本实用新型涉及一种光电传感器及红外测温仪，此光电传感器以红外感光芯片为中心对称设置有多个可见光光源，且红外感光芯片的感光面与可见光光源的发光面共面；将此光电传感器配合聚焦透镜和检测电路组成红外测温仪，实现对待测温物体非接触、远距离测温时...

本发明涉及一种半导体器件混合封装方法，包括制作由骨架和若干个排列设置在骨架上的PCB小板构成的PCB板，在每个PCB小板上对应固定元器件，并将元器件与对应的PCB小板进行焊接；将PCB板置于内部设有若干个底座的夹具上表面，并使得夹具内的...

本发明涉及一种光电传感器及红外测温仪，此光电传感器以红外感光芯片为中心对称设置有多个可见光光源，且红外感光芯片的感光面与可见光光源的发光面共面；将此光电传感器配合聚焦透镜和检测电路组成红外测温仪，实现对待测温物体非接触、远距离测温时，当...

本发明涉及一种高精度金属管壳全自动封焊设备，包括机箱、支撑座体、冲压焊接机构、焊接座机构、两个送料传送模组和直线移动机构；机箱顶部具有工作台板，支撑座体安装在工作台板上，冲压焊接机构安装在支撑座体前侧的上端，焊接座机构安装在工作台板上，...

本实用新型涉及一种全自动上下料机构，包括底座，在底座上自左向右依次固定有水平运动的左机械手、竖直运动的左上料盒升降装置、夹具平台、竖直运动的右下料盒升降装置、水平运动的右机械手。机械手包括手臂、手臂固定座、固定于手臂下端的滑块、滑块配合...

本实用新型涉及一种焊接金丝拉力及金球剪切力的测试设备，包括工作台、金球剪切力测试装置、金丝拉力测试装置和显微镜装置。工作台上包括夹具平台、旋转台和供夹具平台水平移动的两个相互垂直的导轨。金球剪切力测试装置包括水平移动平台、第一支架、推刀...

本实用新型涉及一种双波段光电传感器，包括自下而上依次连接的传感器底座、第一陶瓷基板、第一光电二极管芯片、第二陶瓷基板、第二光电二极管芯片和管帽，所述传感器底座上端的接地面设有多个接线柱并与接地面用绝缘材料隔离，所述传感器底座的下端设有多...

本发明涉及一种全自动上下料机构，包括底座，在底座上自左向右依次固定有水平运动的左机械手、竖直运动的左上料盒升降装置、夹具平台、竖直运动的右下料盒升降装置、水平运动的右机械手。机械手包括手臂、手臂固定座、固定于手臂下端的滑块、滑块配合滑动...

本发明涉及一种焊接金丝拉力及金球剪切力的测试设备，包括工作台、金球剪切力测试装置、金丝拉力测试装置和显微镜装置。工作台上包括夹具平台、旋转台和供夹具平台水平移动的两个相互垂直的导轨。金球剪切力测试装置包括水平移动平台、第一支架、推刀支架...

本发明涉及一种双波段光电传感器，包括自下而上依次连接的传感器底座、第一陶瓷基板、第一光电二极管芯片、第二陶瓷基板、第二光电二极管芯片和管帽，所述传感器底座上端的接地面设有多个接线柱并与接地面用绝缘材料隔离，所述传感器底座的下端设有多个引...