本实用新型公开了一种集成电路铜线焊接保护装置，包括氢氧混合气体发生器、气体输送通道、焊头组件及凹形底座，所述氢氧混合气体发生器的气体输出端与所述气体输送通道密封连接，所述气体输送通道的末端与所述凹形底座固定连接，所述凹形底座的顶部开设有...

本实用新型公开了一种集成电路存储器的测试设备，包括PCB电路板，其特征在于：所述PCB电路板上焊接有单片机组件、电源适配器、操作键盘、测试程序存储器、操作系统程序存储器、显示屏、测试控制组件及测试接口组件，所述单片机组件通过所述PCB电...

本实用新型公开了一种集成电路封装引线框架，包括芯片装载座、引线脚、引线连接部及塑封层，其特征在于：所述芯片装载座与所述引线脚、所述引线连接部一体成型，所述塑封层分别黏贴于所述引线连接部的底面及所述引线脚的外沿的底面，所述芯片装载座及所述...

本实用新型公开了一种用于集成电路芯片贴膜的真空吸附设备，包括底座、真空发生器、传输气道、吸盘座及吸盘组件，其特征在于：所述底座上设有所述真空发生器及所述吸盘座，所述吸盘座的侧壁开设有气道安装接口，所述吸盘座的顶部开设有吸盘座安装接口，所...

本实用新型公开了一种用于冲压集成电路芯片引脚的冲头，包括驱动轴、冲头座垫块、压块组件、压块轴销、压块镶、压块垫及冲头座，所述压块镶的一端设有销钉、另一端设有凹形槽，所述压块镶套接在所述销钉与所述凹形槽的连接位，所述销钉与所述驱动轴套接，...

本实用新型公开了一种集成电路压合装置，包括底座、上压板、下压板、上压板夹持部及电机，所述下压板安装于所述底座上，所述上压板的中部均匀开设若干组窗框口，所述窗框口呈上宽下窄的形状，所述窗框口的下壁从边缘向外围的方向设有压制凸出部，所述压制...

本实用新型公开了一种集成电路测试接口装置，包括转接电路板、所述转接电路板上的印刷线路板铜线及排线连接器，所述转接电路板上从中心向两侧均匀设置若干组安装孔构件，所述安装孔构件包括过孔及铜箔层，所述铜箔层覆盖于所述过孔的内壁及所述过孔的上、...

本实用新型公开了一种单声道音频功放集成电路测试设备，包括PCB电路板，所述PCB电路板上焊接有单片机组件、电源适配器、操作键盘、测试程序存储器、操作系统存储器、机械手控制电路组件、显示屏、测试控制组件、基准信号发生器、测试接口组件及模拟...

本实用新型公开了一种集成电路污水处理系统设备，包括高浓度废液集水池及低浓度废液集水池，所述高浓度废液集水池通过第一管道依次连通有离子交换树脂除盐器、第一碱液进料组件、双氧水进料组件、硫酸亚铁进料组件、芬顿氧化塔组件、第二碱液进料组件、凝...

本实用新型公开了一种集成电路软垫压合装置，包括底座、上压板、下压板、上压板夹持部、电机、第一黏胶层、第二黏胶层及加热器，所述上压板的中部均匀开设有若干组窗框体，所述窗框口呈上宽下窄的形状的焊接口，所述窗框口的下壁从边缘向外围的方向设有压...