本技术涉及硅麦克风测试技术领域，公开了一种硅麦克风多通道测试治具，包括后音腔，所述后音腔的下表面固定连接有上音腔，且上音腔的上表面设置有喇叭，所述喇叭设置在后音腔的内腔，所述上音腔的下表面设置有下盖板，且下盖板的下表面中部设置有上探针尼...

本发明公开了三层叠加硅麦克风的制备方法，本发明先用丝网将磁异方性导电胶印刷到上

本发明公开了一种三层叠加硅麦克风结构及其制备方法，属于硅麦克风生产技术领域，包括一种三层叠加硅麦克风结构，包括上

本发明公开了一种硅麦克风的制备方法，包括如下步骤：

本发明公开了一种硅麦克风数字自动化测试及防错方法，通过

本发明属于麦克风技术领域，具体涉及一种可以通过二维码追溯半导体麦克风测试数据的系统，测试数据集模块，用于获取每个半导体麦克风唯一的测试数据信息，测试数据信息包括测试时间、测试机台、测试结果；激光印字机模块，用于在半导体麦克风上打印二维码...

本实用新型涉及一种薄膜绷膜装置，属于骨传导振动膜技术领域，解决了现有的振动膜绷紧过程中振动膜中部膜没有受力点，所以无法在该装置上对薄膜进行支架安装，因此需要采用该装置中的取模框架取下绷膜完成的侧振动膜，以待后续处理加工，增加了骨传导麦克...

本实用新型公开了一种低成本的硅麦封装装置，包括工作台，所述工作台的上表面固定有L形的支架，所述支架的上端安装有气缸，所述气缸的活塞杆端固定有固定座，所述固定座上安装有焊接头，所述焊接头的下方设置有夹持组件，所述夹持组件包括固定块和双向螺...

本实用新型属于MEMS传感器技术领域，公开了电子烟MEMS气流传感器封装结构。该电子烟MEMS气流传感器封装结构包括第一基板、第二基板、连接件、MEMS传感器芯片和ASIC芯片，第一基板上设有第一气孔，第二基板上设有第二气孔，且第二气孔...

本发明公开了一种新型硅麦键合封装工艺，包括如下步骤：S1、对硅麦线路板进行开料、内层线路制作、压合、钻孔、电镀、外层制作、防焊加工；S2、将纯度大于99.999％的高纯铜制成铜线；S3、通过IC专用胶水将IC芯片粘贴固定在线路板上；S4...

本发明公开了一种新型硅麦装片封装工艺，S1、ASIC和MEMS装片及固化；S2、铜线焊接，将MEMS芯片的电路与ASIC芯片的电路和PCB芯片的电路；S3、点胶覆盖及点胶固化；S4、划锡膏，通过划锡膏机在PCB锡膏焊盘上涂覆锡膏；S5、...

本实用新型涉及一种散热效果好的电子烟控制设备，属于电子烟技术领域，解决了现有的电子烟的IC芯片工作过程中易产生高温导致产品失效的技术问题。该电子烟气流传感器散热结构包括PCB基板，PCB基板上开设有第一气孔。金属壳，罩设在PCB基板上，...

本实用新型公开了一种新型硅麦克键合封装组件，属于键合封装技术领域，包括底座，所述底座的上方设有键合焊接组件，所述底座的顶部开设有固定槽，所述固定槽的内腔滑动连接有放置板，所述放置板与固定槽之间设有限位组件，所述放置板的顶部开设有放置槽，...

本发明公开了一种新型硅麦克SMT封装工艺包括如下步骤：S1、设计新的冲压模具；S2、采用激光切割或线切割方式；S3、电路板清理；S4、整版封装；S5、位置调整；S6、焊接；S7、焊接测试；S8、切割；S9、清理；S10、环氧封胶；S11...