本技术涉及一种半导体封装片目检装置，包括储料机构、抓料机构、检测机构、控制装置，储料机构包括料盒，料盒内壁开设滑槽，抓料机构包括夹爪、驱动夹爪左右移动的第一驱动组件、驱动夹爪上下移动的第二驱动组件、驱动夹爪前后移动的第三驱动组件，第一驱...

本实用新型涉及一种用于封装基板的除尘装置，包括传送机构、除尘机构、控制组件，除尘机构包括设置于传送机构上方的风刀、设置于风刀后方的集尘罩、与集尘罩连通的抽吸装置、与风刀连通的鼓风装置，风刀的出风口朝向后下方设置，且集尘罩的开口朝向前下方...

本实用新型公开了一种新型集尘器，包括机器主体，机器主体设有晶圆固定位，机器主体围绕晶圆固定位设有一圈收集槽，收集槽上方设有压圈，压圈遮挡收集槽的一部分；以及位于晶圆固定位上方的吹气装置、芯片吸盘。利用机器主体围绕晶圆固定位设有一圈收集槽...

本实用新型公开了一种晶圆粘贴机电磁阀状态检测装置，包括信号输入电路、控制电路、信号处理电路，信号输入电路至少包括四组光电耦合器，光电耦合器的发射极负极通过光敏二极管连接输入端子，光电耦合器的接收端E极与控制电路连接。光电耦合器的发射极负...

本实用新型公开了一种晶圆粘贴机贴片时间监控装置，包括逻辑控制器，逻辑控制器的输入端与贴片装置连接，逻辑控制器的输出端与粘贴机连接，逻辑控制器具有MCU；贴片装置包括计时器，计时器的信号输出至逻辑控制器；逻辑控制器包括6条相互并联的信号输...

本实用新型公开了一种氮气柜流量电控箱，包括：箱体，箱体设有氮气入口、氮气出口；连接组件，连接组件包括，设置于氮气出口的快速接口，与快速接口连接的第一气管，与第一气管连接的流量计，与流量计连接的第二气管，与第二气管连接的电磁阀，以及一端与...

本发明公开了一种晶圆智能存储方法、装置、存储介质及柜体设备，方法包括获取扫码设备取得的晶圆的产品信息，获取主控电脑检测的晶圆存储信息；向所述主控电脑发送晶圆存储柜的管控指令，使所述晶圆存储柜根据存储条件控制氮气含量；获取待领取的晶圆生产...

本发明公开了一种半导体树脂智能管理方法、装置、存储介质及柜体设备，方法包括：利用二维码扫描设备获取即将存储于所述树脂存储柜体的半导体树脂的信息，利用所述工控一体主机将所述信息存储于数据库；获取所述树脂存储柜体的存储环境参数，使所述显示器...

本发明公开了一种回焊炉废气回收利用装置及其回收利用方法，涉及废气回收利用领域，包括热交换器、多个加热器、废气处理干燥器、真空泵、冷却装置和氮气纯化装置，热交换器通过管道与回焊炉连接，热交换器与回焊炉炉腔之间并排连接有多组加热器，热交换器...

本发明公开了一种孔径可调的开孔器，涉及板材开孔装置领域，包括刀架、开孔刀具、定位器、横梁、固定开孔刀具螺栓和固定横梁螺栓，横梁贯穿所述刀架，刀架上设置有定位器，定位器与所述横梁垂直设置，横梁的一端设置有安装开孔刀具的通孔，横梁上靠近通孔...

本发明公开了一种实现自动化抛光的QFN产品抛光机，涉及电子产品加工领域。QFN产品抛光机，包括机架以及设置在机架上的对产品进行抛光的抛光机构，抛光机构包括抛光轮、用于驱动抛光轮转动的抛光轮驱动机构以及用于将产品输送至抛光轮下方的产品放置...

本实用新型公开了一种实现自动化抛光的QFN产品抛光机，涉及电子产品加工领域。QFN产品抛光机，包括机架以及设置在机架上的对产品进行抛光的抛光机构，抛光机构包括抛光轮、用于驱动抛光轮转动的抛光轮驱动机构以及用于将产品输送至抛光轮下方的产品...

本发明公开了一种半导体产品封装工艺，其过程包括，前制程工序和后制程工序，前制程工序依次为研磨、贴片、焊线；后制程工序依次包括贴膜、注塑、撕膜、电镀、切割；在撕膜后，电镀前，还包括抛光工序：使用防静电纤维轮对半导体产品先进行粗抛，接着进行...