本实用新型一种复合触点结构，包括铜基体，该铜基体的盘基上表面复合连结有至少一层上合金层，铜基体的杆基下表面复合连结有至少一层下合金层。其制造工艺是首先将上合金层与铜基体的盘基经冷镦机压合成复合触点半成品，再将复合触点半成品与下合金层放入...

本发明一种复合触点结构，包括铜基体，该铜基体的盘基上表面复合连结有至少一层上合金层，铜基体的杆基下表面复合连结有至少一层下合金层。其制造工艺是首先将上合金层与铜基体的盘基经冷镦机压合成复合触点半成品，再将复合触点半成品与下合金层放入石墨...