一种电池封包，包含：一负极；一第一正极；一第二正极；一二极管，具有一个电气连接至该第一正极的阳极和一个电气连接至该第二正极的阴极；一电池结构，具有一第一电极和一第二电极，该第一电极耦接该第一正极，该第二电极耦接该负极；以及一电容器，具有...

一种可挠的复合散热材，包括一可挠的金属本体以及涂布于该金属本体的上表面和下表面上的石墨层，其中，该金属本体的厚度小于0.25mm，所述石墨层的厚度小于100nm，且所述石墨层是利用离子溅射工艺形成在該金属本体的所述上表面和所述下表面上，...

根据本发明的一特征，一种电池封包含第一电极；第二电极；位于第一与第二电极之间的介电层及电解材料，所述电解材料可以是NaCl或CF6Li等等的材料。

一种发光二极管元件及其制造方法，所述发光二极管元件包含：一个发光二极管晶元，其具有一个包含P型电极区域与N型电极区域的半导体基体、至少两个配置在所述半导体基体的电极安装表面且分别与所述电极区域电气连接的电极、一个形成于所述电极安装表面上...

一种发光二极管芯片封装体及其封装方法，所述封装体包含：一个发光二极管芯片，其具有一个包含P型电极区域与N型电极区域的半导体基体和至少两个配置在所述半导体基体的电极安装表面且分别与所述电极区域电气连接的电极；一个形成于所述电极安装表面上且...

一种晶圆级半导体晶片封装方法及一种半导体晶片封装体被提供，该半导体晶片封装体的特征在于包含：半导体基体，该半导体基体具有一个电极形成表面和至少一个形成于该电气接点形成表面上的电气接点；一个形成在该半导体基体的形成表面上的保护层，该保护层...