电子烟MEMS气流传感器封装结构制造技术

本实用新型专利技术属于MEMS传感器技术领域，公开了电子烟MEMS气流传感器封装结构。该电子烟MEMS气流传感器封装结构包括第一基板、第二基板、连接件、MEMS传感器芯片和ASIC芯片，第一基板上设有第一气孔，第二基板上设有第二气孔，且第二气孔和第一气孔错开设置，连接件设于第一基板和第二基板之间，第一基板和第二基板通过连接件电性连接，且第一基板、连接件和第二基板合围形成容纳腔，MEMS传感器芯片和ASIC芯片均位于容纳腔内，MEMS传感器芯片设于第一基板，且MEMS传感器芯片盖设于第一气孔上，ASIC芯片通过焊接连接于第二基板，且ASIC芯片与MEMS传感器芯片相对设置。本实用新型专利技术提供的电子烟MEMS气流传感器封装结构，减小了该封装结构的尺寸，简化了加工工序。简化了加工工序。简化了加工工序。

【技术实现步骤摘要】
电子烟MEMS气流传感器封装结构


[0001]本技术涉及MEMS传感器
，尤其涉及电子烟MEMS气流传感器封装结构。

技术介绍

[0002]电子烟是一种模仿卷烟的电子产品，有着与卷烟一样的外观、烟雾、味道和感觉。电子烟MEMS气流传感器结构是安装在电子烟产品中的用来控制电子烟工作的重要器件。
[0003]现有技术中，电子烟MEMS气流传感器结构包括一颗能感应气流变化的MEMS传感器芯片和一颗进行信号处理的ASIC芯片，MEMS传感器芯片和ASIC芯片封装在由PCB基板和带气孔的金属壳围合形成的容纳腔内。MEMS传感器芯片和ASIC芯片通过信号线来进行信号传输，使用时，MEMS传感器芯片驱动电子雾化器雾化油烟，且ASIC芯片会产生较大电流。
[0004]通常，MEMS传感器芯片和ASIC芯片并排贴装在同一PCB基板上，且PCB基板表面还会预留出部分区域用于设置信号传递的打线焊盘，使得整个传感器结构尺寸较大，又由于ASIC会产生大量电流，加工时，焊接在ASIC芯片上的信号线的数量和直径需满足一定要求，否则存在信号线烧断而导致整本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.电子烟MEMS气流传感器封装结构，其特征在于，包括：第一基板(100)，设有第一气孔(110)；第二基板(200)，与所述第一基板(100)相互平行且间隔设置，所述第二基板(200)设有第二气孔(210)，且所述第二气孔(210)和所述第一气孔(110)错开设置；连接件(300)，设于所述第一基板(100)和所述第二基板(200)之间，所述第一基板(100)和所述第二基板(200)通过所述连接件(300)电性连接，且所述第一基板(100)、所述连接件(300)和所述第二基板(200)合围形成容纳腔；MEMS传感器芯片(400)，位于所述容纳腔内，所述MEMS传感器芯片(400)设于所述第一基板(100)，且所述MEMS传感器芯片(400)盖设于所述第一气孔(110)上；ASIC芯片(500)，位于所述容纳腔内，所述ASIC芯片(500)通过焊接连接于所述第二基板(200)，且所述ASIC芯片(500)与所述MEMS传感器芯片(400)相对设置。2.根据权利要求1所述的电子烟MEMS气流传感器封装结构，其特征在于，所述电子烟MEMS气流传感器封装结构还包括信号线(600)，所述MEMS传感器芯片(400)通过所述信号线(600)与所述第一基板(100)连接。3.根据权利要求2所述的电子烟MEMS气流传感器封装结构，其特征在于，所述MEMS传感器芯片(400)设有焊盘，所述信号线(600)的一端与焊盘连接，所述信号线(60...

【专利技术属性】
技术研发人员：缪建民，雷锐，王志宏，
申请(专利权)人：苏州华锝半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：