本发明涉及电子元器件生产技术领域。电子元器件载带封装机，包括机架及其上的电子元器件上料装置、电子元器件搬运装置、载带输送装置、CCD视觉检测装置、盖带输送装置和压紧封合装置；该电子元器件载带封装机的优点是电子元器件、载带和盖带输送平稳，...

本发明涉及半导体生产技术领域。半导体包装设备，包括机架及其上的半导体上料装置、半导体搬运装置、载带输送装置、CCD视觉检测装置、盖带输送装置和压紧封合装置。该半导体包装设备的优点是半导体、载带和盖带输送平稳，加工效率高，全自动完成半导体...

本发明涉及电子元器件生产技术领域。电子元器件载带包装机，包括机架及其上的电子元器件上料装置、电子元器件搬运装置、载带输送装置、CCD视觉检测装置、盖带输送装置和压紧封合装置。该电子元器件载带包装机的优点是电子元器件、载带和盖带输送平稳，...

本发明涉及电感元件的生产领域。弹片上料装置，包括弹片翻转机构、振动过料机构和弹片分选机构；沿弹片进料方向弹片翻转机构、振动过料机构和弹片分选机构依次衔接排列。该弹片上料装置的优点是弹片实现自动上料，且上料效率和准确率高。

本发明涉及一种半导体光刻板生产领域，尤其涉及一种半导体光刻板清洗的除尘装置。该装置包括外壳体、上安装板、上顶紧结构、上除尘抽屉、中除尘滚轮输送抽屉、下除尘抽屉和下顶紧机构，所述的上安装板设置在外壳体的上部，在外壳体上设置有抽屉口，所述的...

本发明涉及电感元件的生产领域。一种电感元件检测包装流水线，包括机架机构及其上的上料机构、输送机构、CCD检测机构、方向调节及剔废机构、移载机构、整形及极性检测机构和包装机构。该电感元件检测包装流水线的优点是能自动完成电感元件外貌检测、方...

本发明涉及电感元件的生产领域。电感元件检测包装机，包括机架机构及其上的上料机构、输送机构、CCD检测机构、方向调节及剔废机构、移载机构、整形及极性检测机构和包装机构；上料机构、输送机构、整形及极性检测机构和包装机构依次衔接。该电感元件检...

本发明涉及一种半导体光刻板生产领域，尤其涉及一种定位输送的半导体光刻板清洗装置。种定位输送的半导体光刻板清洗装置，该装置包括外罩机架组件以及依次设置在外罩机架组件内的上料机构、旋转抓取装置、定位顶升输送滚轮装置、第一输送滚轮装置、直线移...

本发明涉及一种半导体光刻板生产领域，尤其涉及一种半导体光刻板清洗装置。一种半导体光刻板清洗装置，该装置包括外罩机架组件以及依次设置在外罩机架组件内的上料机构、旋转抓取装置、定位顶升输送滚轮装置、第一输送滚轮装置、直线移动抓取机构、清洗装...

本发明一种半导体光刻板清洗生产系统，其特征在于，该生产系统包括外罩机架组件以及依次设置在外罩机架组件内的上料机构、第一旋转抓取装置、第一定位顶升输送滚轮装置、第一输送滚轮装置、第一直线移动抓取机构、第一清洗装置、第二输送滚轮装置、第一粘...

本发明涉及一种半导体光刻板生产领域，尤其涉及一种快速上料的半导体光刻板清洗装置。一种快速上料的半导体光刻板清洗装置，该装置包括外罩机架组件以及依次设置在外罩机架组件内的上料机构、第一旋转抓取装置、第一定位顶升输送滚轮装置、第一输送滚轮装...

本发明涉及一种半导体光刻板生产领域，尤其涉及一种半导体光刻板清洗生产方法。一种半导体光刻板清洗生产方法，该方法的设备包括外罩机架组件以及依次设置在外罩机架组件内的上料机构、第一旋转抓取装置、第一定位顶升输送滚轮装置、第一输送滚轮装置、第...

本发明涉及一种半导体光刻板生产领域，尤其涉及一种半导体光刻板快速清洗装置。一种半导体光刻板快速清洗装置，该装置包括外罩机架组件以及依次设置在外罩机架组件内的上料机构、旋转抓取装置、定位顶升输送滚轮装置、输送滚轮装置、直线移动抓取机构、清...

本发明涉及半导体技术领域。一种半导体封装设备，包括机架组件及其上的半导体进料装置、半导体定位装置、搬运机械手装置和自动包装装置；半导体进料装置用于实现待包装半导体的上料功能；半导体定位装置与半导体进料装置相衔接，半导体定位装置用于定位待...

本发明涉及一种半导体光刻板生产领域，尤其涉及一种半导体光刻板清洗生产系统。一种旋转抓取输送的半导体光刻板清洗装置，该装置包括外罩机架组件以及依次设置在外罩机架组件内的上料机构、第一旋转抓取装置、第一定位顶升输送滚轮装置、第一输送滚轮装置...

本发明涉及一种半导体光刻板生产领域，尤其涉及一种清洗后除尘的半导体光刻板清洗装置。一种清洗后除尘的半导体光刻板清洗装置，该装置包括外罩机架组件以及依次设置在外罩机架组件内的上料机构、旋转抓取装置、定位顶升输送滚轮装置、第一输送滚轮装置、...

本发明涉及半导体技术领域。半导体封装设备，包括机架组件及其上的半导体进料装置、半导体定位装置、搬运机械手装置和自动包装装置；半导体定位装置与半导体进料装置相衔接，自动包装装置与半导体定位装置相衔接。该半导体封装设备的优点是可以全自动完成...

本发明涉及半导体技术领域。半导体元器件封装机，包括机架组件及其上的半导体进料装置、半导体定位装置、搬运机械手装置和自动包装装置；半导体进料装置用于实现待包装半导体的上料功能；半导体定位装置与半导体进料装置相衔接，半导体定位装置用于定位待...

本发明涉及半导体技术领域。芯片封装机，包括机架组件及其上的芯片进料装置、芯片定位装置、搬运机械手装置和自动包装装置；芯片进料装置用于实现待包装芯片的上料功能；芯片定位装置与芯片进料装置相衔接，芯片定位装置用于定位待包装芯片；搬运机械手装...

本发明涉及电子元器件生产技术领域。一种电子元器件载带封装设备，包括机架及其上的电子元器件上料装置、电子元器件搬运装置、载带输送装置、CCD视觉检测装置、盖带输送装置和压紧封合装置。该电子元器件载带封装设备的优点是电子元器件、载带和盖带输...