温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明涉及铜箔软连接技术领域，公开了一种铜箔软连接多段焊接设备，包括高分子扩散焊机、安装在高分子扩散焊机上的对齐设置的两个石墨片，所述石墨片上开设有通槽，所述通槽的两内侧壁分别与铜带上两个待焊接区域相对的一侧对齐，所述石墨片的表面位于通槽两...
该专利属于苏州宇盛电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过苏州宇盛电子有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。