【技术实现步骤摘要】
一种滤波器芯片封装结构及其晶圆级封装方法
本专利技术涉及半导体封装技术，尤其涉及晶圆级的滤波器晶圆的封装结构及其封装方法。
技术介绍
声表面波滤波器是移动通讯终端产品的重要部件，原材料是采用压电晶体制作而成。声表面波滤波器利用压电材料上的声表面波的激发、传播与接收完成其滤波特性。随着移动终端的小型化、低成本化，对声表面波滤波器的封装要求也相应的提高了。同时因声表面波滤波器产品性能和设计功能需求，需要保证滤波芯片功能区域不能接触任何物质，即空腔结构设计。基于声表面波滤波器对封装结构中空腔结构的需求，以及空腔表面平整度和洁净度的要求，传统的声表面波滤波器大多采用陶瓷基板封装，导致材料和工艺成本居高不下，另外陶瓷基板本身厚度和重量都较大，使得封装结构体积大、工艺复杂同时性价比低，和移动终端需求的薄、小、轻背道而驰。
技术实现思路
本专利技术提供一种不需采用陶瓷基板封装的滤波器芯片封装结构及其晶圆级封装方法，降低滤波器芯片封装时的工艺难度以及成本，提高封装的成品率，且封装结构体积小。本专利技术提供...
【技术保护点】
1.一种滤波器芯片封装结构，包括：/n滤波器芯片，其正面具有功能区以及设置于功能区周围的多个焊垫；/n其特征在于，所述滤波器芯片封装结构还包括：/n保护膜，覆盖所述滤波器芯片的正面；/n支撑围墙，设置于所述保护膜与所述滤波器芯片的正面之间，所述支撑围墙、保护膜以及滤波器芯片之间包围形成密封腔，所述功能区位于所述密封腔内；/n所述支撑围墙覆盖所述焊垫并包围所述功能区；/n所述保护膜对应焊垫的位置具有通孔，所述通孔至少穿透所述保护膜以及所述支撑围墙，所述通孔暴露所述焊垫；/n金属连接结构，形成于所述通孔中，所述金属连接结构与所述焊垫电性连接。/n
【技术特征摘要】
1.一种滤波器芯片封装结构，包括：
滤波器芯片，其正面具有功能区以及设置于功能区周围的多个焊垫；
其特征在于，所述滤波器芯片封装结构还包括：
保护膜，覆盖所述滤波器芯片的正面；
支撑围墙，设置于所述保护膜与所述滤波器芯片的正面之间，所述支撑围墙、保护膜以及滤波器芯片之间包围形成密封腔，所述功能区位于所述密封腔内；
所述支撑围墙覆盖所述焊垫并包围所述功能区；
所述保护膜对应焊垫的位置具有通孔，所述通孔至少穿透所述保护膜以及所述支撑围墙，所述通孔暴露所述焊垫；
金属连接结构，形成于所述通孔中，所述金属连接结构与所述焊垫电性连接。
2.如权利要求1所述的滤波器芯片封装结构，其特征在于，所述支撑围墙的材质为感光胶或者固化胶。
3.如权利要求1所述的滤波器芯片封装结构，其特征在于，所述保护膜为有机高分子膜。
4.如权利要求1所述的滤波器芯片封装结构，其特征在于，所述金属连接结构填平所述通孔或者填充所述通孔并凸出于所述滤波器芯片的正面。
5.如权利要求1所述的滤波器芯片封装结构，其特征在于，所述金属连接结构的材质包含金、铝、铜、银、锡的其中一种或者几种。
6.一种滤波器芯片的晶圆级封装方法，其特征在于，至少包含如下步骤：
提供晶圆，所述晶圆由多个阵列排布的滤波器芯片组成，每一个滤波器芯片正面具有功能区以及设置于功能区周围的多个焊垫；
提供载体基板；
在所述载体基板上形成保护膜；
在保护膜上形成图案化的支撑围墙；...
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