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本技术涉及一种微电子芯片封装组件，包括封装盒、电路板主体和封装盖，所述封装盒的内部滑动安装有多个限位板，且限位板呈对称分布，所述限位板的一侧外壁铰接有多个连接杆，所述封装盒的两侧外壁均开设有多个凹槽，所述连接杆远离限位板的一端与凹槽的内壁相...
该专利属于王嘉田所有，仅供学习研究参考，未经过王嘉田授权不得商用。

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