一种精密度高的芯片托盘专用模具制造技术

本实用新型专利技术提供一种精密度高的芯片托盘专用模具，涉及模具技术领域，包括挤压结构，所述挤压结构包括安装底座，所述安装底座的上端固定连接有下模座，所述下模座的上端设置有限位结构，所述限位结构包括限位端板，所述限位端板的两侧固定连接有卡接侧杆，所述下模座上端的两侧均开设有卡接侧槽。本实用新型专利技术通过限位端板的设置，在工件受到挤压翘起时，通过限位端板对工件进行限制，使工件无法翘起，从而防止工件变形，以增加加工精度，通过卡接侧杆的设置，可对进入的加工工件进行限位，不会出现工件偏移，使得加工的工件形状出现偏差，使得本实用既可机械自动进料，也可人工手动进料，从而增加本实用新型专利技术的实用性。从而增加本实用新型专利技术的实用性。从而增加本实用新型专利技术的实用性。

【技术实现步骤摘要】
一种精密度高的芯片托盘专用模具


[0001]本技术涉及模具
，尤其涉及一种精密度高的芯片托盘专用模具。

技术介绍

[0002]模具(m
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)，工业生产上用以注塑、吹塑、挤出、压铸或锻压成型、冶炼、冲压等方法得到所需产品的各种模子和工具。简而言之，模具是用来制作成型物品的工具，这种工具由各种零件构成，不同的模具由不同的零件构成。它主要通过所成型材料物理状态的改变来实现物品外形的加工。素有“工业之母”的称号。
[0003]现有技术中，芯片托盘用模具在使用时，工件在受到挤压时，侧面没有物体进行阻挡，从而导致工件的侧面翘起，在对工件末端进行挤压时，侧边容易由于挤压翘起至接近垂直状态，容易将上模具顶起，从而使得在上模座挤压时，使得成型的工件的侧面由于挤压，容易产生形变，从而使得挤压成型的工件的紧密度较低。

技术实现思路

[0004]本技术的目的是为了解决现有技术中存在芯片托盘用模具在使用时，工件在受到挤压时，侧面没有物体进行阻挡，从而导致工件的侧面翘起，在对工件末端进行挤压时，侧边容易由于挤压翘起至接近垂直状态，容易将上模具顶起，从而使得在上模座挤压时，使得成型的工件的侧面由于挤压，容易产生形变，从而使得挤压成型的工件的紧密度较低的问题。
[0005]为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：一种精密度高的芯片托盘专用模具，包括挤压结构，所述挤压结构包括安装底，，所述安装底座的上端固定连接有下模座，所述下模座的上端设置有限位结构，所述限位结构包括限位端板，所述限位端板的两侧固定连接有卡接侧杆，所述下模座上端的两侧均开设有卡接侧槽，所述卡接侧槽与卡接侧杆卡接固定，所述安装底座上端的四个角部均固定连接有限位杆，所述安装底座的上方设置有安装端板，所述安装端板的四个角部均开设有限位光孔，所述限位杆的上端与限位光孔之间滑动卡接。
[0006]优选的，所述限位杆的外侧设置有限位弹簧，所述限位弹簧上下端分别与安装端板的下端和安装底座的上端固定连接，所述安装端板的下端固定连接有上模座。
[0007]优选的，所述限位光孔下端的外缘处设置有限位套筒，所述限位套筒与安装端板的下端固定连接，所述限位套筒下端的内缘处为倾斜式设计。
[0008]优选的，所述限位套筒的外表面与安装端板的下端面之间固定连接有一号加强筋。
[0009]优选的，所述下模座的内部开设有安装侧槽，所述安装侧槽开设在卡接侧槽下端的两侧，所述卡接侧槽的内部滑动卡接有支撑推板，所述安装侧槽的内部卡接固定有单向液压缸。
[0010]优选的，所述下模座的内部开设有安装侧槽，所述安装侧槽开设在卡接侧槽下端
的两侧，所述卡接侧槽的内部滑动卡接有支撑推板，所述安装侧槽的内部卡接固定有单向液压缸。
[0011]与现有技术相比，本技术的优点和积极效果在于，
[0012]1、本技术中，通过限位端板的设置，在工件受到挤压翘起时，通过限位端板对工件进行限制，使工件无法翘起，从而防止工件变形，以增加加工精度，通过卡接侧杆的设置，可对进入的加工工件进行限位，不会出现工件偏移，使得加工的工件形状出现偏差，使得本实用既可机械自动进料，也可人工手动进料，从而增加本技术的实用性。
[0013]2、本技术中，通过限位套筒的设置，可增加与限位杆的连接面积，增加安装端板的支撑力度，从而增加安装端板的稳定性，通过一号加强筋的设置，用于增加限位套筒的支撑强度，通过单向液压缸与支撑推板的设置，用于对卡接侧杆的下端进行支撑，从而改变限位端板下端与下模座上端的距离，从而便于将不同厚度工件的进入，通过限位外环的设置，用于增加支撑推板与单向液压缸的连接强度，通过二号加强筋的设置，用于增加支撑推板的强度，以防止支撑推板弯曲。
附图说明
[0014]图1为本技术提出一种精密度高的芯片托盘专用模具的立体结构示意图；
[0015]图2为本技术提出一种精密度高的芯片托盘专用模具的爆炸结构示意图；
[0016]图3为本技术提出一种精密度高的芯片托盘专用模具中限位端板的立体结构示意图；
[0017]图4为本技术提出一种精密度高的芯片托盘专用模具中下模座的内部结构示意图。
[0018]图例说明：
[0019]1、挤压结构；11、安装底座；12、下模座；13、安装端板；14、上模座；15、限位杆；16、限位弹簧；17、限位光孔；
[0020]2、限位结构；21、限位端板；22、限位套筒；23、卡接侧槽；24、一号加强筋；25、卡接侧杆；26、支撑推板；27、卡接底槽；28、限位外环；29、二号加强筋；210、安装侧槽；211、单向液压缸。
具体实施方式
[0021]为使本专利技术的目的、技术方案和优点更加清楚，以下结合具体实施例，对本专利技术作进一步地详细说明。
[0022]在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本技术，但是，本技术还可以采用不同于在此描述的其他方式来实施，因此，本技术并不限于下面公开说明书的具体实施例的限制。
[0023]实施例1，如图1－3所示，本技术提供了一种精密度高的芯片托盘专用模具，包括挤压结构1，挤压结构1包括安装底座11，安装底座11的上端固定连接有下模座12，下模座12的上端设置有限位结构2，限位结构2包括限位端板21，限位端板21的两侧固定连接有卡接侧杆25，下模座12上端的两侧均开设有卡接侧槽23，卡接侧槽23与卡接侧杆25卡接固定，安装底座11上端的四个角部均固定连接有限位杆15，安装底座11的上方设置有安装端
板13，安装端板13的四个角部均开设有限位光孔17，限位杆15的上端与限位光孔17之间滑动卡接。
[0024]下面具体说一下其挤压结构1与限位结构2的具体设置和作用，通过限位端板21的设置，在工件受到挤压翘起时，通过限位端板21对工件进行限制，使工件无法翘起，从而防止工件变形，以增加加工精度，通过卡接侧杆25的设置，可对进入的加工工件进行限位，不会出现工件偏移，使得加工的工件形状出现偏差，使得本实用既可机械自动进料，也可人工手动进料，从而增加本技术的实用性。
[0025]如图1－4所示，限位杆15的外侧设置有限位弹簧16，限位弹簧16上下端分别与安装端板13的下端和安装底座11的上端固定连接，安装端板13的下端固定连接有上模座14，限位光孔17下端的外缘处设置有限位套筒22，限位套筒22与安装端板13的下端固定连接，限位套筒22下端的内缘处为倾斜式设计，限位套筒22的外表面与安装端板13的下端面之间固定连接有一号加强筋24，下模座12的内部开设有安装侧槽210，安装侧槽210开设在卡接侧槽23下端的两侧，卡接侧槽23的内部滑动卡接有支撑推板26，安装侧槽210的内部卡接固定有单向液压缸211，卡接侧槽23下端的两侧均开设有卡接底槽27，安装侧槽210的输出端与卡接底槽27卡接固定，卡接底槽27下端的外缘处设本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种精密度高的芯片托盘专用模具，包括挤压结构(1)，其特征在于：所述挤压结构(1)包括安装底座(11)，所述安装底座(11)的上端固定连接有下模座(12)，所述下模座(12)的上端设置有限位结构(2)，所述限位结构(2)包括限位端板(21)，所述限位端板(21)的两侧固定连接有卡接侧杆(25)，所述下模座(12)上端的两侧均开设有卡接侧槽(23)，所述卡接侧槽(23)与卡接侧杆(25)卡接固定，所述安装底座(11)上端的四个角部均固定连接有限位杆(15)，所述安装底座(11)的上方设置有安装端板(13)，所述安装端板(13)的四个角部均开设有限位光孔(17)，所述限位杆(15)的上端与限位光孔(17)之间滑动卡接。2.根据权利要求1所述的精密度高的芯片托盘专用模具，其特征在于：所述限位杆(15)的外侧设置有限位弹簧(16)，所述限位弹簧(16)上下端分别与安装端板(13)的下端和安装底座(11)的上端固定连接，所述安装端板(13)的下端固定连接有上模座(14)。3.根据权利要求1所述的精密度高的芯片托盘专用模具，其特征在于：所述限位光孔(17)下端的外缘处设置有...

【专利技术属性】
技术研发人员：阳建新，
申请(专利权)人：苏州润翰精密模塑科技有限公司，
类型：新型
国别省市：