本申请提供了一种充电装置，所述充电装置包含壳体、控制单元、供电线、充电接口以及隐性接口，其中：所述控制单元固定安装在所述壳体内；所述壳体可包含显示屏、指示灯，所述显示屏及指示灯与所述控制单元相连接，所述显示屏可进行触控操作及显示相关信息...

本申请提供了一种多项目晶圆的芯片布局方法、装置及可读存储介质，所述多项目晶圆的芯片布局方法包括获取相关信息、在最大单次曝光区域排入芯片、对比不同芯片的排放方案、调整芯片将最大单次曝光区域纵向排满、调整最大单次曝光区域得到最终芯片布局方案...

本申请提供了一种提高小信号ADC精度的方法，所述提高精度的方法包括以下步骤：将模拟信号输入到n比特位的ADC电路进行转换，输出ADC转换值D；判断转换值D的输出精度，输出精度要求为k时，若D的精度符合输出精度要求，则直接输出最终数字信号...

本发明公开了一种基于ADC电路的信号数字化方法，包括：将待转换的模拟信号输入至ADC电路，经ADC电路一次转换处理后，输出第一次ADC输出值M

本申请涉及一种kHz～100GHz的片内集成电容DC耦合的电路，属于电子电路技术领域，其包括：阻抗匹配结构、输入阻抗、输入级结构和片上电容；阻抗匹配结构包括一端与输入端相连的匹配电感和第一匹配分支、一端与匹配电感的另一端和第一匹配分支的...

本申请涉及一种光检测装置及系统，属于光通信技术领域，光检测装置包括：光电流输入端；分别与光电流输入端相连的第一支路和第二支路，第一支路和第二支路分别包括n个镜像设置的MOS管；与第一支路和第二支路相连的控制模块以切换第二支路中n个MOS...

本申请涉及一种光检测装置及系统，属于光通信技术领域，光检测装置包括光检测模块，光检测模块包括：光电流输入端；分别与光电流输入端相连的第一支路和第二支路，第一支路和第二支路分别包括n个MOS管，第一支路中n个MOS管G极相连；第二支路中n...

本申请公开一种硅光芯片与有源芯片的耦合结构。该耦合结构包括：硅光芯片、陶瓷基板、陶瓷插芯、毛细管、有源芯片组件、金属管脚及单模光纤，硅光芯片配置于陶瓷基板的一侧上，陶瓷插芯，其与硅光芯片与相对且同侧的配置于陶瓷基板的一侧，其内设有基台，...

本申请提出一种红外图像传感器及其控制方法，该红外图像传感器包含复数红外像素单元，配置成MxN的阵列单元，该红外图像传感器的读出电路可以支持两种不同的工作模式。控制方法使得红外图像传感器处于第一工作模式，每次触发一行，第二列选通开关配电性...

本申请公开一种硅光芯片与有源芯片的耦合结构。该耦合结构包括：硅光芯片、陶瓷基板、陶瓷插芯、毛细管、有源芯片组件、金属管脚及单模光纤，硅光芯片配置于陶瓷基板的一侧上，陶瓷插芯，其与硅光芯片与相对且同侧的配置于陶瓷基板的一侧，其内设有基台，...

本申请公开一种射频芯片的衬底隔离结构。该衬底隔离结构的一侧端上配置有衬底底盘，所述衬底底盘的外侧依次间隔的配置有Ptap保护环、Ntap保护环及deep trench保护环，所述Ptap保护环以及Ntap保护环连接GND端，所述衬底底盘...

本申请公开一种用于超宽带芯片的匹配网络。该匹配网络具有第一端及第二端,第一端电性连接阻抗匹配单元的第一端a，阻抗匹配单元的第二端b电性电性连接该第二端。第一电容的一端电性连接该第一端及阻抗匹配单元的第一端a，第一电容d的另一端电性接地。...

本申请公开一种集成DC耦合电容的芯片。该芯片具有第一端及第二端,第一端电性连接第一阻抗匹配单元的一端，第一阻抗匹配单元的另一端电性连接第一电容的一端，第一电容的另一端连接第三端；第二端电性连接第二阻抗匹配单元的一端，第二匹配单元的另一端...

本申请公开一种集成DC耦合电容的芯片。该芯片具有第一端及第二端，所述第一端电性连接第一阻抗匹配单元的第一端，第一阻抗匹配单元的第二端连接第一电容的一端，第一电容的另一端电性连接所述第二端；所述第一阻抗匹配单元包含第一支路I1，所述第一支...

本申请公开一种集成DC耦合电容的芯片。该芯片具有第一端及第二端,第一端电性连接第一阻抗匹配单元的一端，第一阻抗匹配单元的另一端电性连接第一电容的一端，第一电容的另一端连接第三端；第二端电性连接第二阻抗匹配单元的一端，第二匹配单元的另一端...