本发明公开了一种芯片倒装封装中间结构及倒装封装方法，先根据待倒装芯片上凸块的布局在封装基板的芯片倒装焊接面的最上层设计绿油斑点的位置和尺寸；根据设计生产制造封装基板，并铺设绿油斑点；再将晶圆根据要求研磨到预设的厚度并切割成单颗晶体；将单...

本发明公开了一种Doherty功率放大器及Doherty功率放大器的设计方法，该Doherty功率放大器包括：相互连接的信号输入端、信号输出端、功分器、主功率放大器、辅功率放大器、阻抗变换模块和相位补偿器；其中，阻抗变换模块包括第一耦合...

本实用新型实施例公开了一种功分器电路及功分器。所述功分器电路包括：至少两个传输线支路；所述至少两个传输线支路的第一端与所述功分器电路的输入端电连接，各所述传输线支路的第二端与所述功分器电路的至少两个输出端一一对应电连接；至少一个所述传输...

本发明实施例公开了一种功分器电路、功分器及功分器电路的设计方法。所述功分器电路包括：至少两个传输线支路；所述至少两个传输线支路的第一端与所述功分器电路的输入端电连接，各所述传输线支路的第二端与所述功分器电路的至少两个输出端一一对应电连接...

本实用新型揭示了一种高共模动态范围且PVT恒定的差分放大器，所述差分放大器包括恒定跨导偏置电路、差分放大器电路及输入共模分量跟踪补偿电路，所述输入共模分量跟踪补偿电路用于提取输入信号的共模分量，所述恒定跨导偏置电路用于根据输入共模分量跟...

本发明揭示了一种高共模动态范围且PVT恒定的差分放大器，所述差分放大器包括恒定跨导偏置电路、差分放大器电路及输入共模分量跟踪补偿电路，所述输入共模分量跟踪补偿电路用于提取输入信号的共模分量，所述恒定跨导偏置电路用于根据输入共模分量跟踪补...