本实用新型公开一种用于工厂节能的填充模块，属于节能设备领域。该填充模块包括：气囊组件，气囊组件内的压缩气体的压力不小于大气压；气囊组件通过连接组件与相邻的气囊组件或墙壁连接；和监测组件，监测组件包括气压传感器，气压传感器与囊体连接，同时...

本实用新型公开了一种供回水可变的混水机组，在混水机组A模块的一次侧供水管、二次侧供水管的连接处与一次侧回水管、二次侧回水管的连接处之间连接有用户管网平衡管；B模块的上部管依次连接高层用户、低层用户和下部管；在A模块与B模块之间接入换向电...

本实用新型公开了一种供暖系统，至少一组混水机组接在供暖系统的主管网上，混水机组的一次侧供水管、一次侧回水管分别与主供水管、主回水管连接，在热源和混水机组之间的主回水管上设置有热源循环泵，在至少一组混水机组内设置换向电磁阀。混水机组并联设...

本实用新型公开了一种带有扩展装置的温度采集装置，包括温度采集器和扩展装置，所述温度采集器与所述扩展装置电连接，所述温度采集器上设置有USB接口，所述扩展装置包括测温芯片和数据传输线，所述数据传输线一端与所述测温芯片电连接，另一端设置有U...

本实用新型公开了一种超低压升压电路及温度采集器，包括启动电路和升压电路，启动电路包括变压器和第一场效应晶体管，变压器与第一场效应晶体管串联连接；升压电路为电感型DC‑DC升压电路，升压电路包括第二场效应晶体管和第二二极管，第二场效应晶体...

本实用新型实施例公开了一种复合型模拟量检测装置，包括：主控芯片、电阻型模拟量测量装置、电流型模拟量测量装置和外部模拟量输入端口，所述电阻型模拟量测量装置和所述电流型模拟量测量装置的一端均与所述主控芯片电连接，所述电阻型模拟量测量装置和所...

本实用新型公开了一种温度检测装置，包括电路板、测量芯片、连接器、导热硅胶贴；所述电路板上设置有铜箔，所述测量芯片为集成电路芯片，所述测量芯片设置在所述电路板的一端，所述连接器设置在所述电路板的另一端；所述测量芯片与所述连接器通过所述铜箔...

本发明涉及温度测量技术领域，具体是一种温度采集装置，包括温度采集器、升压储能装置和供能装置；所述温度采集器用于采集实时温度数据；所述升压储能装置包括升压模块和储能模块，所述升压模块与所述储能模块电性连接，所述升压模块用于提供恒定电压，所...