本发明公开了改善IC载板焊盘开窗OSP异色的压合装置及OSP线，应用在OSP线的海绵辊中，每组海绵辊分为下部的驱动辊和位于上部的从动辊；包括横梁，支杆，压块，以及弹簧；在横梁间隔设有多个导向孔，且横梁固定安装在外部主杆上；支杆滑动连接在...

本发明公开了一种精细线路FCBGA封装基板的制备方法，包括：S1提供内层芯板，两侧贴附感光干膜，采用减成法制作Core层的图形线路；S2对线路进行预处理，通过真空压合将ABF膜压合至线路表面，形成积层BU01层；S3对ABF膜进行钻孔、...

本发明提供一种复合玻璃芯板及封装载板的制作方法，在至少2个玻璃基板上的相同位置分别形成通孔；在每个玻璃基板的表面和通孔内部形成种子金属层；在种子金属层上继续形成金属，使得通孔内形成金属连接层，同时玻璃基板的表面形成表面金属层；将每个玻璃...

本发明公开了一种VCP电镀挂具，包括主框架、上横梁、下横梁及竖直边框，所述上横梁与所述主框架通过连接件固定连接，所述上横梁两端连接两个所述竖直边框的上端，两个所述竖直边框的下端分别与所述下横梁的两端连接；所述上横梁、所述下横梁上均设置有...

本发明公开了一种薄金高耐蚀硬金工艺镍厚均匀性方法，包括：对待电镀的铜基材依次进行除油、微蚀和酸洗预处理；使用脉冲电镀工艺在预处理后的铜基材上电镀镍磷合金层，其中镍磷合金层中磷的质量百分比大于10%，镍磷合金层的厚度控制在5‑15μm；在...

本发明公开了一种IC载板缺陷检测与管理方法与系统，所述方法包括：利用不同类型的检测站点对产品上的缺陷进行检测，每次检测后记录产品的生产信息和缺陷信息，并生成记录文件。本发明实现了对IC载板缺陷的高效检测与管理，为后续的缺陷分析、查找故障...

本发明公开了一种多层板机械钻孔对位的监控方法及多层板，其中方法包括，在多层板上按预设方案机械钻孔，满足包括与多层板的内层图案连通的至少一个一号钻孔，和不与多层板的内层图案连通的多个二号钻孔；在各钻孔内壁镀导电金属；根据预设方案在多层板外...

本发明公开了一种PCB行业AGV一车多载方法及系统，其中方法包括：以运输单元中任一待搬运料箱的身份标识信息作为基准信息，结合运输单元中待搬运料箱的数量信息，生成搬运指令并下发给AGV；运输单元由待搬运料箱上下堆叠形成，待搬运料箱的表面设...

本发明提供了一种改善侧蚀的油墨固化方法及装置，其中方法包括：将显影后剩余的油墨进行热固化处理；对热固化后的油墨进行光固化处理。该方法显著改善了显影后油墨在固化过程中的侧蚀现象。

本发明公开了一种具有多自由度蚀刻位置调节能力的IC载板蚀刻控制方法，包括：在待蚀刻板件上设置多个测量点位，测量各测量点位的铜厚，得到其铜厚均匀性数据；根据铜厚均匀性数据判断各测量点位是否需要进行补偿蚀刻，并计算需进行补偿蚀刻的补偿喷压；...

本发明提供了一种奇数层封装基板加工方法，包括：S1、使用CCL投料；CCL包括CCL基板以及覆盖于CCL基板两侧的铜箔；S2、在CCL基板一侧的铜箔上制作图形，形成L2层；S3、在L2层上层压一层玻纤增强塑料，并在玻纤增强塑料上方增加一...

本发明公开了一种用于运输载板的镂空隔纸及其自动清洁系统，其中镂空隔纸为片状结构，其尺寸大于所承载的载板尺寸；镂空区域，设置在所述片状结构上，所述镂空区域的位置和形状与载板的图形区域的位置和形状对应，使片状结构的实体部分仅接触载板的非图形...

本发明公开了一种FCBGA封装基板及其加工方法，其中加工方法包括，在玻璃芯板表面的焊盘区域通过叠加和排列单元小孔形成异形图案；对所述单元小孔进行扩大，使得各单元小孔均与其他单元小孔连通，在玻璃芯板中形成异形通孔；在玻璃芯板表面形成导电金...

一种钢网清洗检查装置，涉及清洁装置领域。钢网清洗检查装置包括操作柜体，操作柜体的中部设有清洗检查腔，清洗检查腔内设有可沿操作柜体前后方向移动的钢网承载框架，钢网承载框架用于支撑竖直布置的钢网，清洗检查腔后侧设有多个灯管，操作柜体的底部设...

本申请提供一种IC载板及其制备方法，IC载板的制备方法包括：提供线路板，线路板包括基板、第一和第二线路层、第一和第二阻焊层，第一及第二线路层形成在基板上，第一阻焊层形成在第一线路层上，第二阻焊层形成在第二线路层上；第一阻焊层包括第一开口...

本发明公开了一种IC封装载板及其制作方法，其中制作方法包括，在芯板的两侧形成第一线路导电层，接着在芯板及第一线路导电层表面形成第一介质层，通过曝光、显影，在第一介质层中形成盲孔，所述盲孔的深度使得与第一介质层相邻的第一线路导电层暴露；在...

本申请提供一种IC载板及其制备方法，IC载板的制备方法包括：提供线路板，所述线路板包括基板及形成在所述基板表面的线路层，所述线路层包括第一线路；通过离子气相沉积技术在所述线路板上形成电镀引线层，所述电镀引线层覆盖所述线路层；在所述电镀引...

本发明公开了一种IC载板及其制作方法，其中制作方法包括：在覆金属板表面贴附干膜，并进行曝光和显影；蚀刻去除覆金属板上非线路图形区域的金属层，之后褪去线路图形区域表面的干膜，获取由线路图形区域金属层和介质板组成的层状结构；在所述层状结构的...

本发明公开了一种封装载板的制作方法及封装载板，其中方法包括：在芯板两侧放置介质层，在预设的温度和压强下进行压合固化，形成层状结构；在所述层状结构的上下表面分别开孔；在所述层状结构的上下表面分别沉积预设厚度的金属层，孔壁金属层与孔中露出的...

本发明提供一种系统级载板封装工艺及系统级载板封装叠层结构，选择玻璃作为承载板，在承载板上设置过渡层；在过渡层上制作第一层线路所需的整面导电金属层，然后保留第一层线路的种子层；预留内嵌芯片的安放位置，制作第一中间层线路；安装内嵌芯片；在内...