研磨装置用的平台及研磨装置和研磨方法制造方法及图纸

本发明专利技术有关于使用于研磨装置且为供研磨垫贴附的平台的改良。本发明专利技术的平台包含平台本体、及于前述平台本体的供前述研磨垫贴附的表面形成的由离型膜或离型纸所构成的离型层。离型层的表面的剥离力为0.08N/50mm以上5.0N/50mm以下。本发明专利技术可适用于利用具有粘合剂的一般的研磨垫的研磨装置。依据本发明专利技术，可比以往更容易地进行研磨垫的固定作业及交换作业。更容易地进行研磨垫的固定作业及交换作业。更容易地进行研磨垫的固定作业及交换作业。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】研磨装置用的平台及研磨装置和研磨方法


[0001]本专利技术有关于半导体元件、电子零件等所使用的半导体晶圆等的研磨步骤中所使用的研磨装置用的平台(又称台板(platen))。详言之，有关于在研磨步骤时用以贴附研磨垫的平台，且可有效率地进行研磨垫的交换的平台。

技术介绍

[0002]在半导体晶圆、显示器用玻璃基板、硬盘用基板的所谓的半导体元件、电子零件的制造过程中，一般包含让基板表面平坦化/镜面化用的研磨步骤。图1说明一般的研磨装置(单面研磨装置)及通过该研磨装置所进行的研磨步骤的概要的图。在研磨步骤中，将研磨垫固定于研磨装置后，将晶圆等工作件(被研磨构件)按压于研磨垫，并一边供应研磨浆料一边使两者相对地滑动而进行研磨。
[0003]在固定研磨垫时，预先使粘合胶带等粘合剂与研磨垫接合，再隔着粘合剂贴附于研磨装置的平台(图1)。此外，关于与平台的研磨垫贴附的部位，有时称为平台本体或台板(platen)。
[0004]通过粘合剂所进行的研磨垫的固定方法，在研磨垫的交换作业时耗时耗力，造成研磨步骤的作业效率大幅降低。也就是，研磨垫的交换本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种研磨装置用的平台，使用于研磨装置且为供研磨垫贴附的平台，其包含平台本体、及于前述平台本体的供前述研磨垫贴附的表面形成的由离型膜或离型纸所构成的离型层；其中，前述离型层的表面的剥离力为0.08N/50mm以上5.0N/50mm以下。2.根据权利要求1所述的研磨装置用的平台，其中，离型层的表面由聚硅氧系树脂、氟系树脂、长链烷基系树脂、石蜡系树脂、烯烃系树脂所构成。3.根据权利要求1或2所述的研磨装置用的平台，其中，平台本体由不锈钢、铸铁、陶瓷所构成。4.根据权利要求1至3中任一项所述的研磨装置用的平台，其中，平台本体的形成有离型层的面的表面粗糙度以算术平均粗糙度(Ra)计为0.01μm以上2.0μm以下。5.一种研磨装置，具备权利要求1至4中任一项所述的平台。6.一种研磨方法，在平台本体贴附研磨垫并通过前述研磨垫而对工作件进行研磨；其中，在贴附前述研磨垫之前，将表面的剥离力...

【专利技术属性】
技术研发人员：矢岛利康，饭田松夫，二宫大辅，龙野慎平，
申请(专利权)人：丸石产业株式会社，
类型：发明
国别省市：