【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及铜箔软连接，具体为一种铜箔软连接多段焊接设备及方法。
技术介绍
1、铜箔软连接是通过压焊等技术制成的大电流导体连接件，主要应用于发电机、变压器、开关、母线、电解、冶炼等大电流电器设备中，实现设备间的柔软性导电连接。
2、经检索，申请号为cn202311518534.9的专利公开了一种铜箔软连接高分子扩散焊接工装，包括底座，底座的顶部固定设有固定板，固定板的顶部固定设有吊杆，吊杆的下端固定设有吊板，吊板的顶部对称固定设有两个弹性伸缩杆，两个弹性伸缩杆的下端均固定设有压板，吊板的底部一侧弹性设有托板，压板和托板之间叠放设有多个箔软连接件，底座的顶部两侧均放置有箔软连接板，固定板的顶部水平设有移动板，且移动板与固定板之间竖直弹性滑动连接，移动板的两侧均设有螺杆。该铜箔软连接高分子扩散焊接工装，可将箔软连接件逐个与箔软连接板焊接，确保内部的箔软连接件得到焊接固定，避免箔软连接件出现松动的现象，提高了焊接质量。
3、传统的铜箔软连接焊接方式为单段焊接，即几次只能焊接一个待焊接区域，例如，对于一条铜带上具有多个...
【技术保护点】
1.一种铜箔软连接多段焊接设备，其特征在于：包括高分子扩散焊机、安装在高分子扩散焊机上的对齐设置的两个石墨片（1），两个所述石墨片（1）分别记为上石墨片与下石墨片，所述石墨片（1）上开设有通槽（4），所述通槽（4）的两内侧壁分别与铜带上两个待焊接区域相对的一侧对齐，所述石墨片（1）的表面位于通槽（4）两侧的位置分别记为第一压焊部（5）和第二压焊部（6）。
2.根据权利要求1所述的一种铜箔软连接多段焊接设备，其特征在于：所述石墨片（1）上不相邻的两侧均开设有条形的缺槽（3），所述缺槽（3）与通槽（4）垂直设置。
3.根据权利要求1所述的一种铜箔软...
【技术特征摘要】
1.一种铜箔软连接多段焊接设备，其特征在于：包括高分子扩散焊机、安装在高分子扩散焊机上的对齐设置的两个石墨片（1），两个所述石墨片（1）分别记为上石墨片与下石墨片，所述石墨片（1）上开设有通槽（4），所述通槽（4）的两内侧壁分别与铜带上两个待焊接区域相对的一侧对齐，所述石墨片（1）的表面位于通槽（4）两侧的位置分别记为第一压焊部（5）和第二压焊部（6）。
2.根据权利要求1所述的一种铜箔软连接多段焊接设备，其特征在于：所述石墨片（1）上不相邻的两侧均开设有条形的缺槽（3），所述缺槽（3）与通槽（4）垂直设置。
3.根据权利要求1所述的一种铜箔软连接多段焊接设备，其特征在于：所述石墨片（1）的长度和宽度均为80mm，所述通槽（4）的宽度为25mm，第一压焊部（5）的宽度为35mm，第二压焊部（6）的宽度为20mm。
4.根据权利要求2所述的一种铜箔软连接多段焊接设备，其特征在于：所述缺槽（3）的宽度为6mm，所述缺槽（3）的深度为6mm，且所述缺槽（3）距离石墨片（1）底部的高度为8mm。
5.一种铜箔软连接多段焊接方法，基于权利要求1-4任意一项所述的一种铜箔软连接多段焊接设备，其特征在于，包括以下步骤：
6.根据权利要求5所述的一种铜箔软连接多段焊接方法，其特征在于：在步骤...
【专利技术属性】
技术研发人员：唐伟，伊振华，徐晓波，吴镇涛，郑贤亮，宋静，
申请(专利权)人：苏州宇盛电子有限公司，
类型：发明
国别省市：
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