本发明涉及电路板制备领域，尤其涉及一种电路板及电路板的制备方法；包括以下步骤：将待压合的材料放置在制备装置中；利用制备装置对材料进行加热压合处理，使半固化片受热熔化成流动状态的树脂，最终在压力作用下溢出一部分；利用制备装置将溢出的部分树...

本发明属于电路板制备技术领域，尤其涉及一种电路板的制备方法以及电路板，该方法包括以下步骤：步骤二：将丝印完成的PCB板添加到制备装置中，利用遮挡件对PCB板上的焊点和焊盘部位进行遮挡；步骤三：对PCB板上的绝缘涂层进行烘干处理，使得焊点...