指甲锉及美甲组件制造技术

本实用新型专利技术公开了指甲锉，包括：挫条本体；上打磨层，设置在挫条本体的顶部表面，包括均布设置的若干第一颗粒；下打磨层，设置在挫条本体的底部表面，包括均布设置的若干第二颗粒；侧打磨层，设置在挫条本体的侧部表面，包括均布设置的若干第三颗粒；上打磨层、下打磨层和侧打磨层三者其中至少有两个的颗粒密度不同。由于上打磨层和下打磨层通常是平面，适合打磨指甲的中部，而挫条本体的侧部相对较窄，通过侧打磨层能够打磨上打磨层和下打磨层不便于处理的指甲边缘部分，能够更全面的打磨指甲，另通过设置不同颗粒密度的打磨层，能够适应不同使用者的需求，甚至是不同打磨位置的需求。

Nail files and manicure components

The utility model discloses a nail file, which comprises a file body, an upper grinding layer arranged on the top surface of the file body, including a number of first particles uniformly arranged, a lower grinding layer arranged on the bottom surface of the file body, including a number of second particles uniformly arranged, a side grinding layer arranged on the side surface of the file body, including a number of third particles uniformly arranged, and a nail file body; At least two of the three layers have different particle density. As the upper and lower polishing layers are usually flat, they are suitable for polishing the middle part of the nail, while the side part of the main body is relatively narrow. Through the side polishing layer, the edge part of the nail that is not easy to handle in the upper and lower polishing layers can be polished more comprehensively. In addition, by setting polishing layers with different particle densities, it can meet the needs of different users, or even not Same as the requirement of grinding position.

【技术实现步骤摘要】
指甲锉及美甲组件
本技术涉及人体护理工具，特别涉及指甲锉及美甲组件。
技术介绍
指甲锉是一种修甲工具，通常是在使用者剪完指甲后或日常修整指甲上的毛刺和不平，目前指甲锉也经常用于抛光指甲表面，使得指甲在不需要涂上指甲油等附加材料的情况下，也可以很光亮，使指甲更美观。现有的指甲锉通常通过在表面设置颗粒来抛光指甲，然而由于打磨表面的限制，指甲上需要打磨抛光的区域难以全部较好的覆盖，且打磨方式单一。
技术实现思路
本技术的目的在于至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本技术第一方面提供指甲锉，能够对指甲全方位的进行打磨抛光，打磨方式多样。本技术第二方面提出美甲组件。根据本技术的第一方面实施例的指甲锉，包括：挫条本体；上打磨层，设置在挫条本体的顶部表面，包括均布设置的若干第一颗粒；下打磨层，设置在挫条本体的底部表面，包括均布设置的若干第二颗粒；侧打磨层，设置在挫条本体的侧部表面，包括均布设置的若干第三颗粒；上打磨层、下打磨层和侧打磨层三者其中至少有两个的颗粒密度不同。根据本技术实施例的指甲锉，至少具有如下有益效果：由本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.指甲锉，其特征在于，包括：/n挫条本体；/n上打磨层，设置在所述挫条本体的顶部表面，包括均布设置的若干第一颗粒；/n下打磨层，设置在所述挫条本体的底部表面，包括均布设置的若干第二颗粒；/n侧打磨层，设置在所述挫条本体的侧部表面，包括均布设置的若干第三颗粒；/n所述上打磨层、所述下打磨层和所述侧打磨层三者其中至少有两个的颗粒密度不同。/n

【技术特征摘要】
1.指甲锉，其特征在于，包括：
挫条本体；
上打磨层，设置在所述挫条本体的顶部表面，包括均布设置的若干第一颗粒；
下打磨层，设置在所述挫条本体的底部表面，包括均布设置的若干第二颗粒；
侧打磨层，设置在所述挫条本体的侧部表面，包括均布设置的若干第三颗粒；
所述上打磨层、所述下打磨层和所述侧打磨层三者其中至少有两个的颗粒密度不同。


2.根据权利要求1所述的指甲锉，其特征在于，所述上打磨层的颗粒密度大于所述下打磨层的颗粒密度。


3.根据权利要求2所述的指甲锉，其特征在于，所述侧打磨层包括分设所述挫条本体前、后两端的前端打磨层和后端打磨层，所述第三颗粒包括对应所述前端打磨层的第四颗粒和对应所述后端打磨层的第五颗粒。


4.根据权利要求3所述的指甲锉，其特征在于，所述前端打磨层和所述后端打磨层中两者其一与所述上打磨层的颗粒密度相同，两者其另一与所述下打磨层的颗粒密...

【专利技术属性】
技术研发人员：魏金平，
申请(专利权)人：魏金平，
类型：新型
国别省市：广东;44