本技术提供一种线路板清洁设备，包括传输机构、超声波清洁装置和静电除尘轮；超声波清洁装置包括超声波腔体、以及围绕超声波腔体外部的抽污腔体，超声波腔体内设有电浆处理装置，电浆处理装置使得线路板待清洁表面的自粘性物质被电浆处理成粉尘；超声波腔...

本发明提供一种精细线路电路板加工方法，将单层或多层电路板作为芯板基材，在芯板基材的至少一个表面上设置光敏性耐热绝缘树脂胶膜；在具有光敏性耐热绝缘树脂胶膜的芯板基材表面，通过菲林或直接曝光，然后显影，在要形成孔的位置形成孔，其它位置的光敏...

本发明公开了一种封装基板加工方法，包括如下步骤；S1、在图形板两侧放置介质层；根据设定的真空段、热压段以及整平段的温度、时间与压力将介质层和图形板压合；其中介质层包括无机填料与有机树脂；S2、烘烤压合后的介质层与图形板；S3、在介质层上...

本发明公开了一种封装载板生产中金属层厚度的测试方法，在制备金属层之前，在封装载板表面选择用于厚度测量的测试块的位置，将位置标记出来；在测试块的金属底层表面，部分贴上覆膜；对带有测试块的封装载板表面进行金属层制备，测试块上被覆膜覆盖的位置...

本发明涉及具有转接板功能的新型封装基板及其制作方法。具体而言，一种具有转接板功能的新型封装基板，包括含有基板线路的封装基板和一体地集成在封装基板上的转接层部分。相应地，在转接层部分上和/或其中也提供有精细线路。根据需要，该精细线路与封装...