【技术实现步骤摘要】
本技术涉及电子芯片封装，更具体地说，它涉及一种微电子芯片封装组件。
技术介绍
1、芯片它是微型电子器件或部件，在电路中用字母“ic”表示；
2、芯片一般安装在电路板上，芯片安装在电路板上后，往往需要将批量的电路板进行封装转运，现有电路板的封装较为简单，将电路板放在封装盒中，电路板容易在封装盒中晃动，在转运的过程中容易导致电路板损坏，故需要对此做出改进。
技术实现思路
1、针对现有技术存在的不足，本技术的目的在于提供一种微电子芯片封装组件，包括封装盒、电路板主体和封装盖，所述封装盒的内部滑动安装有多个限位板，且限位板呈对称分布，所述限位板的一侧外壁铰接有多个连接杆，所述封装盒的两侧外壁均开设有多个凹槽，所述连接杆远离限位板的一端与凹槽的内壁相铰接，所述连接杆的外壁固定连接有第二弹簧，且第二弹簧远离连接杆的一端与封装盒的内壁固定连接；
2、所述封装盖与封装盒相适配，且封装盖上设置有防尘组件。
3、为实现上述目的，本技术提供了如下技术方案：
4、进一步，所述防尘组件包括多个防尘网，所述封装盖的顶部外壁开设有多个通孔，所述防尘网固定安装在通孔中。
5、进一步，所述封装盒的顶部外壁固定连接有多个导轨，且导轨呈对称分布，所述导轨上滑动安装有多个挡板，且导轨的顶部外壁固定连接有多个磁铁，所述磁铁与挡板相适配。
6、进一步，所述封装盒的一边内壁固定连接有多个第一弹簧，多个所述第一弹簧远离封装盒的一端固定连接有同一个活动板。p>
7、进一步，所述封装盒的一边外壁通过螺纹连接有螺纹杆，且螺纹杆的一端与活动板相接触。
8、进一步，所述活动板和限位板上均粘接有防护垫，所述封装盒远离活动板的一边内壁粘接有海绵垫。
9、进一步，所述封装盒的底部内壁安装有多个吸盘。
10、与现有技术相比，本技术具备以下有益效果：
11、本技术中，设置有限位板，将电路板主体放置到封装盒中后，通过限位板将电路板主体的两侧压住，进而实现对电路板主体的限位，使电路板主体不易在封装盒中晃动，在运输电路板主体时，封装盒中的电路板主体也不易出现损坏。
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1.一种微电子芯片封装组件，包括封装盒(1)、电路板主体(2)和封装盖(3)，其特征在于：所述封装盒(1)的内部滑动安装有多个限位板(9)，且限位板(9)呈对称分布，所述限位板(9)的一侧外壁铰接有多个连接杆(17)，所述封装盒(1)的两侧外壁均开设有多个凹槽(16)，所述连接杆(17)远离限位板(9)的一端与凹槽(16)的内壁相铰接，所述连接杆(17)的外壁固定连接有第二弹簧(18)，且第二弹簧(18)远离连接杆(17)的一端与封装盒(1)的内壁固定连接；
2.根据权利要求1所述的一种微电子芯片封装组件，其特征在于：所述防尘组件包括多个防尘网(5)，所述封装盖(3)的顶部外壁开设有多个通孔(4)，所述防尘网(5)固定安装在通孔(4)中。
3.根据权利要求2所述的一种微电子芯片封装组件，其特征在于：所述封装盒(1)的顶部外壁固定连接有多个导轨(7)，且导轨(7)呈对称分布，所述导轨(7)上滑动安装有多个挡板(8)，且导轨(7)的顶部外壁固定连接有多个磁铁(6)，所述磁铁(6)与挡板(8)相适配。
4.根据权利要求3所述的一种微电子芯片封装组件，
5.根据权利要求4所述的一种微电子芯片封装组件，其特征在于：所述封装盒(1)的一边外壁通过螺纹连接有螺纹杆(14)，且螺纹杆(14)的一端与活动板(13)相接触。
6.根据权利要求5所述的一种微电子芯片封装组件，其特征在于：所述活动板(13)和限位板(9)上均粘接有防护垫(10)，所述封装盒(1)远离活动板(13)的一边内壁粘接有海绵垫(11)。
7.根据权利要求6所述的一种微电子芯片封装组件，其特征在于：所述封装盒(1)的底部内壁安装有多个吸盘(12)。
...【技术特征摘要】
1.一种微电子芯片封装组件，包括封装盒(1)、电路板主体(2)和封装盖(3)，其特征在于：所述封装盒(1)的内部滑动安装有多个限位板(9)，且限位板(9)呈对称分布，所述限位板(9)的一侧外壁铰接有多个连接杆(17)，所述封装盒(1)的两侧外壁均开设有多个凹槽(16)，所述连接杆(17)远离限位板(9)的一端与凹槽(16)的内壁相铰接，所述连接杆(17)的外壁固定连接有第二弹簧(18)，且第二弹簧(18)远离连接杆(17)的一端与封装盒(1)的内壁固定连接；
2.根据权利要求1所述的一种微电子芯片封装组件，其特征在于：所述防尘组件包括多个防尘网(5)，所述封装盖(3)的顶部外壁开设有多个通孔(4)，所述防尘网(5)固定安装在通孔(4)中。
3.根据权利要求2所述的一种微电子芯片封装组件，其特征在于：所述封装盒(1)的顶部外壁固定连接有多个导轨(7)，且导轨(7)呈对称分布，所述导轨(7...
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