本实用新型涉及研磨垫。具体地，本实用新型涉及具有研磨面的研磨层与支承所述研磨层的基材接合而成的玻璃用或半导体芯片(chip)用的研磨垫。在本实用新型中，将由包含聚酯等的第1聚合物和包含聚酰胺、聚烯烃等的第2聚合物的2种聚合物构成的撕裂纱...

本实用新型涉及一种研磨垫，为无纺布型式的研磨垫，能展现较目前更优选的平坦性，同时可抑制损伤产生而研磨精度优异。本实用新型涉及一种研磨垫，为使具有研磨面的研磨层、与具有固定在平台的固定面的缓冲层贴合而成的研磨垫。于该构成中，研磨层由阿斯克...

本发明有关于使用于研磨装置且为供研磨垫贴附的平台的改良。本发明的平台包含平台本体、及于前述平台本体的供前述研磨垫贴附的表面形成的由离型膜或离型纸所构成的离型层。离型层的表面的剥离力为0.08N/50mm以上5.0N/50mm以下。本发明...

本发明涉及一种在将研磨垫固定于平台时设置于研磨垫与平台之间的薄板状衬底。该衬底是一种新颖的辅助构件，在与研磨垫相接的表面上形成有至少1条沿着衬底外缘的环状沟，另外，形成有至少1条从形成于最外缘侧的环状沟往衬底的外缘方向延伸且在外缘端部具...

本发明关于一种研磨垫，其由基材、以及形成于基材上的吸附层及研磨层所构成。吸附层含有由选自包含仅在两末端具有乙烯基的直链状聚有机硅氧烷的聚硅氧等中的至少1种聚硅氧所交联成的组合物。此外，本发明的特征为在吸附层上具备沿着研磨垫外周的环状屏蔽...

本发明是关于一种研磨方法，该研磨方法适用于具备既定的吸附层的研磨垫。该研磨垫是具备包含聚硅氧等的吸附层，该聚硅氧是包含仅在两末端具有乙烯基的直链状聚有机硅氧烷。在本发明中，将研磨垫固定于固定盘后，在对所述研磨垫一边加压被研磨物一边使其滑...

本发明涉及一种保持垫片，该保持垫片为用以保持被研磨构件的保持垫片。本发明的保持垫片具有保持层。所述保持层在其表面上的一部分具有模板固定部，用以贴附防止被研磨构件的横向偏移用的模板；所述模板固定部在其表面具有用以吸附固定模板的吸附层；所述...

本发明公开一种研磨垫，其通过将含有基材和吸附层的吸附材、与研磨层接合而成，所述吸附层包括通过包含仅在两末端具有乙烯基的直链状聚有机硅氧烷的聚有机硅氧烷等交联而成的组成物，所述吸附层的表面粗糙度的平均值Sa为0.02μm至0.06μm。在...