本实用新型提供一种用于封装的BGA包装托盘，涉及芯片封装技术领域，包括封装板，所述封装板的底面开设有两个收纳槽，两个所述收纳槽的内部均设置有反射机构，所述反射机构包括第一转动轴，所述第一转动轴的两端分别与所述收纳槽的两个侧壁之间固定连接...

本实用新型提供一种精密度高的芯片托盘专用模具，涉及模具技术领域，包括挤压结构，所述挤压结构包括安装底座，所述安装底座的上端固定连接有下模座，所述下模座的上端设置有限位结构，所述限位结构包括限位端板，所述限位端板的两侧固定连接有卡接侧杆，...

本实用新型提供一种可自动收放的包装托盘，涉及包装托盘技术领域，包括底板本体，所述底板本体的顶部固定有两个顶升气缸，两个所述顶升气缸的顶部均固定有锁块，两个所述锁块的顶部之间固定有顶升板，所述顶升板的顶部等距固定有多个支撑块，本实用新型，...

本实用新型提供一种用于封装的QFP包装托盘，涉及QFP托盘技术领域，包括存放托盘本体，所述存放托盘本体的一侧开设有内腔，所述内腔的内部滑动连接有固定板，所述固定板的一侧等距开设有多个安装槽，多个所述安装槽的内部沿圆周方向均等距固定有多个...

本实用新型提供一种芯片托盘用注射成型平整度高的模具，涉及注射成型模具技术领域，包括震动结构，所述震动结构包括一号模具，所述一号模具的两侧均开设有侧安装槽，所述侧安装槽的内部卡接固定有振动棒，所述一号模具的两侧均设置有封装侧板，所述封装侧...

本实用新型提供一种设计专业的芯片托盘模具，涉及芯片托盘生产技术领域，包括底板，所述底板的顶部靠近四个拐角处均固定连接有支杆，四个所述支杆的外表面之间固定连接有安装板，所述底板的顶部靠近中心处固定连接有固定杆。本实用新型中，在使用中，上模...

本实用新型提供一种防静电芯片托盘模具，涉及防静电芯片托盘生产技术领域，包括装置外壳，所述装置外壳的内部底面等距固定设置有四个伸缩杆。本实用新型中，在使用中，在使用中，通过伸缩杆带动上模具移动，使上模具把下模具按压在固定管的内部，此时开启...

本实用新型提供一种用于IC芯片萃盘的承载托盘，涉及智能制造技术领域，包括存放托盘本体，所述存放托盘本体的底部位于中间部位开设有贯穿孔，所述贯穿孔的内壁沿圆周方向等距开设有四个滑移槽，四个所述滑移槽均贯穿至存放托盘本体的内部，四个所述滑移...

本实用新型提供一种用于封装的QFN包装托盘，涉及QFN封装技术领域，包括包装结构，所述包装结构包括一号包装托盘和二号包装托盘。本实用新型通过一号包装托盘与二号包装托盘的设置，使用两个托盘进行使用，且一号包装托盘与二号包装托盘通过限位凸块...