一种全伺服三维裹包机制造技术

本发明专利技术涉及一种全伺服三维裹包机，包括机架以及安装在机架上的待包装产品输送机构、升降机构、推送机构、包装纸传送机构、送膜机构、切膜机构和PLC可编程控制器，所述PLC可编程控制器分别与待包装产品输送机构、升降机构、推送机构、包装纸传送机构、送膜机构和切膜机构电路连接。与现有技术相比较，设备振动、运行噪音大大降低，安装调试、生产操作的难度大大降低，工人只要简单输入尺寸就可以实现准确包装；伺服电机传动的特点，比之于以前凸轮传动的方式，预期设备使用寿命和维护周期大大提高。

【技术实现步骤摘要】
一种全伺服三维裹包机
本专利技术涉及包装设备
，尤其涉及一种全伺服三维裹包机。
技术介绍
三维包装机，又称为三维透明膜包装机，烟包机，透明薄膜六面体折叠冷包装机，透明膜包装机。该机是以BOPP膜或PVC为包装材料，将被包装物形成三维六面体折叠封包的中包设备。广泛用于化妆品、药品、食品、保健用品、音像制品、文具用品、日用品以及其它的盒外透明膜三维贴体包装。目前现有的三维包装机在使用过程中存在以下技术缺陷；①包装的实现方式是采用一个或多个机械凸轮，由于机械凸轮的传动特点，造成运动时振动大、噪音大、对机械强度要求高，包装不稳且安装调试困难；②包装纸传送机构与送膜机构共用一组链条或皮带，包装纸传送过程中位置不能准确定位，影响包装质量，且对不同长度的包装纸，就需要不同的机械调整，对安装和调试的人员，技术要求很高。
技术实现思路
本专利技术提出一种全伺服三维裹包机，通过全伺服机构的应用降低了设备振动和设备噪音，改善了作业环境，提高了包装的定位精度。本专利技术的技术方案是这样实现的：一种全伺服三维裹包机，包括机架以及安装在机架上的待包装产品输送机构、升降机构、推送机构、包装纸传送机构、送膜机构、切膜机构和PLC可编程控制器，所述PLC可编程控制器分别与待包装产品输送机构、升降机构、推送机构、包装纸传送机构、送膜机构和切膜机构电路连接；所述PLC可编程控制器上设有功能按键，选择对应的功能按键即可执行相应的命令；所述包装纸传送机构用于包装纸的传送；所述送膜机构用于输送BOPP膜或PVC膜；所述切膜机构用于BOPP膜或PVC膜切割；其特征在于：所述升降机构包括第一伺服电机、齿条、限位轴承和滑动杆，所述第一伺服电机与PLC可编程控制器电路连接；所述齿条和滑动杆平行设置并通过连接板固接在一起，所述滑动杆位于限位轴承内，所述限位轴承固接在机架上，所述第一伺服电机输出轴上连接齿轮，所述齿轮与齿条啮合，所述齿条远离限位轴承的一端固接有托板，托板用于放置待包装产品；所述推送机构包括上推送机构和下推送机构，所述上推送机构包括沿机架长轴方向前后移动的上推板和第二伺服电机，所述第二伺服电机与PLC可编程控制器电路连接，所述第二伺服电机输出轴连接有主动轮，所述机架长轴方向设有与主动轮配合的从动轮，所述主动轮和从动轮之间通过同步带连接，所述上推板与同步带固接；所述下推送机构包括沿机架长轴方向前后移动的下推板和第三伺服电机，所述第三伺服电机与PLC可编程控制器电路连接，所述第三伺服电机输出轴连接有主动轮，所述机架长轴方向设有与主动轮配合的从动轮，所述主动轮和从动轮之间通过同步带连接，所述下推板与同步带固接；所述包装纸传送机构包括第四伺服电机，所述第四伺服电机与PLC可编程控制器电路连接；所述送膜机构包括第五伺服电机，所述第五伺服电机与PLC可编程控制器电路连接；所述切膜机构包括第六伺服电机，所述第六伺服电机与PLC可编程控制器电路连接。作为优选，所述待包装产品输送机构设置在机架前端，所述待包装产品输送机构包括送料气缸和输送平台，所述送料气缸与PLC可编程控制器电路连接。由于采用了上述技术方案，本专利技术具有以下突出的有益效果：1、设备振动、运行噪音大大降低，安装调试、生产操作的难度大大降低，工人只要简单输入尺寸就可以实现准确包装。2、伺服电机传动的特点，比之于以前凸轮传动的方式，预期设备使用寿命和维护周期大大提高。3、生产效率大大提高，提高约100％。4、设备运行平稳，裁切、传送的尺寸和位置精确，包装质量提高。附图说明图1为本专利技术正视结构示意图。图2为本专利技术后视结构示意图。图3是图1中A向结构示意图。图4为本专利技术俯视结构示意图。图中所示：1、机架，2、送料气缸，3、输送平台，4、第一伺服电机，5、滑动杆，6、限位轴承，7、第二伺服电机，8、从动轮，9、齿条，10、第三伺服电机，11、上推板，12、下推板，13、托板，14、第四伺服电机，15、第五伺服电机，16、第六伺服电机。具体实施方式下面将对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。如图1、2、3、4所示，本专利技术包括机架1以及安装在机架1上的待包装产品输送机构、升降机构、推送机构、包装纸传送机构、送膜机构、切膜机构和PLC可编程控制器，所述PLC可编程控制器分别与待包装产品输送机构、升降机构、推送机构、包装纸传送机构、送膜机构、切膜机构电路连接。控制器用于输出命令控制待包装产品输送机构、升降机构、推送机构、包装纸传送机构、送膜机构、切膜机构、易拉线切割机构执行相应动作。所述PLC可编程控制器上设有功能按键，选择对应的功能按键即可执行相应的命令。所述待包装产品输送机构设置在机架1前端，所述待包装产品输送机构包括送料气缸2和输送平台3，所述送料气缸2与PLC可编程控制器电路连接。送料气缸2用于对输送平台3上的包装盒进行推送，使需要包装的包装盒到达升降工位，由升降机构对包装盒进行提升。所述升降机构包括第一伺服电机4、齿条9、限位轴承6和滑动杆5，所述第一伺服电机4与PLC可编程控制器电路连接。所述齿条9和滑动杆5平行设置并通过连接板固接在一起，所述滑动杆5位于限位轴承6内，滑动杆5可以沿限位轴承6滑动，所述限位轴承6固接在机架1上，所述第一伺服电机4输出轴上连接齿轮，所述齿轮与齿条9啮合。所述齿条9远离限位轴承6的一端固接有托板13，托板13用于放置待包装产品。第一伺服电机4动作，通过齿轮带动齿条9，实现齿条9上下运动，将托板13上的待包装产品输送至推送工位，并通过推送机构对产品进行进一步推送。所述推送机构包括上推送机构和下推送机构，所述上推送机构包括沿机架1长轴方向前后移动的上推板11和第二伺服电机7，所述第二伺服电机7与PLC可编程控制器电路连接，所述第二伺服电机7输出轴连接有主动轮，所述机架1长轴方向设有与主动轮配合的从动轮8，所述主动轮和从动轮8之间通过同步带连接，所述上推板11与同步带固接。所述下推送机构包括沿机架1长轴方向前后移动的下推板12和第三伺服电机10，所述第三伺服电机10与PLC可编程控制器电路连接，所述第三伺服电机10输出轴连接有主动轮，所述机架1长轴方向设有与主动轮配合的从动轮8，所述主动轮和从动轮8之间通过同步带连接，所述下推板12与同步带固接。上推送机构和下推送机构作用原理相同，即都是通过伺服电机动作，带动同步带传动，同步带传动过程中会带动上推板11或下推板12沿机架1移动，改变伺服电机输出轴转动方向即可实现上推板11或下推板12沿机架1前后移动。推送机构将待包装产品进一步推送利用后续包装纸传送机构、送膜机构、切膜机构实现产品包装。所述包装纸传送机构用于包装纸的传送，所述包装纸传送机构包括第四伺服电机14，所述第四伺服电机14与PLC可编程控制器电路连接。所述送膜机构用于输送BOPP膜或PVC膜，所述送膜机构包括第五伺服电机15，所述第五伺服电机15与PLC可编程控制器电路连接。所述切膜机构用于BOPP膜或PVC膜切割，所述切膜机构包括第六伺服电机16，所述第六伺服电机16与PLC可编程本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种全伺服三维裹包机，包括机架以及安装在机架上的待包装产品输送机构、升降机构、推送机构、包装纸传送机构、送膜机构、切膜机构和PLC可编程控制器，所述PLC可编程控制器分别与待包装产品输送机构、升降机构、推送机构、包装纸传送机构、送膜机构和切膜机构电路连接；所述PLC可编程控制器上设有功能按键，选择对应的功能按键即可执行相应的命令；所述包装纸传送机构用于包装纸的传送；所述送膜机构用于输送BOPP膜或PVC膜；所述切膜机构用于BOPP膜或PVC膜切割；其特征在于：所述升降机构包括第一伺服电机、齿条、限位轴承和滑动杆，所述第一伺服电机与PLC可编程控制器电路连接；所述齿条和滑动杆平行设置并通过连接板固接在一起，所述滑动杆位于限位轴承内，所述限位轴承固接在机架上，所述第一伺服电机输出轴上连接齿轮，所述齿轮与齿条啮合，所述齿条远离限位轴承的一端固接有托板，托板用于放置待包装产品；所述推送机构包括上推送机构和下推送机构，所述上推送机构包括沿机架长轴方向前后移动的上推板和第二伺服电机，所述第二伺服电机与PLC可编程控制器电路连接，所述第二伺服电机输出轴连接有主动轮，所述机架长轴方向设有与主动轮配合的从动轮，所述主动轮和从动轮之间通过同步带连接，所述上推板与同步带固接；所述下推送机构包括沿机架长轴方向前后移动的下推板和第三伺服电机，所述第三伺服电机与PLC可编程控制器电路连接，所述第三伺服电机输出轴连接有主动轮，所述机架长轴方向设有与主动轮配合的从动轮，所述主动轮和从动轮之间通过同步带连接，所述下推板与同步带固接；所述包装纸传送机构包括第四伺服电机，所述第四伺服电机与PLC可编程控制器电路连接；所述送膜机构包括第五伺服电机，所述第五伺服电机与PLC可编程控制器电路连接；所述切膜机构包括第六伺服电机，所述第六伺服电机与PLC可编程控制器电路连接。...

【技术特征摘要】
1.一种全伺服三维裹包机，包括机架以及安装在机架上的待包装产品输送机构、升降机构、推送机构、包装纸传送机构、送膜机构、切膜机构和PLC可编程控制器，所述PLC可编程控制器分别与待包装产品输送机构、升降机构、推送机构、包装纸传送机构、送膜机构和切膜机构电路连接；所述PLC可编程控制器上设有功能按键，选择对应的功能按键即可执行相应的命令；所述包装纸传送机构用于包装纸的传送；所述送膜机构用于输送BOPP膜或PVC膜；所述切膜机构用于BOPP膜或PVC膜切割；其特征在于：所述升降机构包括第一伺服电机、齿条、限位轴承和滑动杆，所述第一伺服电机与PLC可编程控制器电路连接；所述齿条和滑动杆平行设置并通过连接板固接在一起，所述滑动杆位于限位轴承内，所述限位轴承固接在机架上，所述第一伺服电机输出轴上连接齿轮，所述齿轮与齿条啮合，所述齿条远离限位轴承的一端固接有托板，托板用于放置待包装产品；所述推送机构包括上推送机构和下推送机构，所述上推送机构包括沿机架长轴方向前后移动的上推...

【专利技术属性】
技术研发人员：王柏挺，
申请(专利权)人：王柏挺，
类型：发明
国别省市：山东,37