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泰科电子公司专利技术
泰科电子公司共有1027项专利
用于可插拔模块的电磁干扰屏蔽制造技术
一种连接器组件包括具有限定模块腔室(120)的多个壁(114)的保持架构件(108),模块腔室被构造成通过保持架构件的前端(110)而将可插拔模块接收在其中。多个壁由金属材料制成、并且为模块腔室提供电屏蔽。所述壁从保持架构件的前端向后延...
具有支架结构的电笼构件制造技术
一种电连接器组件包括具有多个壁的笼构件(102),该多个壁包括侧壁(120、122)和在侧壁之间的端壁(132),限定了被配置为通过笼构件的前端将可插接模块(106)接收于其中的端口(110)。端口具有沿着端壁的气流通道(142),以允...
用于电力连接器的具有顺应销的电力端子制造技术
一种电力连接器包括具有背对背布置的第一触头(62)和第二触头(64)的电力端子(60)。第一触头具有第一厚度(90)、构造成与第一配合触头(32)配合的第一配合段(66),以及包括第一顺应销(104)的第一安装段(100)。第二触头具有...
刚性‑柔性电路连接器制造技术
刚性‑柔性电路连接器(108)包括分层的电路板(140),分层的电路板具有堆叠在柔性板(150)上方的刚性板(148)。刚性板包含至少一个刚性基板(190)和刚性板电路(156),刚性板电路包含多个导电过孔(152),导电过孔从刚性板的...
温度响应热桥制造技术
热桥(110)包括第一板堆结构(112)和第二板堆结构(114),所述第一板堆结构(112)被配置以放置为与第一电部件热连通,所述第二板堆结构(114)被配置以放置为与第二电部件热连通。第一板堆结构包括多个第一板(122),并且第二板堆...
具有介电波导和导电波导的波导组件制造技术
一种用于传播电磁信号的波导组件(100)包括导电波导(102)和介电波导(106)。导电波导包括彼此平行地在导电波导的第一端部(118)和第二端部(120)之间延伸的两个侧壁(122)。导电波导限定两个侧壁之间的通道(124),所述通道...
介电波导组件制造技术
一种用于传播电磁信号的波导组件(100)包括第一和第二介电波导(106、108),每个包括由第一介电材料形成的包覆部(110)。包覆部限定从其穿过的芯部区域(112),所述芯部区域填充有不同于第一介电材料的第二介电材料。导电的屏蔽件(1...
具有包括微孔阻挡物的电触头的电连接器制造技术
一种电连接器包括配置为在配合操作过程中接合一配合连接器(132)的连接器壳体(117),以及联接到该连接器壳体的多个电触头(120)。每个电触头包括联接到该连接器壳体的近侧基部(410)和从该近侧基部延伸到远端(402)的长形本体(41...
可现场安装的光学接头制造技术
一种用于将两个光纤光学耦合的光学接头,该接头包括:(a)具有两个端部并且限定了存储腔的壳体;(b)设置在所述壳体中用于将两个光纤夹在一起的光纤夹;(c)两个光缆夹,在所述壳体的每个端部各一个,所述光缆夹包括抓点,用于锚固所述光纤的加强构...
电力端子连接器和系统技术方案
一种电力端子连接器(102)包括多层汇流条(150),多层汇流条(150)具有第一安装部(160)、第二安装部(162)和在第一和第二安装部之间的挠性段(164)。挠性段具有为堆叠构造的多层金属板。第一端子组件(152)联接到第一安装部...
复合配制物和电子组件制造技术
公开了复合配制物(100)和电气组件。复合配制物包含具有至少15%结晶度的聚合物基质(101)和与聚合物基质共混的被加工助剂处理过的含铜粒子(103),其包含第一较高长径比的粒子(501)和第二较低长径比的粒子(503)。对于所述复合配...
包括长形的电触头的阵列的电连接器组件制造技术
电连接器组件(100),包含连接器外壳(108),连接器外壳具有前端和向前端敞开的接收腔(118)。接收腔配置为在其中接收配合连接器,配置连接器沿着中心轴线插入接收腔中。电连接器组件还包含设置在接收腔内的电触头(132,133)的触头阵...
光电池插座制造技术
一种光电池插座(100)包括基部(110),基部被配置为固定地安装至照明设备(104)的壳体(102)。基部具有提供接取至照明设备的壳体的内部的开口(214)。基部具有基部锁定特征(230)。光电池插座包括具有帽锁定特征(270)的帽(...
电连接器系统技术方案
一种用于安装基片的电连接器系统,包括限定配合端和安装端的多个薄片组件。每个薄片组件包括限定了多个第一电触头通道的第一壳体、位于多个第一电触头通道中的第一电触头阵列、被配置成与第一壳体配合并限定了多个第二电触头通道的第二壳体、位于多个第二...
电连接器制造技术
一种电连接器(100)包括具有前端子通道(142)的前壳体(104)、以及具有与前端子通道对准的后端子通道(162)的后壳体(106)。ISL装置(108)联接至壳体,具有被定位在前壳体的前部的前板(194)、以及被定位在前壳体和后壳体...
电连接器系统技术方案
一种用来安装衬底的电连接器系统包括多个基片组件。每个基片组件包括中央框架,第一电触头阵列,第二电触头阵列和多个接地屏蔽。该中央框架限定了第一侧和与第一侧相对的第二侧,其中每个该第一侧和第二侧限定了多个电接触通道。该第一侧和第二侧的至少一...
单通道扩束光连接器制造技术
一种连接器系统(100)包括与配合构件(102)一起使用的单通道扩束光连接器(101)。该光连接器具有前和后取向并包括外壳(103)、至少部分由外壳包含的外套管(106)、至少部分布置在外套管中的第一内套管(105)、至少部分布置在第一...
电连接器系统技术方案
一种用于安装衬底的电连接器系统,所述系统包括多个电接触组件。每个电接触组件包括多个以平行关系设置的多个电触头。每个电触头限定一长度方向。多个绝缘部,其沿着所述长度方向定位,从而以平行关系保持多个电触头,其中所述绝缘部在沿着多个电触头的方...
具有电压调整器模块的存储器模块制造技术
本发明涉及一种具有电压调整器模块的存储器模块(20)。一种存储器系统(12)包括存储器模块(20),该存储器模块(20)包括电路板(32)和耦接到该电路板的存储器设备(34)。该电路板包括在接插接口(80)处的接插配合触头(90)和在V...
电连接器系统技术方案
一种用于安装基片的电连接器系统包括多个薄片组件。每个薄片组件包括多个电触头、框架以及多个可接地触头。该框架限定了第一侧和第二侧,该第一侧限定了多个通道,每个通道包括导电表面且每个通道适于接收多个电触头中的至少一个电触头。该框架进一步限定...
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