本实用新型公开了一种自动芯片转料装置，包括转料台、进料盒和一号CCD传感器，所述转料台上侧设置有所述进料盒，所述进料盒一侧设置有所述一号CCD传感器，所述一号CCD传感器一侧设置有一号机械臂。有益效果在于：本实用新型通过设置的二号CCD...

本实用新型公开了一种焊带自动切片装置，包括转料台和凸轮，所述转料台顶部设置有载料板，所述载料板一侧成型有线槽，所述载料板另一侧设置有收集仓，所述转料台底部设置有气缸二，所述转料台一侧壁上设置有支架。有益效果在于：本实用新型通过设置收集槽...

本实用新型公开了一种贴片对准装置，包括工作台、对准检测支撑和检测箱体，所述工作台上方一侧通过螺栓连接有床身，所述床身一侧壁上方通过螺栓连接有所述对准检测支撑，所述对准检测支撑下方中部通过螺钉连接有所述检测箱体，所述检测箱体包括设置在所述...

本实用新型公开了一种高精度摆条装置，包括底座、步进电机一和导向杆，所述底座上端焊接有支撑架，所述支撑架下方一侧设置有与所述底座通过螺栓连接的所述步进电机一。有益效果在于：本实用新型通过设置步进电机一、丝杆一、导向杆和升降台，可使蓝膜载料...

本实用新型公开了一种晶圆测试盘加热装置，包括TEC温控箱、进液管和出液管，所述TEC温控箱一侧焊接有所述进液管，所述TEC温控箱远离所述进液管一侧焊接有所述出液管，所述TEC温控箱上侧成型有加热片卡槽。有益效果在于：本实用新型通过设置的...

本实用新型公开了一种垂直发光芯片测试及外观检验装置，包括底座、支撑板和导杆，所述底座上侧通过螺栓连接有所述支撑板，所述底座另一侧设置有所述导杆，所述支撑板上侧设置有一号电动推杆，所述一号电动推杆一端设置有滑块。有益效果在于：本实用新型通...

本实用新型公开了一种晶圆对晶圆的半导体激光器芯片老化测试装置，包括测试机台，所述测试机台上设有载入待测晶圆的样品台，所述测试机台上的检测部件为测试晶圆，所述测试晶圆包括与待测晶圆轮廓相同的检测块，所述检测块表面均匀分布有与待测晶圆上若干...

本实用新型公开了半导体激光二极管芯片高速直调动态光谱测试装置，包括半导体激光二极管芯片、探针、测试台、光纤、透镜、光谱仪、电流源、偏置器和同轴电缆；半导体激光二极管芯片放于测试台上，电流源中的直流源和调制驱动源采用偏置器切换接入同轴电缆...

本实用新型公开了半导体激光器芯片端面外观的检测系统，包括芯片载体、下视相机、芯片拾取装置、上视相机光源、光学装置以及上视相机；芯片拾取装置将半导体激光器芯片吸取到光学装置指定工作区域，上视相机光源设置在光学装置指定工作区域，为上视相机提...

本发明公开分布反馈半导体激光器芯片测试过程中降低温升影响方法，包括以下步骤：连续施加脉冲电流Ii；脉冲电流0＜Ii≤100mA；施加脉冲电流Ii的时间间隔5‑20μs，脉冲电流Ii占空比为50％；施加脉冲电流时，采集分布反馈半导体激光器...

本发明公开了半导体激光器芯片端面外观的检测系统及方法，包括芯片载体、下视相机、芯片拾取装置、上视相机光源、光学装置以及上视相机；芯片拾取装置将半导体激光器芯片吸取到光学装置的指定工作区域，上视相机光源设置在光学装置的指定工作区域，为上视...

本发明公开了半导体激光二极管芯片高速直调动态光谱测试方法和装置，方法包括以下步骤：步骤一、对芯片进行直流测试，测试芯片的直流特性指标；步骤二、根据步骤一测得的直流特性指标，计算出芯片在调制状态下的工作电流Iop，按照应用时的消光比计算出...

本发明公开了一种晶圆对晶圆的半导体激光器芯片老化测试装置及方法，包括测试机台，所述测试机台上设有载入待测晶圆的样品台，所述测试机台上的检测部件为测试晶圆，所述测试晶圆包括与待测晶圆轮廓相同的检测块，所述检测块表面均匀分布有与待测晶圆上若...

本发明公开了本发明提供了一种用于准确测试裸芯片电阻值的探针及及其制造方法，包括探针本体，所述探针本体为一体成型，所述探针本体采用下述材料：含有PP/SEBS基复合材料和配置在所述复合材料颗粒间的导电填充材料；其中，所述PP/SEBS基复...

本实用新型公开了一种垂直腔面发射同轴封装光电器件，包括：VCSEL激光器芯片(1)、Si基集成器件(2)、TO底座(3)、TO帽(4)和平面玻璃(5)。其中所述VCSEL激光器芯片(1)通过共晶焊接贴装在所述Si基集成器件(2)上；所述...

本实用新型公开了一种用于激光二极管芯片的计数器，包括：用于获取激光二极管芯片(23)图像而计算芯片数量的CCD图像传感器(21)、镜头(22)以及第一偏光片(26)，用于承载所述激光二极管芯片(23)的蓝膜/UV膜(24)，以及用于为所...

本实用新型公开了一种基于柔性电路板的垂直腔面发射光器件，包括：光学装置，用于将光信号耦合到光纤中；光学适配装置，用于将所述光学装置连接至外部光纤；其中所述光学适配装置采用树脂材料封装，内部设置了一个用于容纳所述光学装置腔体；以及电路装置...