本实用新型涉及一种带卡尺位拆机撬屏开壳工具，包括拆机片，所述的拆机片上设有卡位尺一，卡位尺二，卡位尺三，卡位尺四，卡位尺五，所述的卡位尺一的深度大于卡位尺二的深度，所述的卡位尺二的深度大于卡位尺三的深度，所述的卡位尺三的深度大于卡位尺四...

本申请公开了一种方孔植锡网，用于为芯片植锡球，包括基板、及开设于所述基板上的孔结构，所述孔结构依据芯片针脚位置开设，所述孔结构为方形结构，本申请解决了现有技术中芯片植锡球完成后，芯片与方孔植锡网分离锡球容易掉落的问题。

本申请公开了一种带芯片定位功能的一体植锡网，包括基板、开设于所述基板一侧表面的定位槽、及加工形成于所述定位槽底面的孔结构，本申请解决了现有技术中芯片更换植锡球过程定位操作复杂、易出错的问题。

本申请公开了一种带芯片定位功能的双层植锡网，包括网孔层、及与所述网孔层贴合为一体的定位层，所述网孔层上设有若干孔结构，所述定位层上对应所述孔结构位置处设有定位槽，本申请解决了现有技术中芯片更换植锡球过程定位/操作复杂、易出错的问题。