本技术为一种具有保护电路的封装元件，包含一封装本体、设置于该封装本体中的一隔离电路及一芯片，该芯片包含一场效晶体管、一过压保护电路、一过流保护电路及一过温保护电路，该场效晶体管分别电性连接该隔离电路、该过压保护电路、该过流保护电路及该过...