本发明涉及一种全伺服三维裹包机，包括机架以及安装在机架上的待包装产品输送机构、升降机构、推送机构、包装纸传送机构、送膜机构、切膜机构和PLC可编程控制器，所述PLC可编程控制器分别与待包装产品输送机构、升降机构、推送机构、包装纸传送机构...