一种集成电路的次品的检测方法，该集成电路由晶圆上多个晶体管并联组成，其特征在于，该方法包含下列步骤：　　　　施加偏压到这些晶体管；及　　　　撷取这些晶体管的红外光影像。

一种金属材料的黏着方法，其使用于光收发模块的组装制造流程中，该金属材料的黏着方法，其特征在于，其至少包含：　　　　一激光二极管的保护壳；　　　　一金属外壳；　　　　在该金属外壳上涂布一前处理层；　　　　使用信号对位制造流程，进行该激光二...

本发明提出一种散热装置及其所使用的扇框结构，该扇框结构包括一信道，用以引导气流由一开口流向另一开口，其中在该至少其中一开口端的该通道内周缘壁以该散热装置或该信道的轴线为中心呈径向向外延伸扩张，以增加气流流出或流入的面积。因此，在不改变与...

本发明提供一种散热鳍片及鳍片组件，其中该鳍片由一片状的导热材料所构成，片状导热材料形成有缺口，且包含缺口的片状导热材料部分经弯折形成为一焊接部，用以焊接至一基板。该鳍片组件由一基片和多个散热鳍片组成。该散热鳍片及鳍片组件的结构能保持散热...

一种偏振光源，包含：　　　　至少一非极化光源；　　　　一反射式偏光分光器，用以让该非极化光源的一特定偏振光通过，并反射另一特定偏振光；　　　　一反射面，用以反射该反射式偏光分光器所反射的另一特定偏振光；及　　　　一相位转换装置，设于该反...

一种热插拔风扇的连接装置，组装在一风扇上，使该风扇可在一系统上热插拔，其中该风扇具有一外框，该外框具有至少一凹孔或突出部，该连接装置包括：　　　　至少一端子，与该风扇形成电连接，使该风扇安装在该系统时，该风扇与该系统形成电连接；以及　　...

本发明涉及一种背光模块，主要由一发光二极管、一导光板以及一荧光体组成，其中荧光体配置于发光二极管所发出的第一光线的传递路径上或配置于导光板内，并且利用发光二极管发出的第一光线自荧光体激发出一种或多种第二光线。本发明主要是将第一光线与第二...

本发明系提供一种散热装置，其包括有：一风扇马达、一驱动电路及一重置电流抑制电路；其中该驱动电路电连接于风扇马达与重置电流抑制电路之间，用以驱动风扇马达，而该重置电流抑制电路包含有一输入端及一输出端，该风扇马达于锁住状态下系可由该重置电流...

本发明涉及一种芯片封装结构，该结构是将具有一芯片的基板置入一基座的容置空间中，并藉以支撑粒使基板与容置空间之间具有一空隙，并利用填充胶注入于基板周围与容置空间之间，本发明提供一挡板，可以使空隙隔绝外界环境，避免外界的水气与灰尘进入，使芯...

本发明公开一种物件的植球方法，该物件的一表面具有至少一焊垫，该植球方法包括下列步骤：放置一屏蔽于该物件上，该屏蔽具有至少一图样，该图样与该焊垫对应；以及通过一印刷方式于该焊垫上形成一焊球。

一种半导体压阻式传感器与一电路电性连接，半导体压阻式传感器包括一半导体基材、至少一压阻组件以及一导电材料层。半导体基材包括一悬膜与一基材，基材邻设于悬膜周缘；压阻组件设置于悬膜内，并与电路电性连接；导电材料层与悬膜电性连接。

一种电子封装元件包括一封装本体、设置于该封装本体内部的多个磁性元件、以及一覆盖于该等磁性元件表面的硅材；其中该封装本体的至少一侧面开设至少一散热孔洞，以加速散热并使该硅材具有可膨胀的空间。

一种电子封装组件包括一封装本体以及一导热夹具。该封装本体由一模制材料所构成，包覆至少一磁性元件；该导热夹具紧固套设于该封装本体外周缘的至少一部分。

一种发光装置包括一基板、一第一金属层、至少一发光元件以及一保护层。其中，该第一金属层位于基板上，其表面具有一提升出光效率的结构，而该发光元件置于该基板上的一预设位置处，使该发光元件所发出的光线可以藉由提升出光效率的结构反射并集中射出，使...

一种发光装置包括一基板、一第一金属层、一绝缘层以及至少一发光元件。其中，该第一金属层设置于该基板之上，该绝缘层设置于该第一金属层之上，该发光元件设置于该绝缘层之上。

一种发光装置包括一基板、一绝缘层以及至少一发光元件。其中，该绝缘层设置于该基板之上，且该绝缘层具有一图案区暴露部分的该基板，该发光元件设置于该基板之上，且位于该图案区内。

一种集成电路模块包括基板、第一集成电路单元、第二集成电路单元、盖体以及载板。基板具有第一表面及与第一表面相对的第二表面，在第二表面上设置多个第一连接垫；第一集成电路单元设置于第一基板的第一表面；盖体覆盖第一集成电路单元；第二集成电路单元...

一种发光散热装置包括至少一会产生热源的发光封装模块以及一电路板。该电路板包括至少一凹槽及至少一设置在该凹槽中的导热组件；其中该发光封装模块直接设置在该导热组件上并通过焊点与该电路板的线路电性连结。本发明亦公开一种发光散热装置的制造方法。

一种发光散热装置，包括至少一发光芯片以及一电路板。该电路板具有至少一凹槽，至少一设置在该凹槽内的导热组件，其中该发光芯片直接设置在该导热组件上并与该电路板的接触垫连结，该接触垫与该电路板内的线路布局连结；此外，该发光芯片被一填充物所封装...

本发明公开一种集能系统，该集能系统包括：一基板；一光感应层，该光感应层选择性地设置在该基板上；以及多个凸透镜，设置在该光感应层上。该凸透镜为半球形、薄球形、半圆柱状或薄半圆柱状。该凸透镜在基板上呈矩阵排列并涂覆有抗反射层。