本发明专利技术有关于使用于研磨装置且为供研磨垫贴附的平台的改良。本发明专利技术的平台包含平台本体、及于前述平台本体的供前述研磨垫贴附的表面形成的由离型膜或离型纸所构成的离型层。离型层的表面的剥离力为0.08N/50mm以上5.0N/50mm以下。本发明专利技术可适用于利用具有粘合剂的一般的研磨垫的研磨装置。依据本发明专利技术，可比以往更容易地进行研磨垫的固定作业及交换作业。更容易地进行研磨垫的固定作业及交换作业。更容易地进行研磨垫的固定作业及交换作业。
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】研磨装置用的平台及研磨装置和研磨方法
[0001]本专利技术有关于半导体元件、电子零件等所使用的半导体晶圆等的研磨步骤中所使用的研磨装置用的平台(又称台板(platen))。详言之，有关于在研磨步骤时用以贴附研磨垫的平台，且可有效率地进行研磨垫的交换的平台。
技术介绍
[0002]在半导体晶圆、显示器用玻璃基板、硬盘用基板的所谓的半导体元件、电子零件的制造过程中，一般包含让基板表面平坦化/镜面化用的研磨步骤。图1说明一般的研磨装置(单面研磨装置)及通过该研磨装置所进行的研磨步骤的概要的图。在研磨步骤中，将研磨垫固定于研磨装置后，将晶圆等工作件(被研磨构件)按压于研磨垫，并一边供应研磨浆料一边使两者相对地滑动而进行研磨。
[0003]在固定研磨垫时，预先使粘合胶带等粘合剂与研磨垫接合，再隔着粘合剂贴附于研磨装置的平台(图1)。此外，关于与平台的研磨垫贴附的部位，有时称为平台本体或台板(platen)。
[0004]通过粘合剂所进行的研磨垫的固定方法，在研磨垫的交换作业时耗时耗力，造成研磨步骤的作业效率大幅降低。也就是，研磨垫的交换时必须将旧的研磨垫从平台剥离，但此时粘合剂会残留于平台。而且，在固定新的研磨垫之前，需要将原本残留于平台的粘合剂用溶剂等予以去除并清洁的步骤，让交换作业耗时耗力。
[0005]本申请申请人针对通过上述以往的粘合剂所进行的研磨垫的固定方法，已提出一种利用既定的吸附材的研磨垫及通过该研磨垫所进行的固定方法(专利文献1)。该研磨垫于朝向平台的贴附面设置有由既定构成的聚硅氧组合物所构成的吸附材。该吸附材如字面所述，通过其吸附作用使研磨垫固定于平台，且从平台剥离后也不会产生残留物。另外，该研磨垫即使从平台剥离后也可再贴附，也可滑顺地进行再固定，因此可有效率地进行研磨垫的交换作业。据此也可以谋求研磨作业的效率化。
[0006][现有技术文献][0007][专利文献][0008][专利文献1]日本新型专利第3166396号说明书。
技术实现思路
[0009](专利技术欲解决的技术问题)
[0010]附加上述吸附材的研磨垫确实具有实用性，且其普及化正持续进行中。然而，实际上，至今仍有许多具备以往的粘合剂的研磨垫的使用例。因此，本申请人认为，在试图使附上述吸附材的研磨垫扩大利用的同时，也应对以往的附粘合剂的研磨垫考量到操作性提升的应对。
[0011]本专利技术基于如上的背景而创造，其揭示了一种研磨装置的构成，在利用具备粘合剂的研磨垫的研磨步骤时，可使研磨垫的固定作业及交换作业比以往的步骤更为容易。
[0012](解决技术问题的手段)
[0013]具备粘合剂的研磨垫中，即使有造成作业效率状的问题的主因，也未必应优先改良研磨垫的构成。即使通过改良具备粘合剂的研磨垫可解决技术问题，要使其广范普及也非易事。此问题也可由上述本申请人提出的具备吸附材的研磨垫的例子所预测出。
[0014]另外，即使本专利技术的技术问题在于使研磨垫的固定及交换变得容易，只重视此点也为不优选。因为即使提升交换作业等的操作性，也应避免对研磨装置的原本目的会造成阻碍的改良，所述原本目的也就是研磨作业。
[0015]本专利技术人等基于上述问题进行探讨的结果，着眼于研磨装置的平台的构成。然后发现，赋予较简易的构成的平台，维持研磨作业的质量，但同时可使研磨垫的交换作业效率化，遂思及本专利技术。
[0016]也就是，本专利技术为研磨装置用的平台，其使用于研磨装置且供研磨垫贴附，其包含平台本体、及于前述平台本体的供前述研磨垫贴附的表面形成的由离型膜或离型纸所构成的离型层，其中，前述离型层的表面的剥离力为0.08N/50mm以上5.0N/50mm以下。
[0017]如上所述，本专利技术于平台本体的表面赋予由离型膜或离型纸所形成的离型层的研磨装置用的平台。本专利技术中，隔着离型层而将研磨垫固定于平台来进行研磨作业。以下说明本专利技术的平台及应用平台的研磨装置、以及研磨方法。
[0018](I)本专利技术的具备离型层的平台
[0019]于本专利技术的平台中，形成离型层的离型膜或离型纸是指对树脂膜基材或纸基材进行离型处理，而于其表面显现剥离作用的膜或纸的统称。在此的剥离作用是指可在不需固着于各种粘合剂或涂料涂膜等的情况进行剥离，并在此状态进行固定的作用。该离型膜或离型纸层叠于市面贩卖的粘合/接着胶带、封条、绊创膏、皮肤贴附用湿布剂等的粘合剂层上。
[0020]于本专利技术中，于平台的表面形成由具有既定范围的剥离力的离型膜或离型纸所构成的离型层。离型层的剥离力的特定是为了谋求在研磨垫交换的效率化与研磨作业的作业性及研磨质量两方面达到最优化。也就是，剥离力超过5.0N/50mm的离型层会使研磨垫的来自粘合剂的粘合力变太强而降低研磨垫的交换效率。另一方面，未达0.08N/50mm以上时，研磨垫对于平台的固定会变弱，在研磨作业中有研磨垫偏移、产生剥离的疑虑。另外，即使研磨垫未产生明确的偏移，仍有研磨垫的研磨面的反应不稳定，于工作件表面产生刮伤或膨胀/变形等的疑虑。基于以上的理由，适用特定剥离力的离型膜或离型纸。
[0021]剥离力是指要将原本贴附于离型膜或离型纸的粘合剂剥离所需的力量。就本专利技术的具体的指标而言，将既定的粘合胶带(日东电工制“No.31B”(50mm宽))贴附于膜等的离型层的表面，并在室温放置2小时后，以与膜等的剥离角度180
°
、剥离速度：300mm/分钟的方式将粘合胶带剥离时，通过拉伸试验机测定的值。
[0022]如上所述，离型膜或离型纸是在树脂膜基材或纸基材涂布离型剂而形成的材料。离型剂可列举聚硅氧系树脂、氟系树脂、长链烷基系树脂、石蜡系(paraffin)树脂、烯烃系树脂。这些树脂可对于研磨垫的粘合剂显示上述适当的剥离力，且粘合剂的残留也较少。本专利技术的平台的离型层的表面较优选为由这些树脂所构成。就离型剂的具体的组成而言，聚硅氧系树脂为有有机聚硅氧烷化合物的均聚物、及使有机聚硅氧烷化合物与自由基聚合性单体进行自由基聚合的共价聚合物等。另外，长链烯基系树脂可列举长链烷基悬垂链型聚
合物(例如Pyroyl 1010(Lion Specialty Chemicals股份有限公司制))。
[0023]构成离型膜的树脂膜基材及构成离型纸的纸基材的构成并无特别制限。树脂膜基材使用聚酯系树脂、聚乙烯系树脂、聚苯乙烯系树脂、聚丙烯系树脂、尼龙系树脂、氨酯系树脂、聚偏二氯乙烯系树脂、聚氯乙烯系树脂等树脂制膜。较优选为聚酯系树脂，聚对苯二甲酸乙二酯(PET)、聚萘二甲酸乙二酯(PEN)，特优选为PET。纸基材可适用一般的纸材料。
[0024]在本专利技术的平台中，将上述的离型膜或离型纸固定于平台本体而形成离型层。离型膜或离型纸的厚度并无特别限定，但较优选为设为50μm以上500μm以下。而且，离型膜或离型纸较优选为通过粘合剂或接着剂而牢固地固定于平台本体。用于此的粘合剂及接着剂可列举丙烯酸系、橡胶系的粘合剂或聚硅氧系、环氧系的粘合材及接着剂。
[0025]对于以本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种研磨装置用的平台，使用于研磨装置且为供研磨垫贴附的平台，其包含平台本体、及于前述平台本体的供前述研磨垫贴附的表面形成的由离型膜或离型纸所构成的离型层；其中，前述离型层的表面的剥离力为0.08N/50mm以上5.0N/50mm以下。2.根据权利要求1所述的研磨装置用的平台，其中，离型层的表面由聚硅氧系树脂、氟系树脂、长链烷基系树脂、石蜡系树脂、烯烃系树脂所构成。3.根据权利要求1或2所述的研磨装置用的平台，其中，平台本体由不锈钢、铸铁、陶瓷所构成。4.根据权利要求1至3中任一项所述的研磨装置用的平台，其中，平台本体的形成有离型层的面的表面粗糙度以算术平均粗糙度(Ra)计为0.01μm以上2.0μm以下。5.一种研磨装置，具备权利要求1至4中任一项所述的平台。6.一种研磨方法，在平台本体贴附研磨垫并通过前述研磨垫而对工作件进行研磨；其中，在贴附前述研磨垫之前，将表面的剥离力...
【专利技术属性】
技术研发人员：矢岛利康，饭田松夫，二宫大辅，龙野慎平，
申请(专利权)人：丸石产业株式会社，
类型：发明
国别省市：
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