功率器件封装结构制造技术

本申请涉及一种功率器件封装结构，包括：基板，设置有公共端；开关管，设置于基板上且并联设置，公共端和开关管的功率输出端通过连接线连接，以使开关管的功率电流汇集至公共端后输送至最终输出端；驱动信号线，接入开关管的驱动端，适于通过控制开关管的驱动端和开关管的功率输出端之间的电平，以驱动开关管导通或截止；驱动信号地线，可接入开关管的功率输出端至公共端的任意位置，以与开关管的驱动端构成信号回路；其中，每个开关管的功率输出端至公共端之间的距离趋于相等或相等，以使每个开关管的驱动端至开关管的功率输出端的之间的电压趋于相等或相等。通过上述方式，以实现并联设置的每个开关管的实际电流相等，从而实现均流。均流。均流。

【技术实现步骤摘要】
功率器件封装结构


[0001]本申请涉及一种功率器件封装结构，属于半导体


技术介绍

[0002]现有技术中，当有三个以上开关管进行并联连接时，每个开关管的功率输出端至公共端之间的距离不相等，以使每个驱动端与功率输出端之间的电压不相等。
[0003]请具体参见图1至图3，为现有技术的封装结构及电路原理图，其中，Q1、Q2及Q3为开关管，开关管Q1、开关管Q2及开关管Q3的功率输出端(源极)并联后与驱动端信号地电性连接，
[0004]开关管Q1、开关管Q2及开关管Q3的栅极并联。Q1，Q2，Q3的驱动端并联与驱动信号线G相连。
[0005]假设每个开关管的电流为IQx，则每个开关管的驱动端信号地与功率输出端的电压为Q1：Z1*IQ1；Q2：Z1*IQ2+Z2*(IQ1+IQ2)，Q3：(Z1+Z2)*IQ3+Z2*(IQ2+IQ3)。假设三个开关管的电流相等，则开关管Q1、开关管Q2及开关管Q3的驱动信号(即每个开关管的驱动端与功率输出端的电压)应该一致，相应的，每个开关管的驱动端信号地与功率输出端的电压相等。然而根据上述公式，开关管Q1、开关管Q2及开关管Q3的驱动端信号地与功率输出端的电压并不相等，因此，请参见图4，开关管Q1、开关管Q2及开关管Q3的电流并不相等。
[0006]因此，有必要对现有技术予以改良以克服现有技术中的所述缺陷。

技术实现思路

[0007]本申请的目的在于提供一种功率器件封装结构，其能够实现三个以上并联设置的开关管电流相等。
[0008]本申请的目的是通过以下技术方案实现：一种功率器件封装结构，包括：
[0009]基板，设置有公共端；
[0010]开关管，设置于所述基板上，且设置有至少三个，至少三个所述开关管并联设置，所述公共端和所述开关管的功率输出端通过连接线连接，以使至少三个所述开关管的功率电流汇集至所述公共端后输送至最终输出端；
[0011]驱动信号线，接入所述开关管的驱动端，适于通过控制所述开关管的驱动端和所述开关管的功率输出端之间的电平，以驱动所述开关管导通或截止；以及
[0012]驱动信号地线，可接入所述开关管的功率输出端至所述公共端的任意位置，以与所述开关管的驱动端构成信号回路；
[0013]其中，每个所述开关管的功率输出端至所述公共端之间的距离趋于相等或相等，以使每个所述开关管的驱动端至所述开关管的功率输出端的之间的电压趋于相等或相等。
[0014]在其中一个实施例中，所述公共端设置有一个，每个开关管的功率输出端连接至所述公共端；至少三个所述开关管之间以所述公共端为圆心进行分布，每个所述开关管至所述公共端的距离相等。
[0015]在其中一个实施例中，所述开关管设置有至少四个；
[0016]所述公共端设置有一个，每个开关管的功率输出端连接至所述公共端；至少四个所述开关管之间以所述公共端为圆心进行分布，每个所述开关管至所述公共端的距离相等；
[0017]或
[0018]所述公共端设置有多个，多个所述公共端包括第一公共端及次级公共端，所述开关管的功率输出端连接至所述第一公共端，再自所述第一公共端连接至所述次级公共端，所述第一公共端位于至少两个所述开关管构成的圆的圆心位置，所述次级公共端位于多个所述公共端构成的圆的圆心位置。
[0019]在其中一个实施例中，至少四个所述开关管包括第一开关管、第二开关管、第三开关管及第四开关管，所述第一开关管的源极与所述第二开关管的源极连接后接入所述公共端，所述第三开关管的源极和所述第四开关管的源极连接后接入所述公共端，所述第一开关管、第二开关管、第三开关管及第四开关管的栅极和漏极依次连接。
[0020]在其中一个实施例中，所述开关管的栅极可连接电阻，或两个及以上所述开关管之间的栅极分别与同一个电阻的两端连接。
[0021]在其中一个实施例中，所述开关管的功率输出端和所述公共端之间的所述连接线的阻抗相等，以使所述开关管的驱动端至每个所述开关管的功率输出端的压降相等。
[0022]在其中一个实施例中，所述功率器件封装结构还包括驱动信号地线，所述驱动信号地线可接入至少一个所述开关管的功率输出端。
[0023]在其中一个实施例中，所述功率器件封装结构还包括驱动信号地线，所述驱动信号地线可接入至少一个所述开关管的功率输出端至所述最终输出端的任意一点或多点。
[0024]在其中一个实施例中，所述连接线为连接铜线、键合线、铜带和铝带中的任一种。
[0025]与现有技术相比，本申请具有如下有益效果：通过设置有至少三个并联设置的开关管以及一个或多个公共端，再通过连接线使得每个开关管的功率输出端连接至该公共端，且每个开关管的功率输出端至公共端的距离趋于相等或相等，以使每个开关管的驱动端至每个开关管的功率输出端的电压相等，从而使得每个开关管的实际电流相等，以实现均流。
【附图说明】
[0026]图1是现有技术中的功率器件的封装结构的示意图。
[0027]图2是图1对应的阻抗示意图。
[0028]图3是现有技术中的功率器件的封装结构的电路原理图。
[0029]图4是现有技术中的功率器件的封装结构的电流效果图。
[0030]图5是本申请的功率器件封装结构的示意图。
[0031]图6是图5对应的阻抗示意图。
[0032]图7是本申请的功率器件封装结构的电路原理图。
[0033]图8是本申请的功率器件封装结构的另一示意图。
[0034]图9是图8对应的阻抗示意图。
[0035]图10是图8对应的电路原理图。
[0036]图11是本申请的功率器件封装结构的又一示意图。
[0037]图12是图11对应的阻抗示意图。
[0038]图13是图11对应的电路原理图。
[0039]图14是本申请的功率器件封装结构的电流效果图。
[0040]图15是本申请的功率器件封装结构的再一示意图。
[0041]图16是本申请的功率器件封装结构的其他示意图。
【具体实施方式】
[0042]为使本申请的上述目的、特征和优点能够更为明显易懂，下面结合附图，对本申请的具体实施方式做详细的说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅用于解释本申请，而非对本申请的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本申请相关的部分而非全部结构。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本申请保护的范围。
[0043]本申请中的术语“包括”和“具有”以及它们任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。例如包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备没有限定于已列出的步骤或单元，而是可选地还包括没有列出的步骤或单元，或可选地还包括对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。
[0044]在本文中提及“实施例”意味本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种功率器件封装结构，其特征在于，包括：基板，设置有公共端；开关管，设置于所述基板上，且设置有至少三个，至少三个所述开关管并联设置，所述公共端和所述开关管的功率输出端通过连接线连接，以使至少三个所述开关管的功率电流汇集至所述公共端后输送至最终输出端；驱动信号线，接入所述开关管的驱动端，适于通过控制所述开关管的驱动端和所述开关管的功率输出端之间的电平，以驱动所述开关管导通或截止；以及驱动信号地线，可接入所述开关管的功率输出端至所述公共端的任意位置，以与所述开关管的驱动端构成信号回路；其中，每个所述开关管的功率输出端至所述公共端之间的距离趋于相等或相等，以使每个所述开关管的驱动端至所述开关管的功率输出端的之间的电压趋于相等或相等。2.如权利要求1所述的功率器件封装结构，其特征在于，所述公共端设置有一个，每个开关管的功率输出端连接至所述公共端；至少三个所述开关管之间以所述公共端为圆心进行分布，每个所述开关管至所述公共端的距离相等。3.如权利要求1所述的功率器件封装结构，其特征在于，所述开关管设置有至少四个；所述公共端设置有一个，每个开关管的功率输出端连接至所述公共端；至少四个所述开关管之间以所述公共端为圆心进行分布，每个所述开关管至所述公共端的距离相等；或所述公共端设置有多个，多个所述公共端包括第一公共端及次级公共端，所述开关管的功率输出端连接至所述第一公共端，再自所述第一公共端连接至所述次级公共端，所述第一公共端位于至少...

【专利技术属性】
技术研发人员：王涛，鲁凯，
申请(专利权)人：苏州悉智科技有限公司，
类型：发明
国别省市：