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王嘉田专利技术
王嘉田共有1项专利
一种微电子芯片封装组件制造技术
本技术涉及一种微电子芯片封装组件,包括封装盒、电路板主体和封装盖,所述封装盒的内部滑动安装有多个限位板,且限位板呈对称分布,所述限位板的一侧外壁铰接有多个连接杆,所述封装盒的两侧外壁均开设有多个凹槽,所述连接杆远离限位板的一端与凹槽的内...
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