魏金平专利技术

魏金平共有4项专利

  • 本实用新型公开了搓脚器,包括:基板;上打磨层,设置在基板的上表面,包括均布设置的若干第一颗粒单元;下打磨层,设置在基板的下表面,包括均布设置的若干第二颗粒单元;下打磨层的颗粒密度小于上打磨层的颗粒密度;第二颗粒单元包括中心颗粒和若干外缘...
  • 本实用新型提供了一种指甲锉,涉及生活用品技术领域,解决了现有技术中存在的现有指甲锉使用不便的技术问题,所述指甲锉包括打磨层和基层,所述打磨层设置在所述基层上,所述打磨层采用玻璃材质制成;所述打磨层包括粗磨部和精磨部;本实用新型,所述基层...
  • 本实用新型公开了面部研磨组件,包括:基板;下研磨层,设置在基板的下表面;下研磨层包括第一研磨区域和第二研磨区域,第一研磨区域包括若干第一颗粒,第二研磨区域包括若干第二颗粒,第一研磨区域和第二研磨区域的颗粒密度不同。通过下研磨层来研磨面部...
  • 本实用新型公开了指甲锉,包括:挫条本体;上打磨层,设置在挫条本体的顶部表面,包括均布设置的若干第一颗粒;下打磨层,设置在挫条本体的底部表面,包括均布设置的若干第二颗粒;侧打磨层,设置在挫条本体的侧部表面,包括均布设置的若干第三颗粒;上打...
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