苏州悉智科技有限公司专利技术

苏州悉智科技有限公司共有33项专利

  • 本发明提供一种散热结构及半导体模块,能够较好地平衡热阻和流阻。该散热结构包括:散热基板、散热组件以及基座;所述散热组件设置在所述散热基板与所述基座之间,以形成多个用于流体流通的弯曲流道;其中,所述散热组件上设置有子流道,所述子流道包括自...
  • PIN针限位治具,包括定位底板、防呆定位销、PIN针限位板、限位挡板和限位弹簧。定位底板用于定位电路基板。该防呆定位销设置在定位底板上。该PIN针限位板盖置在定位底板上,其上开设有用于限位PIN针的限位孔。该限位挡板可拆卸地设置在PIN...
  • 本发明提供了一种并联流道及散热器,其中,并联流道包括多个换热流道,多个所述换热流道通过至少两组流通路径并联;每一个所述换热流道均包括至少两个换热子流道,同一个所述换热流道中的每一个换热子流道分别对应一组所述流通路径,每一组所述流通路径分...
  • 本发明提供了一种功率模块的封装结构及其制备方法,其中,所述封装结构包括外壳以及设置在所述外壳内的基板和芯片,所述芯片设置在所述基板上;所述外壳内还灌封有环氧树脂胶和凝胶,所述芯片与所述基板之间电连接有连接线;所述环氧树脂胶至少将所述芯片...
  • 本发明提供了一种提高陶瓷基板利用率的叠层陶瓷基板结构和功率模块,其中,叠层陶瓷基板结构包括从下到上依次设置的至少两层陶瓷基板,每一层陶瓷基板均包括至少一块陶瓷基板,上层陶瓷基板中的任意一块陶瓷基板均与相邻的下层陶瓷基板中的至少一块陶瓷基...
  • 本发明提供了一种功率模块附加自循环冷却系统及主动式功率模块散热系统,功率模块包括散热器,其中附加自循环冷却系统包括所述散热器和附加泵,所述附加泵位于所述散热器的外部,并与所述散热器形成冷却循环回路。本发明提供的附加自循环冷却系统可以单独...
  • 本发明提供了电压转换电路的控制方法、电压转换系统及电子设备,该方法通过判断所述电压转换电路的增益值是否小于第一阈值;若是,则控制电压转换电路中的第一开关子单元一直处于关断状态,及控制电压转换电路中的第二开关子单元一直处于导通状态;若否,...
  • 本发明提供了一种并联散热水道结构,包括散热水道和多个散热模块,多个散热模块并联设置在散热水道内。散热水道包括至少一入口和至少一出口,每一个散热模块均与一个入口和一个出口连通,流经任意一一个入口与任意一个出口之间的散热模块的流量一致,即多...
  • 本发明公开了一种驱动电路及其控制方法,驱动电路包括两个驱动开关桥臂及驱动变压器,所述变压器的原边绕组的两端分别接在两个开关桥臂中点,所述变压器的副边绕组两端分别接到被控制功率开关管的门极和源极之间或者栅极和发射极之间。本发明驱动变压器通...
  • 本发明涉及一种功率模块及半导体器件,属于半导体技术领域
  • 本发明涉及一种低回路电感功率模块,包括:基板,基板包括第一覆铜板
  • 本发明公开了一种变压器和电感的磁集成结构,包括:用于电感磁路的第一磁芯,用于变压器磁路的第二磁芯和同时用于电感磁路和变压器磁路的公共磁芯;第一磁芯与公共磁芯所组成的电感磁芯窗口朝向与第二磁芯和公共磁芯所组成的变压器磁芯窗口朝向存在偏向角
  • 本发明提供了一种功率模块的封装结构及电子设备,通过将第一电路桥臂和第二电路桥臂在基板上设置为非对称排布,使本发明提供的功率模块相较于现有技术在体积上更小;同时为了解决非对称设计带来的所述第一电路桥臂所在的第一换流回路的包络面积大于所述第...
  • 本发明提供了一种
  • 本发明提供了一种降低热阻的功率模块,包括从下到上依次设置的底板
  • 本发明提供了一种功率模块结构及电子设备,功率模块结构包括设置于基板上的功率模块,功率模块包括上管芯片单元和下管芯片单元;每个上管芯片单元包括至少一个上管芯片,每个下管芯片单元包括至少一个下管芯片;基板的至少两侧均设有直流功率端子单元,每...
  • 本申请涉及一种功率器件封装结构,包括:基板,设置有公共端;开关管,设置于基板上且并联设置,公共端和开关管的功率输出端通过连接线连接,以使开关管的功率电流汇集至公共端后输送至最终输出端;驱动信号线,接入开关管的驱动端,适于通过控制开关管的...
  • 本发明公开了一种功率变换装置,包括两路及以上的第一开关桥臂组,其开关桥臂中点接一路以上电感的一端,开关桥臂的剩余两端接输入端或第一电容两端;第二开关桥臂组,其开关桥臂中点接一路以上电感的另外一端,剩余两端接入第二电容两端;第二开关桥臂组...
  • 本申请涉及一种叠层布线的功率模块封装结构,包括:绝缘金属基板和设置在其上的上、下开关管部件,上开关管部件包括第一功率芯片组、分别设置在第一功率芯片组上、下方的第一AC铜层和第一DC+铜层;下开关管部件位于上开关管部件的一侧,包括第二功率...
  • 本发明涉及半导体封装和电气技术领域,尤其涉及一种功率模块封装结构及其封装方法,包括:塑封模块,塑封模块包括塑封体和基板,基板内置于所述塑封体内;若干个引脚,若干个引脚包括从塑封模块的至少一个侧面引出至少两排平行的引脚;至少两排平行的引脚...