本发明公开了一种具有焊料分步式加热机构的装片机，其包括：机台；装片机构，其包括装片工作台，该装片工作台上的基板悬空设置，该装片工作台由第一驱动机构驱动进行平移运动；加热机构，其包括加热源以及和加热源连接的加热头，该加热头由第二驱动机构驱...

本实用新型提供了一种IC装片机，其使得整个设备在实际工作中的产能高，且对基板的芯片固装精度高，并降低了整个设备的制造成本。其包括基板上料工位、点胶工位、装片工位；所述基板上料工位，用于连续提供点胶工位的基板正常输送；所述点胶工位，其位于...

本发明提供了一种IC装片机，其使得整个设备在实际工作中的产能高，且对基板的芯片固装精度高，并降低了整个设备的制造成本。其包括基板上料工位、点胶工位、装片工位；所述基板上料工位，用于连续提供点胶工位的基板正常输送；所述点胶工位，其位于所述...

本发明公开了一种适用于12寸晶圆的芯片封装设备，包括：滑动安装架，其由第一驱动单元驱动沿水平方向来回滑动；装片焊头，其安装于第二驱动单元的输出轴上，且所述装片焊头上安装有第三驱动单元并由所述第三驱动单元驱动作360度的旋转，第二驱动单元...

本实用新型公开了一种封装设备的上料装置，其包括：基座，其由基座驱动装置驱动沿竖直方向运动；用于放置待封装产品原料的多个支架，该多个支架沿竖直方向堆叠设置并一起放置于上述基座上，并由该基座带动沿竖直方向运动，每个支架由支架驱动装置驱动沿水...

本实用新型公开了一种多用途封装设备，其包括机座、点胶机构、封装台以及驱动所述封装台移动的运动机构，其还包括：承片台，其设置于机座上并位于封装台的一侧，用于放置预先准备好的裸芯片和电子元件；主轴，其设置于封装台和承片台之间；至少两个装片摆...

本发明公开了一种多用途封装设备，其包括机座、点胶机构、封装台以及驱动所述封装台移动的运动机构，其还包括：承片台，其设置于机座上并位于封装台的一侧，用于放置预先准备好的裸芯片和电子元件；主轴，其设置于封装台和承片台之间；至少两个装片摆臂，...

本发明公开了一种封装设备的上料装置，其包括：基座，其由基座驱动装置驱动沿竖直方向运动；用于放置待封装产品原料的多个支架，该多个支架沿竖直方向堆叠设置并一起放置于上述基座上，并由该基座带动沿竖直方向运动，每个支架由支架驱动装置驱动沿水平方...

本实用新型涉及一种用于半导体封装、精密加工等领域的双铁芯直线电机，其包含有载具平台１１、铁芯１２（两个）、绕组线圈１９、运动导轨１３、双面磁铁阵列１４、磁轭１５、电机底座１６、光栅尺１７和光栅尺解码器１８。双面磁铁阵列１４安装在磁轭１５...

本实用新型涉及一种基于直线电机的双载具运动平台，能够在不停机的情况下对载具平台上的载具进行更换，提高了生产效率，尤其适合于像半导体封装这样要求高设备利用率的工业领域。其包含有一个长行程Ｘ轴直线电机和两个短行程Ｙ轴直线电机。本实用新型采用...

本实用新型涉及一种直线电机冷却装置，可提高直线电机在高速和高加速度下的可靠性与重复定位精度。其包括密封盖１和空气容腔２。密封盖需用螺钉紧密的固定在空气容腔２上。压缩空气（压力应在３巴以上）进入空气容腔２后，先经过一个与预设冲击风幕宽度等...

本实用新型涉及用于半导体封装、精密加工、生物医药加工、光学及图像对准等领域的一种基于解耦机构的精密运动平台，包含有Ｘ轴直线电机、Ｙ轴伺服电机、Ｙ轴前置运动导轨、升降滑板、Ｙ轴载具平台、Ｙ轴运动传动部件、Ｙ轴后置运动导轨、Ｙ轴后置运动滑板...

本实用新型涉及用于半导体封装、精密加工、光学及图像对准等领域的一种铁芯式直线电机，其包含有定子、动子和运动导轨。定子由底座、磁轭与磁铁阵列组成，磁铁阵列由若干磁铁安装在磁轭上，磁铁阵列的长度根据需要可以适当增加或减少。为减少铁芯式直线电...