本发明提供导电性粘接剂、固化物、电子部件和电子部件的制造方法，提供：可以形成具备优异的耐电压性和优异的导电连接可靠性的连接结构体的导电性粘接剂、该导电性粘接剂的固化物、包含使用该导电性粘接剂电连接的构件的电子部件和使用该导电性粘接剂的电...

提供一种半导体用密封材料，其能够抑制在半导体芯片与半导体用密封材料之间形成间隙。本发明的半导体用密封材料的特征在于，其包含能够使半导体氧化的氧化剂而成。

提供一种感光性膜层积体，其分辨率优异且在固化覆膜的外观检查中还能够改善成品率。一种感光性膜层积体，其为依次具备无机颗粒含有层和由感光性树脂组合物形成而成的感光性膜的感光性膜层积体，其特征在于，上述无机颗粒含有层包含无机颗粒而成，对于上述...

提供一种感光性膜层积体，即使由于将层压有感光性膜层积体的基板等重合时的强烈的冲击或挤压，该感光性膜层积体也能够抑制对感光性膜表面的影响。一种感光性膜层积体，其为依次具备支撑膜、中间层和由感光性树脂组合物形成而成的感光性膜的感光性膜层积体...

本发明涉及喷墨用固化性组合物、固化物和印刷电路板。提供：以喷墨印刷法形成阻焊层、符号标记用的涂膜并进行固化时的表面固化性良好、且密合性良好的喷墨用固化性组合物。本发明的喷墨用固化性组合物包含：(A)具有环状骨架的光聚合性单官能单体；(B...

提供一种感光性膜层积体，其难以产生图案的边缘倒塌，即使由于将层压有感光性膜层积体的基板等重合时的强烈的冲击或挤压，也能抑制对感光性膜表面的影响，进而在固化覆膜的外观检查中也能够改善成品率。一种感光性膜层积体，其为依次具备支撑膜、中间层和...

提供能够得到高度兼具耐离子迁移性等绝缘可靠性和阻燃性的固化物的固化性树脂组合物、具有由该组合物得到的树脂层的干膜、该组合物或该干膜的固化物、以及具有该固化物的印刷电路板。一种固化性树脂组合物，其特征在于，含有：含羧基树脂、热固化成分、阻...

本发明提供感光性树脂组合物、固化物及具有固化物的印刷电路板、具备印刷电路板的光学传感器模块，一种感光性树脂组合物，其能够维持良好的分辨率和耐热性，并且屏蔽来自可见光至红外线的波长区域的电磁波。一种感光性树脂组合物，其含有(A)含羧基树脂...

本发明提供一种导电性粘接剂、固化物和电子部件，该导电性粘接剂能够形成耐热冲击性和耐电压性优异的各向异性导电性的连接结构体。一种导电性粘接剂，其为利用热压接使构件彼此进行各向异性导电粘接的、包含导电颗粒的导电性粘接剂，其特征在于，上述导电...

提供：挠曲性优异、适于柔性印刷电路板的绝缘膜、特别是适于弯曲部(挠曲部)和安装部(非挠曲部)的同时形成工艺的层叠结构体，且能提高耐镀金性、且抑制热历程的影响而提高显影性、实现开口形状的稳定化的层叠结构体；干膜；和具有该固化物作为例如覆盖...

提供：能得到伸缩性优异、且电阻的稳定性优异的导体的导电性组合物；由该导电性组合物得到的导体；和，具备使用该导电性组合物形成的图案状的导体的柔性印刷电路板。本发明为导电性组合物等，所述导电性组合物的特征在于，含有：选自嵌段共聚物和含官能团...

本发明提供至今为止以上的低电阻、导电性优异、且作为组合物的分散性也优异的导电性树脂组合物。一种导电性树脂组合物，其特征在于，包含：(A)导电粉末、(B)热塑性树脂、(C)双酚型环氧树脂、(D)潜在性固化剂、(E)硼化合物、(F)二氧化硅...

本发明提供感光性树脂组合物、干膜及印刷电路板的制造方法，具体提供能够高度兼备耐蚀刻性和灵敏度及分辨率、且显影性、重叠性也优异的感光性树脂组合物，具有由该组合物形成的树脂层的干膜和使用该组合物的印刷电路板的制造方法。一种感光性树脂组合物，...

本发明提供感光性树脂组合物、干膜、固化物和印刷电路板，具体提供分辨率及固化物的耐化学镀金性和耐化学镀锡性均优异，且不易产生外溢气的感光性树脂组合物；具有由该组合物得到的树脂层的干膜；该组合物或该干膜的树脂层的固化物；和，具有该固化物的印...

本发明提供除了耐焊接热性能等作为阻焊剂的特性以外，还兼备高反射率的固化性树脂组合物、干膜、固化物及印刷电路板。一种固化性树脂组合物，其含有(A)固化性树脂、(B)白色着色剂、(C)荧光增白剂、和(D)选自异氰酸酯化合物和偶联剂中的至少任...

本发明提供能够获得分辨率优异的固化物的固化性树脂组合物、干膜、固化物和印刷电路板。一种固化性树脂组合物等，其特征在于，含有：(A)具有烯属不饱和基团的碱溶性树脂、(B)不产生碱的至少2种光聚合引发剂、(C)热固化成分和(D)填料，该组合...

本发明提供固化型组合物、使用其的固化涂膜和印刷电路板，具体提供能够兼顾对印刷电路板、特别是柔性基板等良好的密合性和高硬度的固化型组合物、其保护涂膜、以及具有其保护图案的印刷电路板。一种固化型组合物，其包含：(A)光产碱剂、(B‑2)具有...

本发明提供具备比以往更优异的性能的热固化性树脂组合物、干膜、固化物和印刷电路板。一种热固化性树脂组合物，其含有：(A)双酚E型环氧树脂、(B)固化剂和固化促进剂中的任一者或两者、和(C)填料。提供具有将上述热固化性树脂组合物涂布到薄膜上...

提供一种耐折性等优异的干膜，另外，提供一种具有其固化物作为保护膜、例如覆盖层或阻焊层的柔性印刷电路板。干膜等，所述干膜的特征在于，具有：用于与被保护物贴合的粘接面(a1)、和位于前述粘接面的相反一侧的保护面(b1)，利用FT‑IR(傅立...

本发明涉及导电性粘接剂及其制造方法、固化物和电子部件。本发明提供能够维持优异的导电性、且改善了与构件的密合性的导电性粘接剂。一种导电性粘接剂，其特征在于，导电性粘接剂在反应峰温度下的重量减少率为5％以下。优选含有80℃下的重量减少率为5...