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本发明提供一种滤波器芯片封装结构及其晶圆级封装方法，滤波器芯片封装结构包括：滤波器芯片，其正面具有功能区以及设置于功能区周围的多个焊垫；保护膜，覆盖所述滤波器芯片的正面；支撑围墙，设置于所述保护膜与所述滤波器芯片的正面之间，所述支撑围墙、保...
该专利属于王之奇;胡津津所有，仅供学习研究参考，未经过王之奇;胡津津授权不得商用。

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