本技术涉及电子工业测试技术领域，且公开了一种测试用压力控制盖，包括压力控制盖，压力控制盖的底部设有压力检测机，压力控制盖的一端设有连接轨道，连接轨道远离压力控制盖的一端设有限位壳，限位壳远离压力控制盖的一端设有转动把手，压力控制盖的内部...

本技术涉及电子工业检测技术领域，且公开了一种电子工业设备检测工装，包括检测底座，检测底座的两端设有检测滑槽，检测底座的一侧且在两端检测滑槽的位置上设有检测开关装置，检测底座的上端设有按压板，按压板的下端设有电磁块，电磁块与检测底座之间设...

本技术涉及电子工业检测技术领域，且公开了一种电子工业设备高低温测试用设备，包括保温箱，保温箱的一侧设有保温箱门，保温箱的顶部设有通气筒，保温箱的两端设有用于换气第一风机与第二风机，保温箱的顶部内壁上设有半导体制冷装置，半导体制冷装置的下...

本技术涉及电子工业检测技术领域，且公开了一种电子工业设备检测用设备，包括外壳，外壳呈半圆形，外壳的顶端设有上盖，外壳的一侧设置有检测设备，检测设备的一端设有探测头，外壳的底部设有固定孔，检测设备的底端两侧设置有夹持头，两个夹持头的对应端...

本技术涉及电子工业检测技术领域，且公开了一种电子工业设备检测座，包括底座，底座的顶部中间设有定位块，底座的顶部一端设有限位块，底座靠近限位块一端的侧面设有两个固定杆，两个固定杆的中间设有活动装置，底座的上端设有固定支架和充气胶套，底座的...

本实用新型涉及电子工业检测技术领域，且公开了一种高频高速的检测探针，包括固定筒，所述固定筒的一端设连接管，连接管远离固定筒的一端设有密封盖，固定筒的另一端设有检测组件，检测组件中的探测针筒与固定筒之间设有连接板，连接板的外部与固定筒的内...

本实用新型公开了一种晶圆级封装芯片测试座，包括测试底座、手测机构和芯片，测试底座中心设有探针，手测机构可拆卸安装在测试底座上，手测机构包括定位座和手测盖，手测盖旋转连接在定位座一侧边上，定位座通过螺丝连接在测试底座上，定位座中心设有阶梯...

本实用新型公开了一种V型探针及其搭载的测试治具，V型探针分为三段，包括从一端向另一端依次同心设置的柱塞顶部、柱塞中部和柱塞底部，柱塞顶部外周两侧沿轴向纵切出两个对称的侧平面，柱塞顶部的端面上设有V型槽，V型槽的槽底直线与两个侧平面平行，...

本实用新型公开了一种弹起式芯片测试座，包括底座、上盖、抽屉和搭扣，抽屉安装在底座上，抽屉上开设有芯片限位槽，芯片限位槽底面镂空，抽屉能水平向外拉出；抽屉上方设有上盖，上盖底面的中部设有与芯片限位槽对应的芯片压块，上盖四角设有垂直向下的柱...