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本实用新型公开了指甲锉，包括：挫条本体；上打磨层，设置在挫条本体的顶部表面，包括均布设置的若干第一颗粒；下打磨层，设置在挫条本体的底部表面，包括均布设置的若干第二颗粒；侧打磨层，设置在挫条本体的侧部表面，包括均布设置的若干第三颗粒；上打磨层...
该专利属于魏金平所有，仅供学习研究参考，未经过魏金平授权不得商用。

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