折部分，所述弯折部分左右对称分布，左右弯折部分分别由3个相连的直角U形组成，其中间的直角U形为倒置，左右弯折部分连接T形阻抗匹配结构；所述T 形阻抗匹配结构为不闭合的口字形，其下底边与弯折部分连接，上底边中间有一缺口。进一步地，折合部分的高度为10-18mm，长边宽度为20_34mm。进一步地，弯折部分宽度为4-12mm，深度为4_12mm。进一步地，T形阻抗匹配结构长度为10-20mm，宽度为3_8mm，缺口宽度为 1. 5-2. 5mm。进一步地，天线图案线宽为0. 5_2mm。进一步地，天线蚀刻在覆铝或铜的聚酯PET衬底上，或者用银浆直接印刷在绝缘基板上，金属层的厚度为13-150 μ m。进一步地，介质基板的相对介电常数为2-10，介质板的厚度为0. 05-0. 6mm。本专利技术一种宽频带的UHF RFID电子标签天线，工作频率范围(850MHZ-970MHZ)涵盖了 RFID的主要两个标准范围(欧洲的860-870MHZ和北美的910MHZ-920MHZ)，实现了宽频，可以同时在北美和欧洲地区使用。引入T形阻抗匹配结构，便于实现天线与芯片的匹配；实部可调范围为1-150欧，虚部可调范围为H80欧。由于采用了折合结构，可以大大增加天线的虚部，从而实现与芯片良好的匹配，采用折合和弯折结构，减小了天线尺寸，实现了小型化。本专利技术结构简单，容易加工，使得成本降低。附图说明附图用来提供对本专利技术的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本专利技术的实施例一起用于解释本专利技术，并不构成对本专利技术的限制。在附图中图1是本专利技术一种宽频带的UHF RFID电子标签天线的结构示意图； 图2是采用NXP (30-160欧)的一款芯片的天线Sll其中，Xl=O. 76GHz, Yl=-9. 92 ； X2=0. 91GHz, Υ1=_31· 98 ； Χ3=0. 94GHz, Υ3=_10· 49 ； 图3是采用NXP (30-160欧)的一款芯片的阻抗图； 图如是采用NXP (30-160欧)的一款芯片的增益图， 图4b是采用NXP (30-160欧)的一款芯片的增益图对比图表。具体实施例方式以下结合附图对本专利技术的优选实施例进行说明，应当理解，此处所描述的优选实施例仅用于说明和解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。实施例一天线图案包括左右折合部分、左右弯折部分4、T形阻抗匹配结构5，从外向内依次为折合部分、弯折部分4、T形阻抗匹配结构5。折合部分左右对称分布，呈向内侧平倒的直角U形，且U形的两边长度不同，长边 3长度选为30mm，折合部分的宽边2的长度选为15mm，折合部分U形短边连接弯折部分4。弯折部分4左右对称分布，左右弯折部分4分别由3个相连的直角U形组成，其中间的直角U形为倒置，弯折部分4宽度选为8mm，深度选为8mm。左右弯折部分连接一个T 形阻抗匹配结构5。T形阻抗匹配结构5为不闭合的口字形，其下底边与弯折部分连接，上底边中间有一缺口 6。T形阻抗匹配结构5长度选为15mm，宽度选为6mm，缺口 6长度为2mm。天线图案线宽选为1mm。天线蚀刻在覆铝或铜的聚酯PET衬底上，金属层的厚度选为100 μ m。介质基板1的相对介电常数为5，厚度为0.4mm。T形阻抗匹配结构5主要用来调整天线的阻抗，尤其能大幅度增加天线的虚部，调整的幅度与其所围的面积有关，面积越大，天线的阻抗越大；反之，天线的阻抗越小。T形阻抗匹配结构5中间的缺口 6用来与芯片模组连接。实施例二本实施例与实施例一的不同之处在于天线蚀刻在覆铜的聚酯PET衬底上。实施例三本实施例与实施例一的不同之处在于天线用银浆直接印刷在绝缘基板上。本专利技术一种宽频带的UHF RFID电子标签天线，工作频率范围(850MHZ-970MHZ)涵盖了 RFID的主要两个标准范围(欧洲的860-870MHZ和北美的910MHZ-920MHZ)，实现了宽频，可以同时在北美和欧洲地区使用。引入T形阻抗匹配结构，便于实现天线与芯片的匹配；实部可调范围为1-150欧，虚部可调范围为H80欧。由于采用了折合结构，可以大大增加天线的虚部，从而实现与芯片良好的匹配，采用折合和弯折结构，减小了天线尺寸，实现了小型化。本专利技术结构简单，容易加工，使得成本降低。以上所述仅为本专利技术的优选实施例而已，并不用于限制本专利技术，尽管参照前述实施例对本专利技术进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本专利技术的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本专利技术的保护范围之内。权利要求1.一种宽频带的UHF RFID电子标签天线，包括天线图案和介质基板，其特征在于天线图案包括折合部分、弯折部分、T形阻抗匹配结构，从外向内依次为折合部分、弯折部分、T 形阻抗匹配结构，所述折合部分左右对称分布，呈向内侧平倒的直角U形，且U形的两边长度不同；所述折合部分U形短边连接弯折部分，所述弯折部分左右对称分布，左右弯折部分分别由3个相连的直角U形组成，其中间的直角U形为倒置，左右弯折部分连接T形阻抗匹配结构；所述T形阻抗匹配结构为不闭合的口字形，其下底边与弯折部分连接，上底边中间有一缺口。2.根据权利要求1所述的所述一种宽频带的UHFRFID电子标签天线，其特征在于折合部分的高度为10-18mm，长边宽度为20_34mm。3.根据权利要求1所述的所述一种宽频带的UHFRFID电子标签天线，其特征在于弯折部分宽度为4-12mm，深度为4_12mm。4.根据权利要求1所述的所述一种宽频带的UHFRFID电子标签天线，其特征在于T 形阻抗匹配结构长度为10-20mm，宽度为3_8mm，缺口宽度为1. 5-2. 5mm。5.根据权利要求1所述的所述一种宽频带的UHFRFID电子标签天线，其特征在于所述天线图案线宽为0. 5-2mm。6.根据权利要求1所述的所述一种宽频带的UHFRFID电子标签天线，其特征在于所述天线蚀刻在覆铝或铜的聚酯PET衬底上，或者用银浆直接印刷在绝缘基板上，金属层的厚度为13-150 μ m。7.根据权利要求1所述的所述一种宽频带的UHFRFID电子标签天线，其特征在于介质基板的相对介电常数为2-10，介质板的厚度为0. 05-0. 6mm。全文摘要一种宽频带的UHFRFID电子标签天线，包括天线图案和介质基板，天线图案包括折合部分、本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：龚挺，安兵，
申请(专利权)人：无锡邦普氿顺微电子有限公司，
类型：发明
国别省市：
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