本发明公开了一种高方向性多层介质基板耦合器，属于电子技术领域，包括介质基板本体、外部电极和内部导体；介质基板本体由多层介质基板叠加组成，外部电极包括端口电极和接地电极；内部导体包括第一传输线、第二传输线、抵消杆、接地条及导体柱；两个传输...

本实用新型提供一种芯片封装管壳，主要由焊盘层、芯片支撑层、芯片放置层、围框及盖板依次堆叠组成；其中，所述芯片放置层上预埋有微带线，所述芯片支撑层的到地平面上设有半封闭式结构，所述半封闭式结构内预埋有金属通孔，所述金属通孔一端连接焊盘上的...

本发明公开了一种高抑制介质滤波器。该介质滤波器是采用谐振器耦合结构的微波滤波器，每个谐振器能够等效成并联电感和电容。该高抑制介质滤波器包括多层介质基板、介质本体、介质表面接地导电层、介质表面输入/输出端子、介质内部谐振器、谐振器间耦合装...

本实用新型提出一种环型天线阵，包括：金属外框，若干幅相控制电路、控制电路和变频收发电路，若干功率组合电路，若干储能材料件以及金属顶板；其中，该金属外框具有一环柱性的收容腔；该功率组合电路包括：无源天线与功放以及低噪放电路构成的功率组合电...

本发明提出一种环形天线阵，包括：金属外框，若干幅相控制电路、控制电路和变频收发电路，若干功率组合电路，若干储能材料件以及金属顶板；其中，该金属外框具有一环柱性的收容腔；该功率组合电路包括：无源天线与功放以及低噪放电路构成的功率组合电路、...