半导体封装结构制造技术

本发明专利技术公开了一种半导体封装结构，包括封装基板、芯片和加强环；所述芯片设置在所述封装基板上；所述加强环为闭合且连续弧形过渡连接的环形，所述加强环设置在所述封装基板上，并环绕所述芯片。通过采用闭合且连续弧形过渡连接的加强环结构，加强环连续弧形光滑过渡，加强环的各个部位受力更加均匀，能够更好地进行应力释放，相较于现有相关技术中的加强环结构，在厚度和宽度不变的情况下，可以提供足够的强度来抵抗封装结构在回流过程中产生的变形，采用该加强环结构不但可以降低封装翘曲，还可以减小封装重量。还可以减小封装重量。还可以减小封装重量。

【技术实现步骤摘要】
半导体封装结构


[0001]本专利技术涉及电子封装领域，尤其涉及一种半导体封装结构。

技术介绍

[0002]电子器件的封装技术是制约集成电路发展的关键因素之一，随着科学技术的快速发展，封装类型逐渐多了起来，出现了2D、2.5D、3D等封装。同时由于封装功能的多样化以及放置器件数量的增加，导致封装尺寸越来越大。随着高速信号的发展，封装基板中的走线变得越来越多，走线规则变得越来越复杂，这导致封装结构的复杂化以及基板叠层的增加。这些使得封装材料数量变多，电子器件在封装中由于各种材料的材料性能存在差异，特别是热膨胀系数的差异会在较大的温差作用下产生较大的封装翘曲，较大的封装翘曲严重影响了电子器件的可靠性、焊接性能和成品率。目前解决翘曲大采用的方法主要是选择热膨胀系数小的基板材料、通过增加加强环(Stiffener ring)的厚度和宽度以及加厚封装中Core层的厚度来减小封装翘曲。选择热膨胀系数小的材料目前在封装初期就考虑了，后面还是会出现翘曲超标的情况，增加加强环的厚度和宽度会对封装翘曲有所改善，但是这会造成封装重量的增加，增加贴片的难度，加厚封装中Core层的厚度可以降低封装翘曲，但是Core层太厚会导致电学性能变差，还会导致整个封装高度的增加。所以，如何在减小封装翘曲的同时还可以降低封装重量是目前亟需解决的问题。

技术实现思路

[0003]本专利技术的目的在于至少解决现有技术中存在的技术问题之一，提供一种半导体封装结构，能够有效降低封装翘曲和减小封装重量。
[0004]本专利技术实施例提供一种半导体封装结构，包括封装基板、芯片和加强环；所述芯片设置在所述封装基板上；所述加强环为闭合且连续弧形过渡连接的环形，所述加强环设置在所述封装基板上，并环绕所述芯片。
[0005]根据本专利技术实施例提供的半导体封装结构，通过采用闭合且连续弧形过渡连接的加强环结构，加强环连续弧形光滑过渡，加强环的各个部位受力更加均匀，能够更好地进行应力释放，相较于现有相关技术中的加强环结构，在厚度和宽度不变的情况下，可以提供足够的强度来抵抗封装结构在回流过程中产生的变形，采用该加强环结构不但可以降低封装翘曲，还可以减小封装重量。
[0006]本专利技术的其它特征和优点将在随后的说明书中阐述，并且，部分地从说明书中变得显而易见，或者通过实施本专利技术而了解。本专利技术的目的和其他优点可通过在说明书、权利要求书以及附图中所特别指出的结构来实现和获得。
附图说明
[0007]附图用来提供对本专利技术技术方案的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本专利技术的实施例一起用于解释本专利技术的技术方案，并不构成对本专利技术技术方案的限制。
[0008]下面结合附图和实施例对本专利技术进一步地说明；
[0009]图1是本专利技术实施例一提供的一种半导体封装结构的俯视图；
[0010]图2是本专利技术实施例二提供的一种半导体封装结构的俯视图；
[0011]图3是本专利技术实施例提供的一种半导体封装结构的仰视图；
[0012]图4是本专利技术实施例提供的一种半导体封装结构的侧视图；
[0013]图5是现有技术中的一种半导体封装结构的俯视图；
[0014]图6是现有技术中的另一种半导体封装结构的俯视图；
[0015]图7是图1中所示的半导体封装结构的加强环结构的封装翘曲仿真结果示意图；
[0016]图8是图2中所示的半导体封装结构的加强环结构的封装翘曲仿真结果示意图；
[0017]图9是图5中所示的半导体封装结构的加强环结构的封装翘曲仿真结果示意图；
[0018]图10是图6中所示的半导体封装结构的加强环结构的封装翘曲仿真结果示意图。
具体实施方式
[0019]本部分将详细描述本专利技术的具体实施例，本专利技术之较佳实施例在附图中示出，附图的作用在于用图形补充说明书文字部分的描述，使人能够直观地、形象地理解本专利技术的每个技术特征和整体技术方案，但其不能理解为对本专利技术保护范围的限制。
[0020]在本专利技术的描述中，如果有描述到第一、第二只是用于区分技术特征为目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量或者隐含指明所指示的技术特征的先后关系。
[0021]本专利技术的描述中，除非另有明确的限定，设置、安装、连接等词语应做广义理解，所属
技术人员可以结合技术方案的具体内容合理确定上述词语在本专利技术中的具体含义。
[0022]电子器件的封装技术是制约集成电路发展的关键因素之一，随着科学技术的快速发展，封装类型逐渐多了起来，出现了2D、2.5D、3D等封装。同时由于封装功能的多样化以及放置器件数量的增加，导致封装尺寸越来越大。随着高速信号的发展，封装基板中的走线变得越来越多，走线规则变得越来越复杂，这导致封装结构的复杂化以及基板叠层的增加。这些使得封装材料数量变多，电子器件在封装中由于各种材料的材料性能存在差异，特别是热膨胀系数的差异会在较大的温差作用下产生较大的封装翘曲，较大的封装翘曲严重影响了电子器件的可靠性、焊接性能和成品率。目前解决翘曲大采用的方法主要是选择热膨胀系数小的基板材料、通过增加加强环(Stiffener ring)的厚度和宽度以及加厚封装中Core层的厚度来减小封装翘曲。选择热膨胀系数小的材料目前在封装初期就考虑了，后面还是会出现翘曲超标的情况，增加加强环的厚度和宽度会对封装翘曲有所改善，但是这会造成封装重量的增加，增加贴片的难度，加厚封装中Core层的厚度可以降低封装翘曲，但是Core层太厚会导致电学性能变差，还会导致整个封装高度的增加。所以，如何在减小封装翘曲的同时还可以降低封装重量是目前亟需解决的问题。
[0023]基于此，本专利技术实施例提供一种半导体封装结构，能够有效降低封装翘曲和减小封装重量。
[0024]下面结合附图，对本专利技术实施例作进一步阐述。
[0025]参照图1至图4，图1是本专利技术实施例一提供的一种半导体封装结构的俯视图；图2
是本专利技术实施例二提供的一种半导体封装结构的俯视图；图3是本专利技术实施例提供的一种半导体封装结构的仰视图；图4是本专利技术实施例提供的一种半导体封装结构的侧视图。本专利技术的实施例提供一种半导体封装结构，包括封装基板100、芯片200和加强环300；芯片200设置在封装基板100上；加强环300为闭合且连续弧形过渡连接的环形，加强环300设置在封装基板100上，并环绕芯片200。
[0026]根据本专利技术实施例提供的半导体封装结构，通过采用闭合且连续弧形过渡连接的加强环300结构，加强环300连续弧形光滑过渡，加强环300的各个部位受力更加均匀，能够更好地进行应力释放，相较于现有相关技术中的加强环300结构，在厚度和宽度不变的情况下，可以提供足够的强度来抵抗封装结构在回流过程中产生的变形，采用该加强环300结构不但可以降低封装翘曲，还可以减小封装重量，提高封装可靠性。
[0027]参照图1和图2所示，加强环300为闭合且连续弧形过渡连接的环形，是指加强环300由连续的弧形围成的闭合本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体封装结构，其特征在于，包括：封装基板；芯片，所述芯片设置在所述封装基板上；加强环，所述加强环为闭合且连续弧形过渡连接的环形，所述加强环设置在所述封装基板上，并环绕所述芯片。2.根据权利要求1所述的半导体封装结构，其特征在于，所述封装基板呈正方形，所述加强环的外边缘轮廓呈圆形。3.根据权利要求2所述的半导体封装结构，其特征在于，所述圆形的直径小于所述封装基板的边长。4.根据权利要求1所述的半导体封装结构，其特征在于，所述封装基板呈长方形，所述加强环的外边缘轮廓呈椭圆形。5.根据权利要求4所述的半导体封装结构，其特征在于，所述椭圆形的长轴小于所述封装基板的长度，所述椭圆形的短轴小于...

【专利技术属性】
技术研发人员：能立强，庞健，孙拓北，
申请(专利权)人：深圳市中兴微电子技术有限公司，
类型：发明
国别省市：