苏州宇盛电子有限公司专利技术

苏州宇盛电子有限公司共有64项专利

  • 本发明涉及绕包预成型与压方一体化的膜包线连续生产工艺,属于复合材料成型技术领域。包括:放线机、包覆机和压方机,第一引线组件、第一压合组件、固化组件,所述生产工艺包括以下步骤:步骤S10、原材放线;步骤S20、胶带包覆;步骤S30、预压方...
  • 本技术涉及一种铜箔软排自动弯折装置,属于铜箔软排生产制造技术领域包括:工作台、限位块、焊机以及送料组件,工作台用于放置铜箔进行折弯;限位块连接于所述工作台,用于限制铜箔放置于所述工作台上的长度;焊机连接于所述工作台侧面,所述焊机的焊接头...
  • 本技术属于热缩加工领域,特别涉及一种热缩管塑形加工固定装置,包括底座,开设有多个安装槽;多个铜排,卡接在所述安装槽内;限位结构,焊接在所述安装槽内,用于限制所述铜排的移动;多个凹槽,开设于所述底座上。本技术解决了热缩管在烘干过程中限位结...
  • 本申请公开了一种PPS聚合物材料的单丝电缆及其制备方法,涉及电缆技术领域,公开的PPS聚合物材料的单丝电缆通过包括呈正四边形排列的四组圆芯铜导体、填充层以及绝缘层,所述填充层由PPS与纳米二氧化硅复合材料构成,填充于所述圆芯铜导体间隙,...
  • 本发明公开了一种基于PEEK聚合物材料的电缆及其制备方法,属于电缆绝缘保护领域,所述制备方法包括:称取PEEK树脂置于高速混料机中,依次加入全氟聚醚油,制备得到第一混合物;称取氮化硼纳米片与KH560偶联剂,加入到乙醇/水混合溶液中,使...
  • 本申请公开了一种PEEK聚合物材料组合物、多股绞线电缆及制备方法,涉及电缆制造技术领域,公开的PEEK聚合物材料组合物通过按重量百分比包括PEEK50‑80%,PFPE分散体10‑30%,硅酮组分前体5‑15%,所述硅酮组分前体为氨基硅...
  • 本发明公开了一种多股绞线电缆PPS聚合物材料的制备方法,属于电缆绝缘保护领域,所述方法包括:称取聚苯硫醚和铁氧体磁粉,混合得到第一混合物料,所述聚苯硫醚和铁氧体磁粉配比满足磁粉体积占比=65‑70%;向所述第一混合物料中添加支化聚乙烯,...
  • 本技术公开了一种双工位收线换盘装置,包括固定架、放料架、加工装置、放料板和固定板,所述放料板固定连接在固定架的右侧,所述加工装置固定连接在固定架后侧的两侧,所述放料板固定连接在固定架右侧的底部。本技术通过设置固定架可以对放料架、放料板、...
  • 本技术公开了一种用于绝缘线的自动化收线设备,涉及自动收线机技术领域,包括收线机本体、换盘线弓、裁切模组和收线环,所述裁切模组安装在收线机本体内壁背面的顶部,所述换盘线弓位于收线机本体内壁的顶部,所述收线环位于收线机本体的内部,所述收线环...
  • 本技术涉及一种机头中心定位校准装置,属于线材的控制校正技术领域。包括:安装座、定位板、夹持板、第一定位组件、第二定位组件。定位板安装在安装座上;夹持板滑动安装在安装座上,朝向定位板滑动以抵接机头,以固定机头和安装座之间的相对位置;第一定...
  • 本技术涉及铜箔连接片技术领域,公开了一种热缩管切割装置,包括:支撑底座,支撑底座的上表面一端可拆卸连接有裁剪底座,裁剪底座的上表面开设有下卡槽,下卡槽内部嵌有下刀片,裁剪底座的正上方设置有裁剪上模,裁剪上模的下表面开设有上卡槽;通过手柄...
  • 本技术公开一种多股绞线校圆装置,涉及绞线的控制校正技术领域,包括:安装座、多组校圆组件。安装座具有定位孔;多组校圆组件安装在安装座上,并沿定位孔的周向分布,每组校圆组件为相对设置的两个校圆组件,安装座位于每组校圆组件的两个校圆组件之间,...
  • 本发明涉及一种异形铜箔软连接制作方法,属于铜箔软连接技术领域。包括如下步骤:S1、结合产品尺寸及形状,设计模具外形及尺寸;S2、将铜箔卷料装在下料机上进行制作;S3、材料预处理;S4、打开高分子扩散焊机开关,将铜带压紧在两片石墨片之间,...
  • 本发明涉及一种挤出机定位校准装置及其方法,属于线材的控制校正技术领域。包括:校准尺、两个定位件、两个引导件。校准尺用于穿设在机头上,且校准尺的两端开设有卡接孔;两个定位件可拆卸安装在卡接孔内,用于配合校准尺校准机头的中心轴线与机头两端对...
  • 本技术涉及冲孔治具技术领域,特别涉及一种母排机的冲孔治具。包括冲孔机,所述冲孔机的一侧设有冲孔治具,所述冲孔治具的表面设有第一光栅尺,所述冲孔治具的表面设有第一固定块,所述冲孔治具的表面设有第一定位块,所述冲孔治具的上方设有两组第一导向...
  • 本发明涉及一种线圈耐压测试夹具,属于线圈测试设备技术领域。一种线圈耐压测试夹具,包括:底座、分隔板、盖板、两个扣板、电极板、压辊机构。底座具有A区和B区两个区域,其中A区用于布设电源正极,B区用于布设电源负极;分隔板安装在A区和B区之间...
  • 本发明涉及一种异形铜箔下料装置及使用方法,属于铜箔软连接技术领域。包括:机架、上料机构、冲压机构、送料机构、拓展架、下料辅助辊、收料机构。上料机构,安装在机架的侧面;冲压机构具有可拆卸的多种尺寸模具,用于对异形铜箔进行冲压分切;上料机构...
  • 本发明涉及铜箔软连接技术领域,公开了一种铜箔软连接多段焊接设备,包括高分子扩散焊机、安装在高分子扩散焊机上的对齐设置的两个石墨片,所述石墨片上开设有通槽,所述通槽的两内侧壁分别与铜带上两个待焊接区域相对的一侧对齐,所述石墨片的表面位于通...
  • 本发明公开了一种用于板材切割的收集转运装置,包括定位架,所述定位架顶端栓接安装有顶板,所述顶板中部栓接安装有中板,所述中板上表面对称栓接安装有两组限位座,每组所述限位座两侧分别转动安装有一组丝杆,且同侧两组所述丝杆上部螺纹安装有若干组移...
  • 本发明涉及电磁线技术领域,且公开了一种PEEK复合绝缘电磁线的制备工艺,该电磁线采用纳米二氧化硅超支化聚酯与聚醚醚酮(PEEK)混合复合作为绝缘材料,通过三层绝缘结构的设计,发挥两种材料的协同增效作用。制备过程依次涂覆三层绝缘:第一层和...