一种晶圆级封装芯片测试座制造技术

本实用新型专利技术公开了一种晶圆级封装芯片测试座，包括测试底座、手测机构和芯片，测试底座中心设有探针，手测机构可拆卸安装在测试底座上，手测机构包括定位座和手测盖，手测盖旋转连接在定位座一侧边上，定位座通过螺丝连接在测试底座上，定位座中心设有阶梯通孔，阶梯通孔内对应安装浮动板，浮动板中央为凹槽，凹槽底部设有定位槽，所述探针竖直向上对准定位槽，定位槽内设有供探针穿入的小孔；芯片的装入定位槽内，手测盖的内侧面设有压块，手测盖向内旋盖合，压块对应嵌入凹槽内，从手测盖外侧驱动压块向内推进，压块能抵着芯片向下移动，与探针接触；本测试座将浮动板结构直接集成于手测机构上，保护芯片中锡球不受损伤，提高测试稳定性。高测试稳定性。高测试稳定性。

【技术实现步骤摘要】
一种晶圆级封装芯片测试座


[0001]本技术属于芯片测试座
，具体涉及一种晶圆级封装芯片测试座。

技术介绍

[0002]在传统晶圆封装中，是将成品晶圆切割成单个芯片，然后再进行黏合封装。不同于传统封装工艺，WLCSP（晶圆级芯片封装方式）是在芯片还在晶圆上的时候就对芯片进行封装，保护层可以黏接在晶圆的顶部或底部，然后连接电路，再将晶圆切成单个芯片。相比于传统封装，晶圆级封装技术可以减小芯片尺寸、布线长度、焊球间距等，因此可以提高集成电路的集成度、处理器的速度等，降低功耗，提高可靠性，顺应了电子产品日益轻薄短小，低成本的发展需求。
[0003]WLCAP芯片直接将锡球植在芯片焊盘上，其间距为0.5 mm或更小，因为其尺寸小，厚度轻薄，所以在测试时候一定要计算好WLCSP测试座的施压力度，避免测试影响效率或者损坏芯片。芯片测试时，通常采用手测和机测并行的方式，手测和机测虽然治具不太一样，但是用到的测试座是一样的，手测时需要通过手测盖对芯片覆盖施压，现有WLCSP测试座中对芯片直接施压的浮动板结构一般直接设置在测试座上，手测盖盖合时和浮动板很难做到精确对准，因此测试时容易造成锡球损伤，施压不均损坏芯片。

技术实现思路

[0004]针对上述问题和技术需求，本技术提供一种晶圆级封装芯片测试座，将浮动板结构直接集成于手测机构上，能保护芯片中锡球不受损伤，提高测试稳定性。
[0005]本技术的技术方案如下：一种晶圆级封装芯片测试座，包括测试底座、手测机构和芯片，测试底座中心设有探针，手测机构可拆卸的安装在测试底座上，手测机构包括定位座和手测盖，手测盖旋转连接在定位座一侧边上，定位座通过螺丝连接在测试底座上，定位座中心设有阶梯通孔，阶梯通孔内对应安装有浮动板，浮动板中央为凹槽，凹槽底部设有定位槽，所述探针竖直向上对准定位槽，定位槽内设有供探针穿入的小孔；芯片的测试面朝下装入定位槽内，手测盖的内侧面设有压块，手测盖向内旋盖合，压块对应嵌入凹槽内，从手测盖外侧驱动压块向内推进，压块能抵着芯片向下移动，与探针接触。本方案中，浮动板直接安装在定位座上，手测盖向下盖合时，能同时抵着芯片和浮动板向下推送，在浮动板承托下，芯片不会突然下降碰到探针，而是缓慢下移，逐渐和探针接触，接触的深度能满足测试需求，同时还能保证探针尖端不会碰伤芯片，对芯片具有良好的保护作用。
[0006]进一步的，所述阶梯通孔的阶梯上设有向上的浮动弹簧，浮动板安装在浮动弹簧上，定位槽设在凹槽的中心，定位槽为十字形，定位槽的十字交叉处向外扩展成容纳芯片的矩形芯片位，矩形芯片位底面设有与芯片所焊接的锡球一一对应的多个小孔。通过浮动弹簧承托浮动板，使浮动板达到上下浮动的效果，在压块压着浮动板向下的过程中，芯片越接近探针，速度应越缓慢，而限位弹簧越被压缩，反向的力就越大，因此能满足芯片的推进要求。
[0007]进一步的，所述手测盖包括盖体、旋钮手柄和卡扣，盖体一侧通过铰链与定位座连接，铰链对侧的盖体上设有卡扣，盖体盖合时，卡扣能卡住定位座；所述旋钮手柄从外侧穿过盖体与压块连接，旋转旋钮手柄能驱动压块向内推进。在测试之间，将手测盖盖合，卡扣扣住定位座，能起到对压块预定位的作用，使手测盖和定位座之间相对固定，不偏移，便于后续对旋钮手柄进行推进操作。
[0008]进一步的，所述压块周围设有一圈法兰盘，法兰盘和压块为一体成型件，法兰盘与旋钮手柄固定连接，手测盖盖合时，法兰盘的轮廓不超出浮动板的覆盖范围。浮动板的翻边对法兰盘具有限位作用，当法兰盘挡在浮动板上，压块也无法再向下压，能避免压块下压过度，损伤芯片。
[0009]进一步的，所述盖体的内表面设有四个限位弹簧，四个限位弹簧围绕法兰盘均匀排布，定位座上设有四个弹簧腔，手测盖盖合时，四个限位弹簧对应伸入弹簧腔内。再手测盖盖合时，限位弹簧起到缓冲作用，盖好后，再限位弹簧和卡扣的同时作用下，手测盖和定位座之间保持平行且顶紧的状态，使压块下压时压力更均匀。
[0010]进一步的，所述测试底座包括固定板和探针板，固定板形状与定位座一致，固定板的中心处设有与矩形芯片位底面一致的探针孔，探针板镶嵌安装在固定板的底面，探针板中的探针通过探针孔向上伸出，探针板与固定板为可拆卸连接。
[0011]进一步的，所述固定板底面的四角处设有调节地脚。
[0012]本技术的有益效果：1）将浮动板集成到定位座上，当手测操作时，随着手测盖的旋进，在浮动弹簧承托作用下，浮动板缓慢下移，使芯片下表面的锡球和探针之间缓慢靠近，直到接触，这样避免和探针硬触碰，保护锡球在测试中不受损，提高测试的稳定性；2）在手测机构中，采用了卡扣、旋钮手柄、限位弹簧等多种方式，保证手测过程中，手测盖对芯片的压力能缓慢而精确的施加到芯片上，保证了测试的安全性；3）手测机构和测试底座可拆卸连接，当需要机测时，只需要将手测机构以及浮动板整体拆卸下来，就能进行测试，测试底座的利用率很高。
附图说明
[0013]图1为本技术芯片测试座的安装示意图；
[0014]图2为本技术外侧面立体图；
[0015]图3为浮动板结构图；
[0016]图4为浮动板的定位槽结构图；
[0017]图5为拆去浮动板的手测机构图；
[0018]图6为测试底座结构图；
[0019]图7为芯片压测时测试面剖视图；
[0020]图8为图7中A处放大结构图；
[0021]图中标记为：手测机构1、手测盖2、盖体21、旋钮手柄22、卡扣23、法兰盘24、压块25、限位弹簧26、定位座3、阶梯通孔31、浮动弹簧32、弹簧腔33、浮动板4、凹槽41、定位槽42、矩形芯片位421、小孔43、芯片5、测试底座6、固定板61、探针板62、探针孔621、探针622、调节地脚63。
具体实施方式
[0022]下面结合附图和实施例对本专利技术做进一步的描述。
[0023]如图1
‑
2所示为本技术晶圆级封装芯片测试座，包括测试底座6、手测机构1和芯片5，手测机构1可拆卸的安装在测试底座6上，手测机构1包括定位座3和手测盖2，手测盖2旋转连接在定位座3一侧边上。具体的，手测盖2包括盖体21、旋钮手柄22和卡扣23，盖体21一侧通过铰链与定位座3连接，铰链对侧的盖体21上设有卡扣23，盖体21盖合时，卡扣23能卡住定位座3；手测盖2的内侧面设有压块25，所述旋钮手柄22从外侧穿过盖体21与压块25连接，旋转旋钮22手柄能驱动压块25向内推进。
[0024]所述定位座3通过螺丝连接在测试底座6上，定位座3中心设有阶梯通孔31，阶梯通孔31内对应安装有浮动板4，浮动板4中央为凹槽41，凹槽41底部设有定位槽42，所述探针622竖直向上对准定位槽42，定位槽42内设有供探针622穿入的小孔43。所述阶梯通孔31的阶梯上设有向上的浮动弹簧32，浮动板4安装在浮动弹簧32上，定位槽42设在凹槽41的中心，定位槽42为十字形，定位槽42的十字交叉处向外扩展成容纳芯片5本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种晶圆级封装芯片测试座，其特征在于：包括测试底座、手测机构和芯片，测试底座中心设有探针，手测机构可拆卸的安装在测试底座上，手测机构包括定位座和手测盖，手测盖旋转连接在定位座一侧边上，定位座通过螺丝连接在测试底座上，定位座中心设有阶梯通孔，阶梯通孔内对应安装有浮动板，浮动板中央为凹槽，凹槽底部设有定位槽，所述探针竖直向上对准定位槽，定位槽内设有供探针穿入的小孔；芯片的测试面朝下装入定位槽内，手测盖的内侧面设有压块，手测盖向内旋盖合，压块对应嵌入凹槽内，从手测盖外侧驱动压块向内推进，压块能抵着芯片向下移动，与探针接触。2.根据权利要求1所述的一种晶圆级封装芯片测试座，其特征在于：所述阶梯通孔的阶梯上设有向上的浮动弹簧，浮动板安装在浮动弹簧上，定位槽设在凹槽的中心，定位槽为十字形，定位槽的十字交叉处向外扩展成容纳芯片的矩形芯片位，矩形芯片位底面设有与芯片所焊接的锡球一一对应的多个小孔。3.根据权利要求2所述的一种晶圆级封装芯片测试座，其特征在于：所述手测盖包括盖体、旋钮手柄和卡扣，盖体一侧通...

【专利技术属性】
技术研发人员：彭惠华，杨太洲，
申请(专利权)人：苏州智思普电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：