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王子制纸株式会社专利技术
王子制纸株式会社共有147项专利
印刷用涂布纸制造技术
提供一种印刷用涂布纸,其为使用夹网成形器型抄纸机得到的质地、纸层间强度、刚度、印刷适性优异的印刷用涂布纸。一种印刷用涂布纸,其特征在于,纸料所使用的漂白纸浆的50质量%以上以桉树材或金合欢材为原料,该漂白纸浆通过分次添加蒸煮液的蒸煮法被...
电容器用双轴拉伸聚丙烯薄膜、金属化薄膜和流延生坯片制造技术
提供电容器用双轴拉伸聚丙烯薄膜、使用其的电容器用金属蒸镀薄膜和用于获得其的流延生坯片。一种电容器用双轴拉伸聚丙烯薄膜,其特征在于,其通过在内消旋五单元组百分率([mmmm])为97%以上、98%以下的主要树脂(A)中添加以树脂混合物的总...
热转印接收片及其制造方法技术
本发明提供一种热转印接收片及其制造方法,所述热转印接收片的特征在于,是在以纤维素纸浆为主成分的片状支撑体的一面上顺次形成含有中空颗粒的中间层、图像接收层,在上述支撑体的另一个面上设置有背面层的热转印接收片,上述背面层以玻璃化转变点(Tg...
芯片型电子元件收纳衬纸用多层纸基材及其制造方法技术
本发明提供收纳衬纸用多层纸基材,可以提高空腔的形成精度,且可以防止由于弯曲应力引起的层间剥离以及空腔形成时的纸粉的产生。本发明的芯片型电子元件收纳衬纸用多层纸基材(1),在表层(10)以外的层(20)含有来源于废纸的纸浆纤维和无机填充材...
用于收纳芯片型电子元件的基带的纸基材及使用该纸基材的基带制造技术
本发明提供一种芯片型电子元件收纳基带用的纸基材及用其制成的基带,该纸基材可以加工成芯片型电子元件收纳基带,当利用热封法在该基带上粘接顶面薄带或底面薄带时,即使按高的粘接速度进行粘接,其剥离改度也良好,而且没有发生起毛。在纸基材的正反表面...
用于容纳电子芯片的包装容器纸板制造技术
一种用于容纳电子芯片的包装容器纸板,这种包装容器纸板适合于以高速取出芯片的工序中,其包括:一个基体纸板(2);一个顶部覆盖带(3),该顶部覆盖带通过两个宽度为0.5±0.15mm的条形区域(7,8)与基体纸板的正面热粘接在一起;和一个底...
湿纺非织造布及其制法制造技术
本发明提供一种无机纤维构成的湿纺非织造布,这些无机纤维含有集束的无机纤维和将这些纤维粘合在一起的粘合剂,其中每束中纤维的平均数目为1.5-20,非织造布的横断面中用下式表示的平均Z/X值为0.9以下:(每束中沿厚度方向相邻纤维的数目)/...
金属镀膜电容器用锌沉积基材及其制造方法技术
在金属镀膜电容器用锌蒸气沉积基材制备时,在由薄膜或电容器用薄纸组成的基体的一面或两面上,形成由硅、钛、锆的各氧化物中至少一种组成的锌沉积用底层。然后,在该底层上形成锌蒸气沉积层,进而在这个锌蒸气沉积层上形成一个由硅基油类、氟基油类、烷基...
电容器薄膜用卷筒片及电容器薄膜制造技术
本发明涉及一种电容器薄膜用铸造卷筒片,该电容薄膜用铸造卷筒片是将聚丙烯树脂加热熔融后从T型模中挤压出而制作的薄片,该聚丙烯树脂用凝胶渗透色谱法测定的重量平均分子量在10万以上50万以下,分子量分布Mw/Mn在7以上,且用连续萃取法测定的...
IC模块、IC引入线以及IC封装体制造技术
本发明提供了一种IC模块以及使用该IC模块的IC引入线和IC封装体,所述IC模块能够制造共振频率精度高、非接触通信可靠性优异的IC封装体,并且因其能够在小面积上封装,所以也能够制造小面积的IC封装体,且可以使用通用的IC模块制造装置制造...
IC芯片内置带及IC芯片内置薄片制造技术
本发明提供一种IC芯片不易受到机械外力、不发生IC芯片的脱落或损伤的IC芯片内置薄片、及用于该IC芯片内置薄片的IC芯片内置带及其制造方法。在该IC芯片内置带中,IC芯片的全部或一部分埋设于带本体中。
内置IC芯片的带及其制造方法和内置IC芯片的片材技术
本发明涉及IC芯片不易受到机械外力、IC芯片不发生脱落或损伤的内置IC芯片的片材以及使用于该内置IC芯片的片材上的内置IC芯片的带及其制造方法。该内置IC芯片的带的特征在于:IC芯片(10)的全部或一部分埋设在设置于带本体上的凹部(20...
具有涂层的纸张制造技术
一种具有涂层的纸张,包括: 纸张基层,和 在该纸张基层的至少一面上形成的涂层,该涂层含有作为主要组分的一种颜料和一种粘合剂,并且具有70%或更高的75度镜面光泽度,按照TAPPI T480 om-92测定, 该涂层...
电子照相转印片制造技术
本发明提供电子照相转印片,它包括基片,该基片是一种层压材料,该层压材料包括:热塑性树脂膜层(A),它粘合层压到由纸基片或者热塑性聚酯类树脂膜制得的芯材料层(B)的至少一面上;和主要由涂覆在所述热塑性树脂膜层(A)表面上的导电金属氧化物构...
色调剂相容性连续纸制造技术
一种色调剂相容性连续纸,其特征在于:含有以纸浆纤维为主体的纸基材和在该基材的至少一面上的色调剂相容层,其中该色调剂相容性连续纸的密度为0.85~1.10g/cm↑[3],层间强度为600~1000g·cm/in↑[2],并且透气度为50...
电照相记录片材制造技术
一种电照相记录片材,包括一个层,在其至少一面上,其包括至少一种由含氨基的丙烯酸类树脂、松香酯类树脂、苯乙烯/丙烯酸类树脂、苯乙烯/马来酸类树脂、烯烃/丙烯酸类树脂及烯烃/马来酸类树脂组中选出的树脂。该电照相记录片材具有令人满意的调色剂定...
模塑原纸和由其生产的模塑纸容器制造技术
本发明公开了一种用于形成纸容器如用于食品和各种工业产品的杯子或托盘的纸容器的模塑原纸,该原纸包括高密度层和低密度层,其中所述高密度层具有密度0.7至0.9g/cm↑[3],和所述低密度层具有密度低于0.7g/cm↑[3],所述原纸具有基...
电子照片用记录薄片制造技术
本发明提供一种电子照片用记录薄片,其特征在于,包括双轴拉伸聚丙烯层压薄膜,该双轴拉伸聚丙烯层压薄膜,是在由丙烯聚合物组合物(A)获得的双轴拉伸聚丙烯薄膜基体材料层的一个面上、形成由乙烯类聚合物组合物(B)获得的表面层而成的,所述丙烯聚合...
凹凸形状形成片及其制造方法、防反射体、相位差板、工序片原版以及光学元件的制造方法技术
本发明提供了一种凹凸形状形成片,该凹凸形状形成片作为防反射体、相位差板等光学元件利用时表现优异的性能。本发明的凹凸形状形成片(10),包括树脂层(11)和设置在树脂层(11)的至少一部分的硬质层(12);硬质层(12)由金属或者金属化合...
液晶偏光板保护用透明粘着膜制造技术
本发明提供其粘着膜在形成耐伤性层时不必使用活性能量线,并且,抗静电性、耐伤性、防污性优良,并且贴附在液晶偏光板上能够原样对液晶偏光板有无缺陷进行透视检查的液晶偏光板保护用透明粘着膜。在二轴拉伸透明膜的一个表面上依次设置抗静电层和耐伤性层...
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