一种陶瓷激光金属化以及金属层结构，其包含有基材、立体电路层以及多个金属层。该基材为本体的结构；该立体电路层，在该基材上利用二维或三维激光雕刻，并依所设计的电路轨迹雕刻多个凹槽；这些金属层以电镀法或化学沉积法将这些凹槽镀上金属以形成导电性...

一种模内射出结构用于在电子产品的壳体表面形成所需的电路布局，该模内射出结构包含第一基材、布局层、导电层与第二基材。其中，第一基材具有作用区与本体，作用区是本体的至少一部份；布局层基于电路布局通过激光雕刻直接在作用区形成该布局层；导电层形...

一种三维电路激光加工装置，应用于立体激光雕刻机在多个加工件上雕刻一个三维电路图样，其包含加工平台、多个夹具单元、多个驱动单元与控制单元。其中，这些夹具单元设置于该加工平台上，且这些夹具单元夹持这些加工件，并通过与这些夹具单元连接的这些驱...

一种立体曲面镭射导穿填孔线路方法，是利用镭射光对基材进行0.04mm以下微小孔径加工，再进行3D镭射雕刻加工将所设计的线路图案完成，最后以化学沉积法将所设计的线路或图案镀上铜镍金等金属。借由镭射钻孔及化镀填孔方式应用在射出成形塑料零件即...

一种立体曲面的导穿孔以及金属层结构，其包含有一基材、多个导穿孔、一立体电路布局以及多层金属层。该基材具有曲面层与本体层；这些个导穿孔是利用镭射光对基材进行0.02mm～0.1mm微小孔径加工而成，其由该基材的顶面贯穿至底面；该立体电路布...

本实用新型提供了一种触摸式立体感应开关与触摸式立体感应控制面板。其中，触摸式立体感应开关包含有立体塑料基板、金属电路图案层以及电容感应式集成电路芯片。立体塑料基板具有互相相对的第一与第二表面，金属电路图案层形成于第二表面上，且金属电路图...