本发明提供一种影像传感芯片封装结构及其封装方法，包括：影像传感芯片，具有彼此相对的第一表面以及第二表面，所述第一表面具有感光区以及设置于感光区周围的多个焊垫；PCB基板，具有彼此相对的第三表面以及第四表面，所述PCB基板上具有开窗以及位...

本实用新型提供一种滤波器芯片封装结构，滤波器芯片封装结构包括：滤波器芯片，其正面具有功能区以及设置于功能区周围的多个焊垫；保护膜，覆盖所述滤波器芯片的正面；支撑围墙，设置于所述保护膜与所述滤波器芯片的正面之间，所述支撑围墙、保护膜以及滤...

本实用新型提供一种芯片的扇出封装结构，芯片的扇出封装结构包括：柔性线路板，其正面具有多个第一连接垫，其背面具有多个第二连接垫；第一芯片，其正面具有多个第一焊垫，所述第一芯片的正面贴合于所述柔性线路板的正面，所述第一焊垫与所述第一连接垫电...

本实用新型提供一种影像传感芯片封装结构，包括：电路基板；影像传感芯片，其正面具有感光区以及设置于感光区周围的多个焊垫，其背面贴附于所述电路基板上，所述影像传感芯片与所述电路基板电性连接；透光盖板，覆盖在所述影像传感芯片的正面，所述透光盖...

本实用新型提供一种影像传感芯片封装结构，包括：影像传感芯片，具有彼此相对的第一表面以及第二表面，所述第一表面具有感光区以及设置于感光区周围的多个焊垫；PCB基板，具有彼此相对的第三表面以及第四表面，所述PCB基板上具有开窗以及位于开窗周...

本发明提供一种滤波器芯片封装结构及其晶圆级封装方法，滤波器芯片封装结构包括：滤波器芯片，其正面具有功能区以及设置于功能区周围的多个焊垫；保护膜，覆盖所述滤波器芯片的正面；支撑围墙，设置于所述保护膜与所述滤波器芯片的正面之间，所述支撑围墙...

本实用新型公开一种摄像头封装模组，包括：线路板，具有彼此相对的第一表面以及第二表面，所述第二表面设置有多个连接垫；镜头支架，所述镜头支架具有支撑部，所述支撑部与所述线路板的第一表面连接；镜头组件，安装在所述镜头支架上；影像传感芯片，具有...

本发明提供一种影像传感芯片封装结构及其封装方法，该封装结构包括：电路基板；影像传感芯片，其正面具有感光区以及设置于感光区周围的多个焊垫，其背面贴附于所述电路基板上，所述影像传感芯片与所述电路基板电性连接；透光盖板，覆盖在所述影像传感芯片...

本发明公开一种摄像头封装模组及其封装方法，包括：线路板，具有彼此相对的第一表面以及第二表面，所述第二表面设置有多个连接垫；镜头支架，所述镜头支架具有支撑部，所述支撑部与所述线路板的第一表面连接；镜头组件，安装在所述镜头支架上；影像传感芯...